Bank of America: Strong Demand from Tech Giants like Google and Microsoft, ASIC Supply Chain Enters Super Cycle

智通財經
2025.07.04 08:17
portai
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美銀最新研報指出,隨着 CSP 雲服務提供商對 AI ASICs 的廣泛採用,ASIC 芯片供應鏈呈現強勁增長。儘管項目週期延長,但對性能的更高要求和產品延遲延長了當前產品生命週期,創造了超級需求週期。預計谷歌和亞馬遜的 ASIC 年產量將穩定在 100 萬片以上,Meta 和微軟的產量也將逐漸追趕。MPl 作為關鍵探針卡供應商,預計到 2025 年產能將擴展至 100 萬片每月。

智通財經 APP 獲悉,美銀最新研報指出,隨着 CSP 雲服務提供商內部和外部對 AI ASICs 的廣泛採用,ASIC 芯片供應鏈呈現出強勁且持久的增長態勢。儘管 CSP 項目週期延長,但對性能的更高要求以及下一代產品延遲帶來的當前一代產品生命週期延長,為全球 ASIC 供應鏈創造了歷史級的超級需求週期。在市場格局方面,美銀預計谷歌 (GOOGL.US) 和亞馬遜 (AMZN.US) 的 ASIC 芯片年產量將穩定在 100 萬片以上,而 Meta(META.US) 和微軟 (MSFT.US) 的產量也將逐漸追趕上來。

MPl:探針卡需求增長,產能擴張緩解競爭擔憂

MPl 作為 ASIC 芯片關鍵的探針卡供應商,正受益於強勁的客户需求。預計到 2025 年第三季度,其 MEMS 探針卡產能將從每月 60 萬片擴展到接近 100 萬片,並計劃在 2025 年底前達到 100 萬片 / 月的產能水平。展望 2026 年,預計 MEMS 側的激進擴張將繼續,而 VPC 的產能增加則相對温和。

美銀認為,這有助於緩解一些投資者對 AI ASIC 項目向 3nm 及以下工藝遷移過程中可能面臨的競爭和份額損失的擔憂。此外,隨着芯片設計採用 chiplet 設計從 2nm 以下的趨勢上升,也將利好探針卡需求。基於 2026 年預期市盈率 28 倍 (此前為 2025 年下半年至 2026 年上半年),將 MPl 的目標價格從原來的水平提高到新台幣 1050 元,同時估計保持不變。

Aspeed:BMC 業務前景向好,非 BMC 產品線有望加快增長

Aspeed 在 BMC(基板管理控制器) 業務方面表現出色,預計其 AST2700 將被 Rubin 平台採用,且面臨的競爭壓力減小 (來自 Nuvoton 或 Axiado)。因此,美銀將 2026 和 2027 年的每股收益預期分別上調了 5% 和 12%,並將目標價格從原來的水平提高到新台幣 6250 元,同時將中期收入增長假設從 14% 上調至 17%。

對於 2025 年第三季度,預計收入將達到新台幣 22 億元 (指導範圍為新台幣 20-21 億元),毛利率為 66%(±1%)。美銀預計 Aspeed 在 2025-2027 年期間的每股收益複合年增長率為 41%,並且其在服務器 BMC 市場的高市場份額以及整體服務器市場的持續增長將支撐其估值。然而,也存在一些風險,如服務器需求疲軟、BMC 市場份額損失以及宏觀經濟不確定性等。

Alchip:與關鍵客户合作機會增加,Trainium 3 量產在即

隨着 CSP 項目的推進,Alchip 在關鍵客户中至少有一個項目合作的機會增加。客户在先進工藝 ASIC 芯片設計難度增加以及 ASIC 項目和應用場景擴展的背景下,傾向於選擇一些具有互換性的備用計劃。儘管美銀對 Alchip 的估計保持不變,但基於相同的 30 倍市盈率,將估值期間滾動至 2026 年下半年至 2027 年上半年 (此前為 2026 年),將目標價格從原來的水平提高到新台幣 3900 元,認為 Trainium 3 在該時期內量產的可能性更高。

美銀指出,Alchip 的上行風險包括其他非 AWS 項目更快進入量產階段以及美國對中國限制放鬆帶來的更好利潤率和強勁需求。下行風險則包括競爭加劇、新產品推出延遲、晶圓代工節點遷移放緩以及供應鏈支持不足等。

總結

總體而言,美銀對 ASIC 芯片市場持樂觀態度,認為 MPl、Aspeed 和 Alchip 三家公司在當前市場環境下均具有良好的發展前景。隨着 CSP 對 AI ASICs 需求的持續增長以及相關技術的不斷進步,這三家公司有望在各自的領域中取得更大的市場份額和收益增長。然而,投資者也應關注市場競爭、技術發展和宏觀經濟等因素可能帶來的風險。