JP Morgan: The AI and semiconductor upcycle will extend to 2027, optimistic about the performance of Asian tech stocks next year

摩根大通的最新研究認為，儘管市場對人工智能泡沫的擔憂情緒持續存在，但由 AI 驅動的半導體上升週期遠未見頂，其持續時間將超出典型週期規律並延長至 2027 年，這為亞洲科技股在 2026 年的表現提供了強力支撐。

據追風交易台消息，該行在一份於 2025 年 11 月 11 日發佈的報告中上調了其預期，預測全球半導體收入在 2026 年和 2027 年將分別增長 18% 和 11%。這一判斷主要基於生成式 AI 仍處在陡峭的早期採納曲線、頭部雲服務商（CSP）持續強勁的資本支出意願，以及關鍵供應鏈環節保守的產能擴張策略。

摩根大通表示，2026 年的亞洲科技市場將呈現一種 “微妙的” 平衡狀態，投資者一方面會反覆擔憂週期見頂，另一方面又將不斷看到由 AI 基礎設施建設和部分零部件漲價驅動的每股收益（EPS）持續上調。該行認為，強勁的盈利上修趨勢最終將推動亞洲科技股在未來幾個季度繼續走高。

這一觀點直接挑戰了市場上日益增長的 “AI 泡沫即將破裂” 的論調，為投資者在評估科技板塊時提供了新的視角。摩根大通認為，當前週期的獨特性質使其無法完全套用歷史經驗，而應更關注其內在的結構性驅動力。

市場分歧與盈利上修並存

摩根大通在報告中稱，雖然以週期持續時間和盈利增長幅度等經典指標衡量，本輪上升週期正接近晚期階段，但這並不會改變其繼續上行的趨勢。該行預計，2026 年上半年，受益於 AI 領軍企業強勁的盈利增長，亞洲科技股仍有上漲空間。

過去三個月，亞洲科技股的 EPS 上修勢頭已由存儲芯片和其他大宗科技商品驅動而顯著加速。報告指出，AI 需求的強勁正 “擠佔” 整個科技行業的供應，導致從先進封裝（CoWoS）、前沿晶圓代工和高帶寬內存（HBM），到普通封測（OSAT）、多層陶瓷電容器（MLCC）和普通 DRAM/NAND 等多個領域出現供應短缺。由於供應商在本輪週期中增加產能的速度遠慢於正常水平，這種由短缺引發的價格上漲將進一步推動企業盈利上調。

支撐超長週期的四大理由

摩根大通的分析師們認為，此輪週期的幾個獨有特徵，使其有別於以往由全球 GDP 擴張驅動的普遍復甦，並足以將上升週期延長至 2027 年。

首先，這是一個 “K 型復甦” 週期。自 2023 年中期以來，市場呈現 AI 與非 AI 需求的分化格局。AI 相關需求表現強勁，而其他領域的科技需求則面臨調整趨勢。

其次，生成式 AI 的採納正沿着陡峭的 S 型曲線爬升，其發展軌跡與智能手機或公有云的早期階段更為相似。報告指出，智能手機經歷了約 7 年，公有云則經歷了約 9 年，其年度增長率才降至 20% 以下。相比之下，生成式 AI 目前僅處於第四年，預計 2026 年仍將保持 50%-60% 的同比增長，顯示出巨大的增長潛力。

第三，頭部雲服務商擁有持續投入的能力和意願。儘管市場對小型 CSP 的自由現金流（FCF）有所擔憂，但摩根大通的分析顯示，排名前六的 CSP 資本支出在 2025 年強勁增長 67% 後，預計 2026 年仍能增長約 32%。即使假設 2027 年自由現金流持平，這些公司仍有能力支持資本支出再增長 13%，表明其財務狀況足以支撐 AI 基礎設施的持續擴張。

最後，關鍵領域的供應反應遲緩。本輪週期中，半導體資本支出增長一直相當保守，供應高度集中在台積電和 SK 海力士等少數廠商手中。報告預計，台積電 2026 年的資本支出僅增長 16%，而 DRAM 行業資本支出僅增長 11%。這意味着 3 納米制程、CoWoS 和 HBM 等關鍵環節的供應短缺將持續到 2026 年，從而延長芯片短缺的時間。

基於上述判斷，摩根大通建議投資者在 2026 年採取 “槓鈴式” 投資組合策略。一端配置一線的 AI 賦能者；另一端則配置受益於價格上漲和利潤率擴張、具備顯著盈利上修潛力的公司。報告維持對台積電的增持評級，將其列為首選股。