Track Hyper | NVIDIA partners with MediaTek to enter the esports laptop market

作者：周源/華爾街見聞

全球 GPU 龍頭英偉達（NVIDIA）正與聯發科（MediaTek）聯合開發高性能 APU（加速處理單元），計劃最快於 2026 年初推向市場，並與戴爾旗下電競品牌 Alienware 合作推出新機。

這一合作若落地，將打破 AMD 在 APU 領域的壟斷地位，重塑電競筆記本市場的競爭格局。

英偉達與聯發科的合作聚焦於異構計算的深度整合。該 APU 將採用英偉達最新的 Blackwell 架構 GPU 模塊（推測為 GB206 或 GB207 精簡版），並整合聯發科定製的 Arm 架構 CPU 核心。

Blackwell 架構基於台積電 4nm 工藝，其第三代 RT Core（光線追蹤核心）和第四代 Tensor Core（專用硬件單元）可實現光線追蹤性能提升 2 倍、AI 推理速度提升 4 倍的突破。

以 GB206 為例，其配備 36 組 SM（流式多處理器）、4608 個 CUDA 核心，搭配 128-bit GDDR7 顯存，整體性能預計接近 65W 版本的 RTX 4070 移動顯卡，顯著超越現有移動 APU 圖形表現。

聯發科 Cortex-X925 之後的新一代 CPU 核心（類似天璣 9500 架構）則能提供高效的多任務處理能力，與 GPU 協同優化後，整體能效比提升約 30%。

通過共享供電系統和協同散熱設計，APU 的熱設計功耗（TDP）控制在 65W 左右，較傳統 “CPU+ 獨立 GPU” 方案降低約 30% 的功耗。

聯發科在移動處理器領域積累的能效管理技術（如 Dynamic Voltage and Frequency Scaling）與英偉達的 DLSS 3.5 超分辨率技術結合，可在保證高性能的同時延長續航時間。

台積電的 CoWoS 先進封裝技術被用於實現芯片間的高密度集成。

台積電計劃 2025 年底將 CoWoS 月產能提升至 7.5-8 萬片晶圓，其中 CoWoS-S 和 CoWoS-L 分別超過 2 萬片和 4.5 萬片，為 APU 的大規模量產提供了產能保障。

這種封裝技術不僅避免了傳統多芯片封裝的信號延遲問題，還支持未來升級至 HBM4 高帶寬內存（預計 2026 年推出），數據傳輸速率可達 8.0Gbps+。

此次雙方合作的戰略意圖直指兩大市場機遇。

第一，電競筆記本的性能革新。

當前遊戲本市場以 “獨立顯卡 + CPU” 為主流配置，但厚重的散熱模組和高功耗限制了便攜性。

英偉達與聯發科的 APU 方案通過整合設計，有望在保持性能的同時，將機身厚度降低 15%-20%，滿足用户對 “輕薄電競” 的需求。

據 IDC 統計數據顯示，2024 年全球遊戲筆記本出貨量同比增長 9%，預計到 2028 年中國市場出貨量將達 920 萬台，年複合增長率 4.2%，這為高性能 APU 提供了廣闊空間。

市場消息顯示，戴爾 Alienware 新機可能採用 “液態金屬散熱” 技術，在 65W TDP 下實現接近 120W 獨顯的性能表現。

其次，AI PC 的算力升級。

隨着生成式 AI 應用的普及，用户對本地算力的需求激增。

該 APU 集成的 NPU（神經處理單元）可支持實時語音識別、圖像生成等任務，與戴爾 Alienware 合作的新機可能預裝英偉達的 AI 開發工具包，搶佔企業級 AI PC 市場。

據 Canalys 報告預測，2025 年全球 AI PC 出貨量將突破 1.03 億台，佔 PC 總出貨量的 40%，這一領域的競爭將成為科技巨頭角力的新戰場。

當然，英偉達與聯發科的合作也會對現有市場格局形成衝擊。

首先會影響 AMD 的市佔率，AMD 的 Ryzen APU 憑藉 “Zen CPU+RDNA GPU” 組合，在輕薄本市場佔據優勢。

AMD 最新發布的 Strix Halo APU 核顯性能已接近 RTX 3080，且通過 FSR（FidelityFX Super Resolution）技術進一步優化能效。

此外，AMD 與台積電的 3nm 製程合作（如 Instinct MI355X 加速器）可能強化其在高性能計算領域的地位。

其次，英特爾（Intel）也會遭到此次合作的衝擊。目前，英特爾正加速推進 “Intel 4” 工藝和 Arc 顯卡技術，其 Meteor Lake 處理器通過 Foveros 封裝實現 CPU、GPU、NPU 的集成。

同時，英特爾與微軟合作的 AI PC 生態（如 Windows Copilot）可能通過軟件優化彌補硬件性能差距。

值得注意的是，英特爾計劃將 Falcon Shores AI 芯片採用台積電 3nm 工藝，這一動作可能直接對標英偉達的 APU 佈局。

英偉達與聯發科的合作標誌着 APU 技術進入 “高性能時代”。

產品形態可能出現多年未見的技術創新。輕薄電競本可能成為主流，傳統遊戲本廠商需重新設計散熱模組和工業設計。戴爾 Alienware 的新機可能採用 “無風扇” 或 “液態金屬散熱” 技術，進一步縮小機身尺寸。

行業標準也會被重構。APU 的普及可能推動 UCIe（通用芯片互連標準：Universal Chiplet Interconnect Express）等開放標準的應用，促進不同廠商芯片的互操作性。

英偉達近期推出的 NVLink Fusion 技術，已為跨廠商硬件協同提供了技術基礎。

在產品形態和行業標準被改變的基礎上，市場競爭也會同步加劇。AMD 可能會加速 Zen5 架構與 RDNA4 GPU 的整合，英特爾也可能加大對 Arc 顯卡的投入，而高通、蘋果等廠商會不會蠢蠢欲動，加入 PC APU 競爭？

無論如何，這場技術競賽將最終惠及消費者，推動電競本向更高性能、更低功耗的方向演進。

英偉達與聯發科的 APU 合作是半導體行業 “異構計算” 趨勢的重要里程碑。這項技術突破、市場定位和產業鏈影響均值得密切關注。