HUA HONG SEMI Q3 revenue increased by 20.7% year-on-year, with strong demand for 12-inch wafers, and Q4 revenue is expected to rise to USD 650-660 million | Financial Report Insights

華虹半導體第三季度營收實現同比及環比雙位數增長，淨利潤同比下滑 42.6%，但環比大幅增長 223.5%。其 12 英寸晶圓業務佔總收入的比重升至 59.3%，成為驅動公司整體增長的核心引擎。

展望未來，華虹半導體預計第四季度銷售收入將繼續攀升至 6.5 億至 6.6 億美元之間，毛利率則預計維持在 12% 至 14% 的區間。

6 日，華虹半導體公佈 Q3 財報：

• 第三季度銷售收入創歷史新高，達 6.352 億美元，同比增長 20.7%，環比增長 12.2%；
• 母公司擁有人應占利潤 2.570 萬美元，同比下降 42.6%，環比上升 223.5%。
• 毛利率從 10.9% 提升至 13.5%。

營收利潤雙雙環比改善

財報顯示，華虹半導體在第三季度的核心財務指標呈現出積極的環比復甦態勢。6.352 億美元的銷售額不僅大幅超越去年同期，也較第二季度實現顯著增長。

在盈利方面，儘管 2570 萬美元的淨利潤仍低於去年同期的 4480 萬美元，但相較於第二季度 795 萬美元的水平，已實現超過兩倍的環比躍升。這主要得益於收入規模擴大帶來的經營槓桿效應，以及毛利率的持續改善。數據顯示，公司本季度毛利額為 8585 萬美元，同比增長 34.1%，環比增長 39.3%。

公司的費用支出同步增加。其中，研發開支達到 1.004 億美元，同比增長 23.3%；銷售及分銷開支等其他經營費用也錄得不同程度的增長，部分抵消了毛利改善對淨利潤的貢獻。

12 英寸業務爆發式增長，成為營收主動力

從業務結構來看，華虹半導體的 “8 英寸 + 12 英寸” 雙輪驅動戰略正迎來成果收穫期，特別是 12 英寸業務的崛起。

財報數據顯示，第三季度來自 12 英寸晶圓的銷售收入達到 3.764 億美元，同比激增 43.0%，佔總收入的比重從去年同期的 50.0% 提升至 59.3%，首次在公司收入結構中佔據主導地位。相比之下，8 英寸晶圓收入為 2.588 億美元，同比微降 1.6%。

在產能利用方面，公司的 8 英寸晶圓廠產能利用率高達 109.5%，持續處於超負荷運轉狀態。這反映出公司在特色工藝領域的市場需求依舊飽滿。

通訊與汽車應用需求強勁

從不同應用領域的需求來看，通訊和工業及汽車電子是拉動華虹半導體本季度業績增長的主力。

數據顯示，應用於 “通訊” 產品的銷售收入同比增長 106.6%，達到 6060 萬美元，增速在所有板塊中領先。應用於 “工業及汽車” 的產品收入同樣表現出色，同比增長 32.8% 至 1.648 億美元，顯示出公司在功率器件、IGBT 等高價值領域的市場拓展取得顯著成效。

與此同時，作為公司最大收入來源的 “電子消費品” 領域，本季度收入為 1.690 億美元，同比僅增長 3.5%，增速相對平緩。此外，“計算機” 領域收入也實現了 20.4% 的穩健增長。

中國市場為主要收入來源

按地區劃分，中國市場依然是華虹半導體最主要的收入來源和增長貢獻者。第三季度，來自中國大陸的銷售收入為 4.075 億美元，同比增長 23.2%，佔公司總收入的 64.1%。強勁的本土市場需求，特別是在 MCU、功率器件等領域的國產化趨勢，為公司的業績提供了堅實支撐。

此外，來自亞洲其他地區、北美和歐洲的收入分別為 1.379 億美元、7980 萬美元和 1.379 億美元，均實現了同比增長，顯示出公司在全球市場的業務佈局也保持了良好的發展態勢。