SMIC, Hua Hong latest financial reports: Where is the next wave of dividends?

8 月 7 日晚間，中芯國際、華虹兩大晶圓代工龍頭雙雙發佈 2025 年第二季度財報。

在財報數據中，相較於收入的增長，兩家晶圓廠產能利用率的大幅提升更為亮眼：中芯國際逼近滿產，華虹公司的利用率再度超過 100%。

隨後在今日的財報説明會上，中芯國際 CEO 趙海軍就晶圓代工市場釋放了若干信號。半導體產業縱橫將要點做了總結。

中芯國際，釋放五點信號

第一點，關税政策對中芯國際的影響較小。本月，美方稱將對全球半導體產品課徵 100% 關税。中芯國際表示在此前五六月份，已與每個海外客户都進行了對接，測算成本增加及影響程度，得出的結論是整體影響小於客户的 10%。若以中芯國際當時 13% 的營收佔比計算，受影響部分約為 1.3%。

第二點，汽車電子產品出貨量持續穩步增長。主要收入貢獻來自於模擬、電源管理、圖像傳感器、邏輯、嵌入式存儲器及控制器等諸多類型的車規芯片。此外，中芯國際還提到 China for China 供應鏈正在成形，汽車產業尤其明顯，將配合國際客户建立 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化鎵）等第三代半導體產能。

第三點，新增功率器件產能規模上量後仍供不應求。中芯國際正在佈局功器件產能，主要滿足戰略客户的需求。

第四點，92% 的產能利用率，已處於訂單接不過來的狀態。中芯國際直到 10 月份的訂單都明顯高於產能，無法承接所有訂單並立刻下線。而公司當前產能利用率為 92.5%，原因主要有兩方面。一方面，需要拿出相當部分產能用於研發；另一方面，公司遵循謹慎的財務規則，設備進廠、工廠量產後，即便部分設備因產品未完成驗證而無法實際生產，也會被計入產能，成為分母的一部分，從而拉低了利用率。

第五點，針對不同下游細分市場的訂單能見度及展望，中芯國際表示網絡領域（包括有線網絡、WiFi 等）的國內客户替代率極高；國內存儲器行業產能增長顯著；手機領域訂單穩定性強；國內工業和汽車需求恢復顯著。

從具體的業績數據來看，這些信號也得到了進一步的印證與呈現。

晶圓代工雙雄，產能利用率雙雙 “爆表”

中芯國際第二季度整體實現銷售收入 22.09 億美元，環比下降 1.7%；毛利率為 20.4%，環比下降 2.1 個百分點；產能利用率 92.5%，環比增長了 2.9 個百分點。

儘管由於今年一季度中芯國際新建產線出現引起生產性波動的突發事件，且相關影響延續至第二季度，導致收入及毛利率環比下降。

對比此前一季報中，中芯國際給出的二季度收入指引為環比下降 4% 到 6%，其中，出貨數量預計相對穩健，平均銷售單價預計下降；毛利率指引為 18% 到 20%。 可見，實際二季度業績好於此前的預測。

歸母淨利潤方面，第二季度中芯國際實現 1.32 億美元，同比下降 19.5%，環比下降 29.5%。

產能利用率方面，第二季度為 92.5%，環比今年一季度提升 0.9 個百分點。中芯國際第二季度月產能由 2025 年第一季的 97 萬片摺合 8 英寸標準邏輯，增加至約 99 萬片摺合 8 英寸標準邏輯；2025 年第二季度，公司實現銷售晶圓 239.02 萬片（摺合 8 英寸標準邏輯），出貨量環比增長 4.3%，同比增長 13.2%。

資本開支方面，2025 年第二季度為 18.85 億美元，第一季度為 14.15 億美元。

中芯國際表示，第二季度按平台看，模擬芯片需求增長顯著。其中，廣泛應用於手機快充、電源管理等領域的模擬芯片，當前正處於國內企業加速替代海外份額的階段。公司早期已與這些國內客户深度合作，為其量身定製器件和工藝平台，因此在替代過程中獲得增量訂單，推動產能利用率繼續爬升。此外，圖像傳感器平台收入環比增長超兩成，射頻收入環比也有較高的增幅。

展望第三季度，中芯國際在第二季度財報給出的收入指引為環比增長 5% 到 7%，毛利率指引為 18% 到 20%。

華虹產能利用率達 108.3%

華虹公司今年第二季度實現銷售收入 5.661 億美元，同比增長 18.3%，環比增長 4.6%；毛利率 10.9%，同比上升 0.4 個百分點。

第二季度歸母淨利潤約 800 萬美元，同比上升 19.2%，環比增長 112.1%。

收入按技術平台劃分來看，華虹公司第二季度模擬與電源管理類產品的銷售收入增幅最高，收入達 1.61 億美元，同比增長 59.3%，收入佔比 28.5%；獨立式非易失存儲器銷售收入 2760 萬美元，同比增長 16.6%。

