Taiwan Semiconductor's net profit in the third quarter exceeded expectations, with gross margin further rising to 59.5%

受益於人工智能基礎設施投資熱潮加速，台積電最新財報顯示淨利潤同比增長 39%，超出市場預期，創下歷史新高。

週四，台積電公佈第三季度財報，具體來看：

• Q3 淨利潤 4523 億元台幣，同比增長 39%，超出預估的 4054.7 億元台幣；
• 第三季度毛利率 59.5％，較上季度的 58.6% 繼續改善，高於分析師預估的 57.1％。營業利潤率達 50.6%，環比提升 1 個百分點，連續兩季度改善。
• 營收和營業利潤同樣表現亮眼。三季度營收 9899.2 億新台幣，同比增長 30%，超出預期的 9677 億新台幣；營業利潤 5006.9 億新台幣，同比增長 39%，超過預期的 4586 億新台幣。
• 資本支出方面，Q3 資本支出 97 億美元，前 9 個月資本支出總計 293.9 億美元，維持在高位水平，預計全年資本支出 400 億美元至 420 億美元，此前預計 380 億美元至 420 億美元

作為蘋果公司及全球多數頂尖芯片設計商的核心供應商，台積電是 AI 投資浪潮的主要受益者之一。該公司製造英偉達用於訓練和運行 ChatGPT 等 AI 服務的關鍵加速器芯片。今年 7 月，台積電將 2025 年營收增長預期上調至約 30%，彰顯其市場領導地位。

財報發佈後，台積電美股夜盤直線拉昇，現漲 3.4%。

先進製程佔據營收主導地位

營收增長得益於先進製程技術的強勁需求，具體來看：

• 先進製程（7nm 及以下）佔總晶圓收入 74%，3nm 佔 23%，5nm 佔 37%
• HPC 平台佔比 57%，成為第一大收入來源，智能手機佔 30%
• 北美客户收入佔比升至 76%，反映 AI 需求集中度
• 產能利用率提升，晶圓出貨量 408.5 萬片（12 英寸當量），環比增 9.9%

從平台收入分佈看，HPC（高性能計算）佔比 57%，首次明顯超過智能手機的 30%。這反映了 AI 芯片需求的持續火熱，但也暴露了收入來源的集中度風險。值得注意的是，HPC 收入環比持平，而智能手機環比大增 19%，IoT 增長 20%，汽車增長 18%。

海外工廠持續稀釋毛利率

台積電三季度毛利率進一步提升至 59.5%，台積電財報解釋稱，毛利率環比提升 0.9 個百分點"主要得益於成本改善努力和更高的產能利用率"，但同時明確指出這一改善"被不利的外匯匯率和海外工廠的稀釋所部分抵消"。

海外工廠的拖累不是一次性事件，而是一個持續性問題。台積電在美國亞利桑那州和日本熊本的工廠仍處於產能爬坡階段，這意味着未來幾個季度，毛利率仍將面對這個結構性壓力。

當產能利用率已經提升到較高水平（三季度晶圓出貨量環比增 9.9%），下一步毛利率的改善空間將主要依賴於海外工廠效率的提升——這恐怕不是短期內能實現的。

營業利潤率 50.6% 確，環比提升 1.0 個百分點，更多得益於規模效應帶來的經營槓桿——營業費用佔收入比從上季度的 9.1% 降至 8.9%。研發費用 637.4 億新台幣，同比增長 20.8%，顯示台積電在技術軍備競賽中的投入仍在加速。