HUA HONG SEMI's revenue in the first half of the year increased by 19.09% year-on-year, while net profit decreased by 71.95% | Financial Report Insights
華虹半導體上半年實現營業收入 80.18 億元，同比增長 19.09%，但淨利潤僅為 0.74 億元，同比大幅下降 71.95%，主要源於華虹製造項目投產初期的產能爬坡成本以及公司整體研發投入的持續增加。公司研發費用達 9.39 億元，同比增長 21.71%，佔營業收入比例為 11.99%。
華虹半導體上半年實現營業收入 80.18 億元，同比增長 19.09%，主要得益於晶圓銷售數量上升和華虹製造項目的量產貢獻。
但歸屬於上市公司股東的淨利潤僅為 0.74 億元，同比大幅下降 71.95%，主要源於華虹製造項目投產初期的產能爬坡成本以及公司整體研發投入的持續增加。報告期內，公司研發費用達 9.39 億元，同比增長 21.71%，佔營業收入比例為 11.99%。
28 日，華虹半導體有限公司公佈 2025 年上半年財報：
- 營業收入 80.18 億元，同比增長 19.09%
- 歸母淨利潤 0.74 億元，同比下降 71.95%
- 毛利率 17.58%，較上年同期下降
- 經營活動現金流 16.20 億元，同比增長 21.93%
業績分化明顯：增收不增利
華虹半導體 2025 年上半年營業收入 80.18 億元，同比增長 19.09%，公司營收增長主要受益於晶圓銷售數量上升和華虹製造項目（FAB9）的投產貢獻。該項目自 2024 年底開始風險量產，2025 年上半年產能快速爬坡，已實現規模量產。與此同時，公司 8 英寸和 12 英寸產線均處於滿載狀態，顯示出市場需求的回暖。
然而，歸母淨利潤僅 0.74 億元，同比暴跌 71.95%。下滑主要源於華虹製造項目投產初期的產能爬坡成本以及公司整體研發投入的持續增加。報告期內，存貨跌價準備高達 6.33 億元，同比增長 19.78%；公司研發費用達 9.39 億元，同比增長 21.71%，佔營業收入比例為 11.99%。
儘管淨利潤下滑，公司現金流狀況良好。經營活動產生的現金流量淨額為 16.20 億元，同比增長 21.93%。公司總資產 862.85 億元，歸屬於母公司股東權益 437.85 億元，財務結構穩健。
產能建設提前推進
華虹半導體作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業，在國產化替代趨勢下具備長期發展潛力。公司在嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件等特色工藝領域的技術積累深厚，累計授權專利 4735 項。截至 2025 年 6 月底，該項目已完成首批產能所需工藝及量測設備搬入，第二階段產能配置預計將提前於 2025 年底前開啓。
在技術研發方面，公司在各工藝平台均實現重要突破。40 納米特色工藝平台 Alpha 客户產品進入量產，新一代獨立式閃存實現大規模量產，90 納米 BCD 平台關鍵性能提升 30%。這些技術進步強化了公司在特色工藝領域的競爭優勢。
從工藝平台業務表現看，模擬與電源管理平台受益於國產供應鏈趨勢和 AI 服務器需求增長，營收同比、環比均保持兩位數增長。功率器件平台同樣表現強勁，深溝槽式超級結 MOSFET 平台營收實現兩位數增長。
地域分佈方面，中國大陸及香港市場仍是主要收入來源，上半年貢獻營收 65.49 億元。公司持續推進海外客户的"China for China"策略，同時積極開展生態鏈建設活動。
