TSMC's strong performance cannot hide the crisis, as it is being surrounded by the dual threats of "overvaluation" and "pursuers."

智通財經 APP 獲悉，台積電 (TSM.US) 已成長為全球最大的晶圓代工廠，估值超 1 萬億美元，而競爭對手三星和英特爾 (INTC.US) 則明顯落後。儘管此前曾因預期競爭加劇建議暫緩投資，但實際競爭進展較預期緩慢，台積電憑藉在人工智能浪潮中的關鍵地位，收入與利潤實現大幅增長。不過，考慮到其估值已處高位且面臨多重風險，當前仍非理想投資標的。

營收增長但利潤下降

從最新財務表現看，台積電合併營收約新台幣 9,337.9 億元 (約合人民幣 2,280.3 億元)，税後淨利潤約新台幣 3,982.7 億元 (約合人民幣 972.6 億元)，每股盈餘為新台幣 15.36 元。

客户需求大幅增長，台積電本季度營收同比增幅超 40%。毛利率同步提升超 5 個百分點，顯示其產品定價能力增強;晶圓出貨量增長 19%，推動淨利潤率接近 43%。儘管新台幣兑美元匯率走強對以新台幣計價的盈利造成一定壓力，但整體現金流仍保持穩健。不過環比數據透露出需求放緩跡象：毛利率與淨利潤率均現環比下降，表明持續漲價的難度增加。

半導體細分部門業績

細分領域表現顯示，台積電正通過尖端製程持續拓展業務。本季度 24% 的收入來自 3 納米工藝，36% 來自 5 納米工藝;7 納米工藝雖佔比有所下降，但實際收入保持平穩。依託現有晶圓廠產能，公司在維持其他製程收入穩定的同時，尖端技術收入持續增長。

從業務結構看，高性能計算 (HPC) 仍是核心支柱，佔比超 60% 且同比實現兩位數增長，但這也隱含潛在風險，人工智能需求的真實性難以長期預測，若部分需求源於企業 “跟風” 而非實際應用，可能嚴重衝擊台積電持續推動股東回報的能力。

現金流狀況

現金流方面，公司本季度經營性現金流達 5000 億新台幣 (約合 160 億美元)，股息收益率僅 1.2%，雖足以覆蓋分紅，但資本支出高達 94 億美元。2025 年預計資本支出將達 400 億美元，按此測算年化自由現金流 (FCF) 約 250 億美元，自由現金流收益率低於 3%。

儘管本季度現金餘額僅小幅下降，財務狀況無虞，但股東回報能力仍存隱憂。公司預計下季度營收將達 325 億美元，環比增長良好，但毛利率預計下降約 2 個百分點，營業利潤率下降 3 個百分點，除新台幣走強影響外，更反映出利潤增長動能減弱。

同行挑戰

競爭層面，風險正逐步顯現。英特爾正推進 18A 製程節點量產，目標年底前實現，並持續擴大產能，同時強調若無外部重大訂單不會調整 14A 製程。考慮到企業普遍希望保留供應鏈選擇權，英特爾獲得相關合同的可能性較高。三星則加速 2 納米工藝研發，計劃年底前完成，並有望成為美國首傢俱備該工藝能力的廠商。由於美國是定製芯片的最大市場，而台灣的 “硅盾” 優勢正面臨美國保護主義政策及本土製造轉向的挑戰，一旦三星在美國建立 2 納米產能，可能通過規模擴張對台積電利潤率形成擠壓。

結論

當前台積電面臨的核心風險有兩點：其一，估值已處高位，結合資本密集型業務的特性，自由現金流收益率降至個位數低位;其二，英特爾與三星正投入巨資追趕，計劃年內實現關鍵製程突破，可能引發新一輪競爭並壓縮利潤空間。

儘管台積電仍是全球最大晶圓代工廠，且在尖端芯片領域保持唯一供應地位，但上述風險需投資者重點關注。