
Bullish on Chinese AI chips! Goldman Sachs "again" raised the target prices for SMIC and HUA HONG SEMI

高盛連續第四次上調中芯國際和華虹半導體的目標價。分析認為,DeepSeek V3.2-Exp 模型推出後,API 成本下降 50% 以上,顯著降低 AI 門檻,推動下游芯片需求爆發。高盛將中芯 H 股目標價調至 117 港元、A 股至 211 元,華虹目標價上調 34% 至 117 港元,並稱中國半導體正迎 “系統性重估”。
高盛最新研報再次對中國半導體行業投下重磅 “看漲” 票,在近一個月內第四次上調對中芯國際和華虹半導體的目標價,認為它們將長期受益於國內人工智能驅動的芯片需求增長。
據追風交易台消息,高盛在 10 月 5 日由分析師 Allen Chang 等人發佈的報告中,將中芯國際 H 股的 12 個月目標價上調至 117.0 港元,A 股目標價上調至 211.0 元人民幣;同時將華虹半導體的目標價大幅上調 34% 至 117.0 港元,並維持對兩家公司的 “買入” 評級。
報告指出,DeepSeek 近期發佈的實驗性新模型 DeepSeek V3.2-Exp,顯著降低了訓練和推理成本,使其 API(應用程序編程接口)費用下降超過 50%。高盛認為,這將有效降低 AI 技術的應用門檻,推動其更廣泛的商業落地。
此外,中國 AI 應用的爆發式增長,將催生對數據中心電源管理芯片(PMIC)、AI 設備相關的藍牙/WiFi、圖像傳感器(CIS)、射頻(RF)及微控制器(MCU)等芯片的巨量需求。
AI 模型成本革命,引爆下游應用需求
報告的看漲邏輯始於中國 AI 模型的技術突破。近期,DeepSeek 發佈了其最新的實驗性模型 DeepSeek V3.2-Exp。該模型引入了創新的 DSA(DeepSeek Sparse Attention)技術,顯著提升了處理長文本時的訓練和推理效率。
最直接的結果是成本的大幅降低。根據公司的公告,其 API(應用程序編程接口)成本下降了 50% 至 75%。具體來看,目前其輸入成本已降至每百萬 token 0.2-2 元人民幣,輸出成本為每百萬 token 3 元人民幣。
高盛認為,這種高效 AI 模型的推出,將極大地降低 AI 技術的使用門檻,並促進該技術的普及。成本的下降意味着更多企業和開發者有能力在實際業務中集成和使用大模型,這將直接轉化為對算力基礎設施和相關硬件的增量需求。
更讓高盛感到樂觀的是,中國本土 AI 生態系統正展現出強大的協同效應。伴隨着深求新模型的發佈,包括寒武紀、華為昇騰和海光信息在內的本土芯片供應商迅速宣佈,其產品已完成對 DeepSeek V3.2-Exp 的適配。
這種芯片供應商與模型開發者之間的緊密合作,形成了一個快速迭代的開發閉環,確保了芯片算力得到最優化利用。此外,AI 服務器供應商,如華為和阿里巴巴,正在通過其 SuperPod 等技術,致力於開發更高效的網絡能力,以便在 AI 訓練中連接和利用更多芯片,以此彌補單顆芯片的算力限制。
產能穩步擴張,兩大晶圓廠長期受益
儘管中芯國際和華虹半導體的核心產能集中於成熟製程,而非最先進的 AI GPU 或 ASIC,但高盛認為,兩家公司仍將從 AI 驅動的需求增長中獲得長期發展動力。報告分析,AI 的普及將帶動一系列外圍芯片需求的增加。這包括用於數據中心的電源管理芯片(PMIC),以及用於各類 AI 設備的藍牙/WiFi、圖像傳感器(CIS)、射頻(RF)和微控制器(MCU)等。這些芯片大多采用成熟製程,正是兩大晶圓廠的業務核心。
為應對日益增長的需求,兩家公司均在穩步擴張產能並進行技術升級。高盛指出,中芯國際正在擴大其 7 納米/14 納米產能,而華虹半導體則已宣佈計劃在其下一座晶圓廠中遷移至 28 納米,並可能在未來進一步推進技術。
基於對中國 AI 生態發展的樂觀預期,高盛認為市場對中國半導體公司的估值正在重估,並以此為依據更新了其估值模型。對於華虹半導體,其目標價從 87.50 港元上調至 117.0 港元,漲幅達 34%。新的目標價基於 68.8 倍的 2028 年預期市盈率(此前為 51.5 倍)折現得出。高盛表示,更高的估值倍數反映了 “中國半導體公司的持續重估”。
對於中芯國際,其 H 股目標價也上調至 117.0 港元(此前為 95.0 港元),估值模型同樣基於更新後的 62.9 倍 2028 年預期市盈率,旨在反映 “中國半導體板塊正在進行的重估”。同時,該行基於 196% 的 A-H 股平均溢價,將中芯國際 A 股目標價定為 211.0 元人民幣。
