CITIC Securities: Long-term demand for computing power continues + short-term valuation repair, leading PCB/CCL is expected to benefit deeply

智通財經 APP 獲悉，中信證券發佈研究報告稱，算力產業圍繞英偉達鏈和 ASIC 鏈的投資機會維持高景氣，看好國內 PCB/CCL 行業龍頭有望受益於高端產能供需緊張下的產業機會，業績增長仍具較強持續性和較高確定性。預計卡位龍頭核心客户技術升級週期、具備協同開發合作能力的廠商將持續深度受益。

中信證券主要觀點如下：

短期視角：行業邊際利好信息釋放，市場擔憂緩解，拉動板塊整體估值水平修復。

近期美股 AI 板塊受政策端、需求端情緒提振，英偉達股價接近回到歷史新高，博通創歷史新高、算力租賃龍頭 Coreweave 單週漲幅超 30%，近期 AI 算力行業持續利好催化如下：

1) 製造端：台積電 CoWoS 維持滿產狀態並持續擴產，除英偉達外，ASIC 端 AWS Trainium 和谷歌 TPU 的需求和展望持續積極。

2) 材料端：6 月 2 日，⽇東紡織發佈公告宣佈對低端玻璃纖維產品漲價 20%，中信證券認為主要為 AI 類玻璃紗需求旺盛、對通用產品產能產生擠佔所致。

3) 芯片端：英偉達 FY26Q2 營收指引略超市場預期，公司預計 GB300 有望於 25Q3 正式發貨，其將繼續沿用 GB200 的 PCB 方案，HDI 及整體 PCB 價值量將高於早期方案，中信證券估測單台 NVL72 服務器 PCB 價值量將超過 20 萬元;同時預計 AWS T2 升級款有望於年內推出，迭代進展順利，且 PCB 主板等組件仍存在供應緊缺的問題。

4) 網絡端：6 月 3 日，博通宣佈交付交換機芯片 Tomahawk 6，單芯片交換容量 102.4Tbps，可驅動 10 萬卡 GPU 集羣協同工作，為萬億參數大模型的訓練與推理提供基礎支撐。

整體來看，近期行業內關於 AI 算力投資過剩的擔憂有所緩解，隨着 AI 算力行業增長的持續性邊際向好，行業整體估值水平有望得到一定修復。而 AI PCB 作為短期供需緊張，技術持續升級的細分環節料將明確受益。

中長期視角：算力需求增長持續，預計中短期內 AI PCB 市場規模仍將快速擴張。

當前階段來看，大模型的性價比快速提升，模型的內生能力包括推理、工具調用能力快速進步，此背景下北美、中國算力投入均處於較高水平。預計科技巨頭將維持戰略定力，繼續圍繞雲及 AI 持續投入。看好 AI 向垂類應用延伸結合、終端加速落地下推理需求釋放有望超預期，樂觀看待未來 2-3 年維度內 AI/算力需求的增長。

PCB 角度，AI 及高速網絡等新興細分市場對高端 HDI、高速高層 PCB 的結構性需求快速增長，導致高端 AI PCB 供需缺口。AI PCB 向高多層層數、HDI 階數 (2/3 階至 5/6 階) 方向持續提升，共同驅動高端 PCB 市場空間快速擴張，根據測算，雲端 AI 服務器 PCB 市場空間有望至 2026 年增長至 490 億元，24-26 年 CAGR 達 70%;雲端 AI 相關數據交互 PCB 市場空間預計至 2026 年增長至 113 億元，24-26 年 CAGR 達 54%。據 Prismark 預測，2023-2028 年全球 AI 服務器和 HPC 相關 PCB 產品 (不含載板) 的複合增長率約達 40.2%。

行業格局角度，全球範圍內，台系、韓系、美系等頭部廠商是 AI 算力浪潮的第一輪受益者。但隨着算力需求從英偉達產業鏈外延至其他科技巨頭的自研 AI 芯片和國產算力，並拉動配套數通網絡和傳統服務器升級，大陸廠商產能和實力有望逐步跟進，其中在客户佈局、產能投建、技術研發等方面領先卡位者有望深度受益。此外，PCB 升級驅動的高速覆銅板 CCL 也逐步自 M6 等級升級至 M7/M8/M9 及 PTFE 等，有望帶來產業機會。

風險因素：

宏觀經濟波動及地緣政治風險，PCB 行業競爭加劇的風險，原材料價格大幅波動的風險，海外算力龍頭新產品放量不及預期，AI 市場需求增長不及預期，技術變革與產品迭代風險，政策監管及數據隱私風險，客户集中度過高風險。