Guotai Junan Securities: Strong demand for AI computing power continues, focus on semiconductor autonomy and controllability, Apple supply chain, and AI-driven beneficiary industrial chains

智通财经 APP 获悉，国金证券发布研报称，重点关注业绩增长持续性强的公司、AI-PCB 及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及 AI 驱动受益产业链。AI-PCB 迎来需求共振，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，随着英伟达 GB200 及 ASIC 的放量，AI 服务器及交换机大量转向采用 M8 材料，未来有望采用 M9 材料，由于海外 AI 覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。

细分行业景气指标：消费电子 (稳健向上)、PCB(加速向上)、半导体芯片 (稳健向上)、半导体代工/设备/材料/零部件 (稳健向上)、显示 (底部企稳)、被动元件 (稳健向上)、封测 (稳健向上)。

国金证券主要观点如下：

台积电上调 2025 年增速，AI 算力强劲需求持续。台积电 25Q2 实现营收 300.7 亿美元，同比增长 44.4%，环比增长 17.8%，毛利率为 58.6%，同比 +5.4pcts，环比-0.2pcts，实现净利润 128.0 亿美元，同比 +60.7%，环比 +10.2%。公司指引 25Q3 营收为 318~330 亿美元，8% 的 QOQ 增长，38% 的 YOY 增长，公司将全年按美元计价的收入指引增速上调至 30% 左右，增长驱动力主要来自强劲 HPC AI 需求及先进制程需求。台积电表示，Token 的数量增长，AI 模型的使用，意味着更多的计算需求，更多的芯片需求，看到 AI 需求很强，包括主权 AI 的需求也很强。

黄仁勋在博览会期间透露，英伟达将恢复向中国销售 H20 芯片，公司已收到大量 H20 芯片订单。甲骨文 (Oracle) 宣布，未来五年将在德国和荷兰投资 30 亿美元，以增强其在欧洲市场支持人工智能 (AI) 和云计算服务的基础设施，公司预计 2026 财年的资本支出将超过 250 亿美元，其中大部分支出将用于数据中心基础设施及 AI。

该行认为，GB200 下半年迎来快速出货，GB300 也将快速上量，此外，B200、B300 也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季。谷歌、亚马逊、Meta 等公司 ASIC 芯片快速发展，该行预计 2026 年三家公司 ASIC 芯片的数量将超过 700 万颗，OpenAI 及 xAI 等厂商也在大力推进 ASIC 芯片。英伟达 Blackwell 的快速放量及 ASIC 的大力发展将带动 AI-PCB 需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，如果采用，单机架 PCB 价值量将大幅提升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。

AI 覆铜板也需求旺盛，随着英伟达 GB200 及 ASIC 的放量，AI 服务器及交换机大量转向采用 M8 材料，未来有望向 M9 材料演进，技术升级带来价值量持续提升，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，建议关注业绩增长持续性强方向，AI-PCB 及核心算力硬件、自主可控、苹果链及 AI 驱动受益产业链。

风险提示：需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；制裁进一步升级的风险。