Under the AI infrastructure boom, Taiwan Semiconductor is making a fortune! UBS: $1 billion to $2 billion in revenue per GW!

華爾街見聞
2025.11.18 11:43
portai
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在全球 AI 服務器投資浪潮下,台積電作為核心代工廠顯著受益。瑞銀研報指出,每 1GW 服務器建設可為台積電帶來 10–20 億美元收入,相當於其年銷售額的 1.0–1.5%。不同 AI 平台需求差異明顯:英偉達 GPU 方案單 GW 收入約 11–19 億美元,博通 ASIC 方案因效率優勢提升至 18.95 億美元,AMD 因 chiplet 設計需求最低。OpenAI 已公佈的 26GW 合作預計將為台積電貢獻 344 億美元潛在收入和約 146 億美元營業利潤。

在全球雲端 AI 服務器投資浪潮下,台積電作為主要代工廠商正迎來前所未有的增長機遇。

瑞銀最新研報顯示,每 1GW 服務器項目將為台積電帶來 10-20 億美元的收入機會,相當於其 2025 年預期銷售額的 1.0-1.5%。隨着 OpenAI 和多家超大規模雲服務商宣佈數十 GW 級別的服務器建設計劃,台積電的收入增長潛力將遠超市場預期。

不同 AI 平台的產能需求差異顯著

研報分析顯示,台積電在英偉達新一代 AI GPU 平台中的實際總收入金額將逐步增長。每 1GW 服務器建設中,台積電從 Blackwell Ultra/Rubin 平台獲得的收入約為 11 億美元,而到 Rubin Ultra/Feynman 平台時將增至 14-19 億美元。

這一增長來自多重因素的疊加:製程工藝遷移、每機架 GPU 單元數量增加、CoWoS 等先進封裝技術應用,以及可能在 2028 年過渡到面板級封裝技術。

從產能消耗看,英偉達 Blackwell Ultra 需要約 3.5 千片/月產能,其中 xPU 芯片消耗 2.3 千片/月,CPU 消耗 0.5 千片/月,網絡芯片消耗 0.7 千片/月。CoWoS 封裝產能需求為 2.3 千片/月。博通 ASIC 方案效率優勢明顯,ASIC 芯片憑藉針對特定工作負載的更高效率,可能產生比 GPU 更多的芯片單元需求。博通為谷歌設計的 TPU v7p,每 1GW 需要約 4.9 千片/月的 N3 產能,遠高於英偉達的 2-4 千片/月。

從收入佔機架價值的比例看,ASIC 方案為台積電帶來的實際總收入金額更高,達到 10-11%,而 GPU 方案為 4-6%。具體到谷歌 TPU v7p 項目,台積電每 1GW 的收入機會可達 18.95 億美元。

AMD 的 AI GPU 產能需求在主要廠商中最低。即將推出的 MI455 採用 chiplet 設計,每 1GW 僅需約 1.0 千片/月的 N2 產能,台積電收入機會約為 7.46 億美元。

每 GW 服務器建設帶來的巨大商機

瑞銀報告對 AI 服務器投資進行拆解,對於每 1GW 的服務器建設,台積電需要提供約 2-5 千片/月 (kwpm) 的先進製程產能 (N3 或 N2),以及 3-6 千片/月的 CoWoS 先進封裝產能

從資本支出角度看,每 1GW 項目將推動 10-20 億美元的晶圓廠設備 (WFE) 投資用於邏輯芯片生產,其中包括前端產能和 CoWoS 封裝產能。這意味着 AI 基礎設施的每一次擴張,都將直接轉化為台積電的產能需求和資本開支增長。

OpenAI 交易藴含 344 億美元收入潛力

瑞銀對 OpenAI 已宣佈的交易進行了詳細測算。OpenAI 與英偉達、AMD 和谷歌的交易總規模達 26GW,其中英偉達 10GW、AMD 6GW、谷歌 10GW

基於這些交易,台積電的潛在收入達到344 億美元,其中來自英偉達 110 億美元,AMD45 億美元,谷歌 189 億美元。按照 40-45% 的營業利潤率計算,這些項目將為台積電貢獻約 146 億美元的營業利潤,充分體現了 AI 基礎設施建設浪潮對台積電業績的推動作用。