Jibang Consulting: NVIDIA attempts to upgrade HBM4 specifications, expected to have SK Hynix as the largest supplier in 2026
根據 TrendForce 集邦諮詢的調查，NVIDIA 正在要求其關鍵零組件供應商提高 HBM4 規格，以應對 AMD 在 2026 年推出的 MI450 Helios 平台。預計 SK 海力士將在 HBM4 量產初期保持最大供應商地位。HBM4 是 AI 服務器的關鍵組件，傳輸速度和帶寬是提升的重點。NVIDIA 可能會根據供應量和能耗考慮是否升級規格，並可能調整供應商認證策略。
智通財經 APP 獲悉，根據 TrendForce 集邦諮詢最新調查，因應 AMD(超威) 將於 2026 年推出 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA(英偉達) 積極要求 Vera Rubin server rack 的關鍵零組件供應商提高產品規格，包括 HBM4 的 Speed per Pin 須調升至 10Gbps。儘管規格能否提升仍有變量，預計 SK hynix(SK 海力士) 在 HBM4 量產初期將維持其最大供應商的優勢。
HBM4 作為 AI Server 的關鍵零組件，其傳輸速度及帶寬亦為規格精進重點。而 base die 為影響 HBM 傳輸速度的重要因素。三大供應商中，Samsung(三星) 於 2024 年將 HBM4 base die 的製程節點升級至 FinFET 4nm，目標於今年底前正式量產，預計傳輸速度可達 10Gbps，10Gbps 產品的產出比重將高於對手 SK hynix 和 Micron(美光)。
TrendForce 集邦諮詢表示，NVIDIA 除了嘗試提升 HBM4 規格，主要仍將考量供應量能。若供應量過小，或新規格過度推升能耗或成本，NVIDIA 可能放棄升級，或將平台產品分類，針對不同零組件等級區分不同供應商。此外，不排除 NVIDIA 在開放首批供應商認證後，將提供其他業者更多時間調整以執行第二階段認證，這項策略將影響 Vera Rubin 平台量產後的產量拉昇速度。
分析 2026 年 NVIDIA HBM4 供應商佔比，TrendForce 集邦諮詢認為，基於 2024 至 2025 年的現有合作關係，以及技術成熟度、可靠度和產能規模，評估 SK hynix 明年將穩居最大供應商，Samsung 和 Micron 的供應比重將視後續產品送樣的表現而定。
