Samsung's Q2 profit plummets 56%, exceeding expectations, with NVIDIA's HBM3E certification issues as the main reason

智通財經 APP 獲悉，三星電子第二季度業績遭遇滑鐵盧，這家韓國科技巨頭公佈的初步數據顯示，其營業利潤同比驟降 56% 至 4.6 萬億韓元 (約合 33 億美元)，遠超分析師此前預期的 41% 降幅，這也是該公司自 2023 年第一季度以來首次出現利潤下滑。儘管當季營收達 74 萬億韓元，但庫存積壓帶來的成本壓力成為拖累業績的關鍵因素，完整財報將於本月下旬披露淨利潤及各業務部門具體數據。

業績承壓的背後，是三星在人工智能芯片領域的關鍵突破受阻。作為驅動英偉達 (NVDA.US) AI 加速器核心組件的高帶寬內存 (HBM) 芯片市場，三星最先進的 12 層 HBM3E 產品至今未獲得英偉達認證，而競爭對手 SK 海力士已藉此佔據市場先機，美國美光科技 (MU.US) 也在加速擴張。調查顯示，三星芯片部門第二季度營業利潤預計為 2.7 萬億韓元，雖較上一季度 1.1 萬億韓元有所回升，但仍不及去年同期的 6.5 萬億韓元。

今年 4 月，三星曾釋放積極信號，稱已向主要客户交付升級版 HBM3E 樣品並預計次季度實現量產，同時計劃下半年啓動下一代 HBM4 芯片生產。然而現實情況不容樂觀：SK 海力士已搶先向客户交付全球首批 12 層 HBM4 樣品，美光緊隨其後於 6 月跟進，三星則因設計調整延誤了認證進程。儘管三星近期獲得 AMD(AMD.US) 的 HBM 訂單，與美光共同成為其供應商，但未能拿下英偉達這個 AI 芯片領域最大客户的 HBM3E 早期認證，仍使其在市場份額爭奪中處於被動。

市場研究機構伯恩斯坦分析指出，三星 12 層 HBM3E 的認證時間已從原預期的第二季度推遲至第三季度，其 HBM 市場份額預測也相應下調。該機構預計，到 2025 年 SK 海力士仍將以 57% 的佔有率保持領先，但三星 (27%) 和美光 (16%) 的追趕將使市場格局更趨均衡。三星芯片業務負責人全永鉉在 3 月股東大會上承認，HBM 市場的早期失利導致落後於 SK 海力士，並承諾在 HBM4 領域絕不再重蹈覆轍，這款下一代內存將應用於英偉達的 Rubin GPU 架構。

大信證券分析師認為，儘管認證時間表存在不確定性，但三星仍有望在 2025 年第三季度實現 HBM4 量產。當前，這家韓國科技巨頭正面臨前所未有的競爭壓力，如何在 AI 內存領域實現技術突破與市場突圍，將成為其扭轉業績頹勢的關鍵。