
Qualcomm returns to the CPU battlefield, launching custom chips directly connected to NVIDIA GPUs

高通宣佈重返 CPU 市場,推出專為數據中心設計的定製化 CPU,深度對接英偉達的 AI 芯片。新 CPU 將採用英偉達 NVLink Fusion 技術,實現與 GPU 的高速互聯,優化 AI 工作負載下的芯片間通信效率。此舉為英偉達提供新的硬件合作伙伴,可能重塑 CPU 與 GPU 的組合模式。同時,高通與沙特 Humain 公司簽署合作協議,共同建設數據中心,聚焦特定區域和垂直領域。
智通財經 APP 獲悉,芯片巨頭高通 (QCOM.US) 宣佈將重返數據中心中央處理器 (CPU) 賽道,推出專為數據中心設計的定製化 CPU,以深度對接英偉達 (NVDA.US) 人工智能 (AI) 芯片。這一戰略動作標誌着高通在移動端芯片優勢基礎上,向雲端算力市場發起新一輪衝擊。
據披露,高通全新 CPU 將採用英偉達 NVLink Fusion 技術,實現與英偉達 GPU 的直接高速互聯。高通技術公司總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 表示:“通過將我們的定製處理器接入英偉達機架級系統架構,我們正在把高效能、低功耗計算的願景延伸到數據中心領域。” 這一技術整合將顯著優化 AI 工作負載下的芯片間通信效率,解決傳統架構中 CPU 與 GPU 協同計算的瓶頸問題。
長期以來,英偉達 GPU 在數據中心主要與英特爾 (INTC.US)、AMD(AMD.US) 的 CPU 搭配使用。而隨着英偉達去年推出基於 Arm 架構的 “Grace” CPU 並進軍 CPU 市場,數據中心算力生態競爭日趨激烈。高通此次入局,不僅為英偉達提供了新的硬件合作伙伴選擇,更可能重塑 “CPU+GPU” 的算力組合模式。
值得關注的是,高通近期與沙特人工智能公司 Humain 簽署合作協議,共同建設數據中心。這一合作既為高通新 CPU 提供了早期應用場景,也暗示其市場策略或聚焦特定區域和垂直領域,避開與英特爾、AMD 的正面交鋒。