After Jensen Huang's visit to Taiwan and his request for "production capacity," is Taiwan Semiconductor urgently adding expansion plans? It may raise capital expenditures for 2026

“没有台积，电就没有英伟达”！黄仁勋跑到门口 “要货” 后，台积电被曝考虑扩大产能。

11 月 14 日，据追风交易台消息，摩根士丹利最新发布的研报显示，台积电可能计划在现有预期之外，额外增加 2 万片/月的 3 纳米晶圆产能。该行最初预计台积电 2026 年的 3 纳米产能约为 14-15 万片/月，但最新的信息表明，这一数字可能被上调至 16-17 万片/月。

而这一动向紧随英伟达 CEO 黄仁勋近期对公司的高调访问之后。黄仁勋在访问期间公开表示，英伟达的业务 “非常强劲”，并已向台积电请求提供更多芯片供应。

如果该扩产计划得以实施，将对台积电的资本支出产生直接影响。据估算，新增产能将需要约 50 亿至 70 亿美元的额外资本支出，从而可能将台积电 2026 年的总资本支出从目前约 430 亿美元的预期，推高至 480 亿至 500 亿美元的区间。这一潜在的支出上调，被市场视为对全球半导体设备行业的积极催化剂。

此举不仅反映了 AI 需求的持续火热，也进一步证实了当前 AI 供应链的主要矛盾已从后端封装转向前端制造。报告明确指出，CoWoS 先进封装已不再是最大的制约因素，真正的短缺在于台积电的前端晶圆产能以及 ABF 载板等关键材料。

3 纳米产能告急，台积电或腾挪旧产线扩产

随着英伟达、AMD、Alchip 等客户争相下单，台积电的 3 纳米产能正变得日益紧张。报告指出，此前业界普遍认为，台积电希望保持其先进制程产能的满载利用率，因此对扩产持谨慎态度。然而，在英伟达等主要 AI 客户提出要求后，其 3 纳米产能计划可能已经改变。

根据台积电管理层在业绩会上的说法，台湾所有新建的无尘室空间都将用于 2 纳米制程的扩张。这意味着 3 纳米的扩产需要在现有晶圆厂内进行。为解决空间问题，大摩最新的调查表明，台积电可能考虑将其位于 Fab15 晶圆厂的 22/28 纳米设备移出，并将这些设备留作未来欧洲工厂使用，从而为新增的 3 纳米产线腾出宝贵的无尘室空间。

根据该行的预测模型，这一调整将使台积电 2026 年的 3 纳米总产能从原先估计的 14-15 万片/月，提升至 16-17 万片/月。

资本支出或大幅上调，利好设备厂商

产能扩张的背后是巨大的资本投入。分析师 Charlie Chan 在报告中测算，以每千片 3 纳米晶圆产能需要 3 亿美元资本支出计算，新增 2 万片/月的产能将对应 50 亿至 70 亿美元的投资，从而可能将台积电 2026 年的总资本支出推高至 480 亿至 500 亿美元的区间。

这笔额外的支出将显著推高台积电 2026 年的资本支出预测。报告认为，这一潜在的资本支出上调，对全球半导体设备行业情绪构成利好。该行也因此重申对台积电、京元电子、日月光等行业公司的 “增持” 评级。

而台积电资本支出的变动是观察半导体行业景气度的关键风向标。上调资本支出通常意味着公司对未来市场需求抱有强烈信心，并将直接惠及上游设备供应商。

CoWoS 不再是瓶颈，前端晶圆成关键

一段时间以来，市场普遍将 CoWoS 先进封装技术视为 AI 芯片供应的主要瓶颈。然而，报告再次强调，这一观点可能已经过时。

报告分析称，尽管大型科技公司纷纷宣布了庞大的数据中心电力部署计划，但将其转化为对 CoWoS 的需求后，测算显示台积电及其他厂商的 CoWoS 产能应足以应对。报告指出，真正的瓶颈在于前端的晶圆制造能力，以及 ABF 载板和 T-Glass（玻璃基板）等其他材料的供应。

这一判断也得到了产业链的侧面印证。据路透社报道，ASIC 设计服务公司 Alchip 也重申了 3 纳米晶圆短缺的困境。这表明，即使后端封装能力充足，若前端晶圆供应不足，AI 芯片的最终产量仍将受限。

AI 需求持续强劲，英伟达等客户争抢产能

台积电考虑紧急扩产的根本驱动力，源于以英伟达为首的 AI 巨头们永不满足的 “算力饥渴”。黄仁勋在访台期间毫不讳言 “没有台积电，就没有今天的英伟达”，直观地揭示了其增长对台积电产能的深度依赖。

报告数据显示，在台积电 3 纳米制程的客户需求构成中，英伟达和另一家美国客户是最大的需求来源，并且预计在 2025 年及以后将占据主导地位。此外，报告预计，到 2025 年，AI 相关收入将占到台积电总营收的 25%。

从特斯拉的 3 纳米 AI5 芯片设计，到各大云服务商对 AI 服务器的持续投入，所有迹象都指向一个结论：在可预见的未来，对最先进制程芯片的需求将保持强劲增长。台积电此次的扩产考量，正是对这一市场趋势最直接的回应，也预示着全球半导体行业的资本竞赛仍将继续。

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