華虹公司表示，得益於模擬、邏輯及閃存產品的需求增加，第二季度 65nm 及以下工藝技術節點的產品銷售收入實現 1.255 億美元，同比增長 27.4%。

產能利用率方面，華虹公司第二季度達到 108.3%，環比提升 5.6 個百分點；摺合 8 英寸付運晶圓數量達 130.5 萬片，同比增長 18%，環比上升 6%。

報告期內，公司不斷推出有市場競爭力的新產品，進一步優化了產品結構。其中，40nm 高壓 OLED 顯示驅動芯片已實現小批量生產：55nm 中高階 BSI 及堆棧式 CIS 芯片實現大批量生產，CIS 產品像素可達到 5000 萬，產品已進入中高階手機市場。

華虹主要營業收入來自於 150nm 至 90nm 技術節點，55nm 技術節點營收佔比快速增長。從 2024 年上半年製程節點分類看，55nm、90nm、110nm、150nm 佔主營業務收入的比例分別為 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。

華虹公司披露，預計第三季度銷售收入約在 6.2 億美元至 6.4 億美元之間，預計毛利率約在 10% 至 12% 之間。

華虹公司總裁兼執行董事白鵬在業績評論中寫道，“隨着無錫新 12 英寸產線穩步推進產能爬坡，公司將實現產能規模到技術生態的全面升級。”

那麼從這些財報裏，能解讀出晶圓代工市場的哪些動向？

晶圓代工 “國產化”，是重要標籤

從上述兩家公司的 “產能利用率” 與 “來自中國大陸的營收” 兩點數據中，可以捕捉到兩點信息。

第一點，中國芯片設計公司的代工業務回流態勢明顯。

2024 年 Q1 至今，中芯國際來自中國大陸的營收佔比從 81.6% 提升至 84.1%，產能利用率從 80.8% 提升至 92.5%。這一數據的提升少不了芯片設計公司代工訂單回流的助益。

隨着美國對華半導體出口管制持續升級，諸多原本依賴境外晶圓廠的芯片設計企業轉向本土代工企業。這在一定程度上反映出國內企業為保障供應鏈安全，將訂單向本土代工企業轉移的趨勢。

第二點，中國大陸新興業務對芯片需求激增，而這些芯片多聚焦於成熟製程。

從需求端看，模擬芯片在汽車電子（如車載雷達信號處理）、工業控制（傳感器接口電路）等領域的用量正以年均 15% 的速度增長。功率器件則受新能源汽車（車規級 IGBT 單車用量達 80 顆）、光伏逆變器（SiC 器件滲透率超 30%）等增量市場拉動迅猛增長。

值得注意的是，這兩類芯片的主流製程集中在 40nm-180nm：模擬芯片為保證性能冗餘，多采用 110nm-55nm 工藝；功率器件的平面型 MOSFET 甚至仍以 250nm 製程為主，均無需依賴 7nm 以下先進製程。而中國大陸作為全球最大的成熟製程晶圓代工市場，正成為承接這一波需求的核心載體。

此外，China for China，也成為國際半導體大廠的共同選擇。

China for China，開始流行

China for China，是一種供應鏈策略，即 “在中國製造、服務中國市場”。

美國對中國半導體和芯片的限制，令很多不願失去中國市場的國外 IDM 半導體大廠如意法半導體、英飛凌、恩智浦等都紛紛採取了 “China for China” 的供應鏈策略。

比如：意法半導體已宣佈將其 40nm MCU 交由中國第二大晶圓代工大廠華虹集團代工；恩智浦也表示將建立一條中國供應鏈；英飛凌也宣佈正在將部分產品的生產本土化，包括將部分產品交由中國的晶圓代工廠代工，以解決中國客户在供應安全方面的擔憂。

近日，GlobalFoundries 還在財報中宣佈，已通過與中國當地的一家代工廠達成最終協議，為格芯在中國大陸的客户提供可靠的供應，從而推進其 “China for China” 戰略。客户將受益於格芯的汽車級工藝技術和製造專業知識，以滿足他們在中國國內的需求。

這一趨勢不僅重塑了國內半導體供應鏈的格局，更在全球範圍內為晶圓代工行業注入了新的增長動力。

近日，市場調研機構 Counterpoint Research 在《季度晶圓代工市場》最新報告中預測，全球純半導體晶圓代工行業的收入將在 2025 年同比增長 17%，超過 1650 億美元。這一數據高於 2021 年的 1050 億美元，並在 2021—2025 年期間實現 12% 的複合年增長率。

如此來看，2025 年，對於晶圓代工業來説，將是 “温風和煦” 的一年。

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