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據報道，微軟正與博通商談定製芯片設計合作，或將業務從現有供應商 Marvell 轉移，以擺脱對英偉達的依賴。隨着 AI 產品開發加速，定製芯片需求激增，科技巨頭尋求多元化供應鏈降低風險。定製芯片可針對特定 AI 工作負載優化，提供性能和成本優勢。
微軟正與博通商討設計未來定製芯片，這一舉動可能意味着微軟將把相關業務從現有供應商 Marvell 轉移至博通。此舉凸顯出科技巨頭在人工智能熱潮下加速擺脱對英偉達依賴的戰略佈局。
12 月 5 日，據科技媒體 The Information 報道，一位參與討論的知情人士透露，微軟與博通雙方正在就定製芯片設計展開談判。若合作達成，博通將取代 Marvell 成為微軟在定製芯片領域的新合作伙伴。
報道稱，這筆潛在交易正值各大科技巨頭競相獲取更多半導體以擴充 AI 產品線之際。
博通被視為最有能力挑戰英偉達半導體市場主導地位的競爭對手。該公司在定製芯片領域的佈局與 CEO 陳福陽偏好大型交易及果斷管理風格密不可分。
這一合作洽談反映出定製芯片市場競爭正在升温，各芯片製造商正積極爭奪科技巨頭訂單。
定製芯片需求激增
報道稱，隨着微軟等公司加速推進 AI 產品開發，定製芯片需求急劇攀升。目前英偉達在半導體市場佔據主導地位，但科技公司正尋求多元化芯片供應鏈，以降低對單一供應商的依賴。
定製芯片能夠針對特定 AI 工作負載進行優化，為科技公司提供性能和成本優勢。這促使微軟、Meta 等巨頭紛紛加大在定製芯片領域的投入。據三位參與開發的知情人士稱，Meta 計劃於 2027 年推出這款芯片。
報道同時也指出，這一合作也反映出定製芯片市場的競爭正在加劇。據兩位參與談判的知情人士透露，Marvell 近期為爭取 Meta 更多業務，已採取免除部分前期工程設計費用的策略。
博通憑藉技術實力和規模優勢，正在這場競爭中爭取更大市場份額。該公司被市場視為能夠與英偉達抗衡的主要競爭者。
