AI computing power demand remains strong! Taiwan Semiconductor's CoWoS capacity is expected to increase by 33% in 2026
台積電預計 2026 年 CoWoS 產能將同比增長超過 30%，達到 9 萬-9.5 萬片，這對英偉達及 AI ASIC 供應鏈是利好消息。儘管 B30 GPU 運往中國大陸存在不確定性，可能影響中國 AI 資本支出，但云半導體市場前景強勁。Alchip 被確認為 Trainium3 XPU 的唯一供應商，預計其收入將在 2026 年大幅增長。
智通財經 APP 獲悉，摩根士丹利近期調查顯示，台積電 (TSM.US) 2026 年 CoWoS 產能有望同比增長超 30%，這對英偉達和 AI ASIC 供應鏈是利好消息。不過，B30 GPU 運往中國大陸的情況存在不確定性，可能影響中國 AI 資本支出。
初步預計 2026 年雲半導體增長強勁，台積電 CoWoS 總產能有望達 9 萬 -9.5 萬片，意味着從 2025 年底的 7 萬片起增長 33%。其中 CoWoS-L 可能會擴展到 6.8 萬片，顯示 Blackwell 或 Rubin 需求強勁，因此適度上調了 2026 年 CoWoS 預測。
AI 芯片測試供應鏈顯示，Blackwell 芯片的測試時間可能從目前的 600-700 秒反彈至 800-900 秒，因新測試設備加入及 KYEC 參與，仍看好 KYEC 2026 年市場份額。
關於 AWS ASIC，大摩確認 Alchip 是 Trainium3 XPU 唯一供應商；Marvell 將專注於"XPU-attach"芯片。預計 Alchip 的 Trainium3 收入將在 2026 年大幅增長，具體規模取決於台積電 3 納米晶圓和 CoWoS 產能分配。
Marvell 的 Trainium2 生命週期尚待觀察，其與 XPU-attach 收入將共同決定 2026 年增長。預計 7 月將確定 Trainium4 設計服務提供商，Alchip 勝算較大。
