The chip inflation wave is spreading, and Morgan Stanley expects that "backend testing and packaging factories" will raise prices in 2026, marking the first increase since the pandemic

本文作者：許超

來源：硬 AI

摩根士丹利表示，始於晶圓代工和存儲的半導體通脹浪潮，正在向下遊蔓延。芯片後端封測（OSAT）廠商正準備迎接自新冠疫情以來首個漲價週期。

大摩警告，AI 半導體的強勁需求正在嚴重擠壓封裝和測試產能，迫使後端廠商擁有更強的議價能力。中國台灣地區的領導廠商日月光（ASE）和京元電子（KYEC）將引領此次價格上漲。

分析師預計，受三大因素影響，先進封裝的價格將在 2026 年上漲 5-10%，這是自新冠疫情芯片短缺以來的首次價格上行週期：

1）強勁的 AI 需求，台積電 CoWoS 產能溢出，正迅速填滿日月光的 CoWoS 產能和京元電子的測試產能。

2）產能限制，日月光和京元電子需要拒絕利潤率較低的產品，或將產能從非 AI 半導體的引線鍵合（wire-bond）轉向 AI 半導體的倒裝芯片（flip chip）。

3）材料成本通脹（黃金、銅、BT 基板）。

AI 驅動下的產能緊縮

大摩分析認為，產能緊張是此次漲價的核心驅動力。隨着台積電的 CoWoS 產能供不應求，其訂單正大量外溢至日月光等廠商。

分析師表示，目前日月光在 2025 年第三季度的產能利用率（UTR）已達到 90%，這實際上已構成短缺，為 2026 年的價格談判提供了強有力的籌碼。為滿足 AI 相關需求，日月光甚至正在將部分引線鍵合產能轉向利潤更高的倒裝芯片封裝。

基於這一樂觀前景，摩根士丹利上調了相關公司的盈利預期和目標價，將日月光（ASE）和京元電子（KYEC）的目標價分別上調至新台幣 228 元和 218 元，並重申 “增持” 評級。

然而，報告也指出這種樂觀情緒並非 “雨露均霑”，由於面臨中國大陸本土同行的激烈競爭和較低的產能利用率，大摩對長電科技（JCET）維持 “減持” 評級。