UBS raises TSMC's target price to NT$1,200, with AI demand and capacity expansion as dual growth engines

智通財經 APP 獲悉，瑞銀髮布台積電 (TSM.US) 2025 年第二季度財報業績前瞻報告，重申 “買入” 評級，並將目標價從 1180 新台幣上調至 1200 新台幣。瑞銀從產能佈局、財務預測、行業趨勢等多個維度，揭示了這家企業未來增長的底層邏輯。

產能版圖持續擴張，技術壁壘構築護城河

截至 2023 年底，台積電年產能已達 3600 萬片 8 英寸當量晶圓，其生產網絡覆蓋台灣本土及海外。在台灣，公司運營四座 12 英寸晶圓廠、四座 8 英寸晶圓廠及一座 6 英寸晶圓廠;海外佈局方面，通過全資子公司管理美國、中國各一座 12 英寸晶圓廠及兩座 8 英寸晶圓廠。這種 “本土深耕 + 全球輻射” 的戰略，既保障了供應鏈穩定性，也為應對地緣政治風險提供了緩衝空間。

財務數據全面上修，盈利韌性超預期

瑞銀將台積電 2025 年美元收入增速預測從 25% 大幅上調至 29%，資本支出 (CAPEX) 預期同步上調至 400 億-420 億美元區間。這一調整背後，是雲端 AI 需求爆發與先進製程產能釋放的雙重驅動。具體到季度層面，2025 年第二季度美元收入增速有望突破台積電自身 13% 的指引，毛利率預計維持在 57.0% 高位，接近一季度 58.8% 的歷史峯值。更值得關注的是，瑞銀將台積電長期每股收益 (EPS) 複合年增長率預估從 16% 提升至 18%，凸顯 N2 製程 (2 納米級) 及雲 AI 業務對盈利能力的持續拉動。

AI 需求催生新增量，CoWoS 封裝成關鍵拼圖

在半導體週期波動中，台積電展現出獨特的抗風險能力。瑞銀雖下調 2025-2026 年智能手機/PC 出貨量預測，但對雲 AI 芯片需求持樂觀態度。作為 AI 芯片封裝的核心技術，CoWoS 產能擴張成為關注焦點。研報預計，台積電 CoWoS 產能將在 2025 年底達 70 千片/月 (kwpm)，2026 年底進一步攀升至 100kwpm，較此前規劃提升 30%。這一擴產節奏若能兑現，將直接緩解英偉達等客户對高端 AI 芯片供應的焦慮，並帶動封裝業務收入佔比突破兩位數。

定價權與成本管控，毛利率保衞戰雙管齊下

面對新台幣升值帶來的利潤率壓力，台積電展現出精準的應對策略。瑞銀預測，2025 年第三季度至 2026 年，公司毛利率將維持在 55.5%-56.5% 區間，顯著高於市場共識預期的 53%-55%。這得益於兩大抓手：其一，2026 年初將對 N5(5 納米級) 和 N3(3 納米級) 晶圓實施結構性提價，其中移動端產品漲幅 3%-5%，HPC(高性能計算) 領域漲幅達 10%;其二，通過產能利用率優化與供應鏈管理，有效對沖匯率波動影響。

風險與機遇並存，資本開支策略成勝負手

儘管前景樂觀，瑞銀也警示潛在風險：技術迭代加速可能削弱現有製程競爭力，地緣政治風險，如美國《1962 年貿易擴展法》第 232 條調查或推高運營成本。對此，台積電管理層已計劃上調 N2 製程及海外擴產的資本支出，2025 年外部資本支出預計達 400 億美元，較此前規劃增加 5%。這一舉措既是對技術領先地位的加固，也是對全球半導體產業鏈重構的提前佈局。

估值與投資建議：目標價上調至 1200 新台幣

基於更強勁的 AI 需求預期與成本傳導能力，瑞銀維持台積電 “買入” 評級，並將 12 個月目標價從 1180 新台幣上調至 1200 新台幣。當前股價 1055 新台幣對應 2025 年市盈率僅 22 倍，顯著低於其長期盈利增速預期。對於尋求半導體產業鏈核心資產的投資者而言，台積電在先進製程壟斷地位、AI 浪潮紅利釋放以及穩健的資本回報策略，預計 2025 年股息率提升至 1.8%，三重驅動下，仍是最具確定性的選擇之一。