A new king is born in the memory market! Under the advantages of HBM, SK Hynix surpasses Samsung for the first time in Q2 to lead globally

得益於人工智能浪潮下對高性能計算的爆炸性需求，SK 海力士憑藉其在高帶寬內存（HBM）領域的絕對優勢，首次在季度營收上超越長期霸主三星電子，成為全球最大的內存製造商。

三星電子於週四公佈的業績顯示，其截至 6 月的三個月內，包括 DRAM 和 NAND 在內的內存業務營收降至 21.2 萬億韓元（約合 152 億美元）。這一數字低於其競爭對手 SK 海力士一週前公佈的 21.8 萬億韓元，標誌着 SK 海力士在公司歷史上首次登頂。

這一變化的驅動是 AI 芯片領導者英偉達等客户對 HBM 的強勁需求。市場研究機構 Counterpoint Research 的數據顯示，SK 海力士目前佔據了至關重要且利潤豐厚的 HBM 市場高達 62% 的出貨份額，而三星的市場份額僅為 17%，並且仍在努力為其最先進的內存產品爭取到英偉達的認證。

面對不利局面，三星正計劃採取更具攻擊性的市場策略。有報道稱，三星可能對其 HBM3E 內存進行降價，以吸引關鍵客户。三星方面也承認，由於供應增長超過需求增長，其 HBM 產品面臨價格壓力，這可能迫使整個市場進入新一輪的價格博弈，並直接影響投資者對行業利潤前景的預期。

錯失 HBM 主導權，三星尋求降價求生

SK 海力士與三星的增長軌跡在 2024 年上半年開始分化，其根本原因在於市場對 HBM 的需求激增。HBM 通過將多個 DRAM 芯片垂直堆疊，實現了遠超傳統內存的數據處理速度，已成為訓練和運行 AI 大模型的關鍵組件。

Counterpoint 研究總監 MS Hwang 表示 ：

“我們剛剛目睹了 SK 海力士歷史上首次成為整體內存市場第一的重大轉變。”

他補充説，這一分化完全是由英偉達 AI 產品及其配套 HBM 的需求推動的。

對於三星而言，第二季度的業績敲響了警鐘。財報顯示，其芯片業務的營業利潤遭遇了高達 94% 的斷崖式下滑。儘管公司近期宣佈與特斯拉達成了一項價值 165 億美元的芯片供應協議，並在 HBM 領域獲得了 AMD 等客户的採用，但未能進入英偉達的先進 HBM 供應鏈，始終是其最大的痛點。

為了打破僵局，三星似乎準備動用價格武器。據 ZDNet 報道，三星在一場財報電話會議上表示：

“對於 HBM3E 產品，由於供應增加超過了需求的增長速度，預計供需關係將發生變化。我們預期這暫時會對市場價格產生影響。”