Citigroup raises TSMC CoWoS capacity forecast: AI demand continues to surge, NVIDIA iterations and cloud vendor ASICs become key drivers

AI 需求高企，花旗上調 CoWoS 產能預期，英偉達產品迭代與雲廠商 ASIC 佈局成主要驅動。

據追風交易台，花旗銀行最新研究報告上調了台積電 CoWoS 先進封裝技術的產能預期，從 2026 年的 80 萬片增至 87 萬片，反映人工智能領域需求持續強勁，以及更大芯片尺寸、ASIC 加速器放量和應用多元化所帶來的增長機遇。

花旗分析師指出，儘管部分下游 ODM 廠商指引平淡，但以鴻海為代表的供應鏈龍頭仍保持強勁勢頭和樂觀展望。英偉達訂單前景向好，預計其在台積電的晶圓收入將在 2026 年實現同比超過 50% 的增長。

研究報告強調，雲服務提供商 (CSP) 積極推進的 ASIC 開發計劃，將成為推動台積電穩健增長的第二引擎。先進封裝需求擴展至服務器 CPU 等更多應用領域，進一步支撐了對 CoWoS 產能的樂觀預期。

AI 基礎設施日趨複雜，行業門檻不斷提高

隨着 AI 芯片向更先進製程節點邁進，數據傳輸速度要求提高，系統設計複雜度增加，行業門檻正在不斷攀升。花旗報告指出，到 2027/2028 年，AI 系統的單機櫃功耗可能達到 800-900 千瓦，對散熱和電力系統提出更高要求。

隨着規模化和高速串行/並行接口 (SerDes I/O) 重要性的提升，更多網絡交換芯片和服務器 CPU 也將採用先進封裝技術，進一步拉動 CoWoS 需求。花旗認為，芯片和系統設計的複雜性增加，使得 AI 供應鏈中的領先供應商將繼續享有更好的增長前景。

"儘管面臨供應鏈上下游的產品迭代挑戰，但基於雲服務提供商最近的評論，我們看到 AI 需求仍在激增，"花旗分析師 Laura Chen 在報告中表示，"我們並不擔心上游和下游供應鏈不匹配的問題。"

英偉達 AI 芯片保持強勁，下一代產品加速迭代

根據花旗研究，英偉達 GB200 目前仍是 AI 數據中心的主要配置，GB300 將在 2025 年第四季度逐步放量。更值得關注的是，花旗預計英偉達下一代系統 Vera Rubin 將在 2026 年 GTC 大會上正式推出，並在 2026 年下半年投入使用。

Vera Rubin 系統將繼續基於當前 GB200/300 的系統設計和 Oberon 架構，同時引入 N3 製程 GPU、更高的內存密度 (包括 LPDDR 和 HBM4)、雙 CX9 連接器和更高功率，這將支持台積電、京元電子和日月光在 AI 芯片業務上的長期增長。

花旗指出，從芯片到系統的交付週期可能需要 9 個月，雖然面臨產品迭代的挑戰，但上游供應鏈已為 GB300 的平穩放量做好準備。

雲廠商 ASIC 加速器成第二增長引擎

花旗報告特別指出，在所有云服務提供商中，谷歌和亞馬遜 AWS 在自研生態系統開發方面表現最為積極，而 Meta 也正加大投入力度。花旗預計 2026 年 ASIC 芯片出貨量將達到 40-50 萬片。

在谷歌的 TPU 供應鏈中，博通仍是主要供應商，但谷歌內部團隊也正與聯發科合作。分析師預計聯發科 10 億美元的 ASIC 收入目標有望如期實現，考慮到 2026 年至少有 20 萬片的芯片出貨量。

對於 AWS，預計 N3 工藝的 Trainium 3 將在 2026 年下半年實現更大規模量產。雖然供應鏈已討論 N2 工藝的 Trainium 4，但花旗認為這更可能是 2027 或 2028 年的產品。

微軟在自研 AI ASIC 方面相對緩慢，仍主要依賴英偉達和 AMD 的 GPU 解決方案，但花旗觀察到微軟已恢復 Maia 300 的相關活動，預計明年將小規模量產。

先進封裝需求擴展，多元化應用提供新增長點

花旗研究強調，先進封裝技術的應用正從 AI 加速器擴展到更多領域。隨着規模化和高速數據傳輸需求增加，網絡交換芯片和服務器 CPU 也開始採用 CoWoS 等先進封裝技術，為台積電帶來了更多增長機會。

報告還指出，隨着系統複雜性增加和數據傳輸要求提高，AI 基礎設施建設面臨更高門檻，這使得行業領先供應商能夠獲得競爭優勢並享受更好的增長前景。

“台積電的 CoWoS 需求增長主要來自於更大的芯片尺寸、2026 年下半年 ASIC 加速器的放量，以及向服務器 CPU 等其他應用的擴展，” 花旗分析師在報告中總結道。這些因素共同支撐了花旗對台積電 CoWoS 產能預期的上調。