Track Hyper | Intel's marriage with Taiwan Semiconductor: A dangerous experiment

作者：周源/華爾街見聞

4 月 4 日，全球半導體行業迎來歷史性轉折——英特爾與台積電宣佈達成初步協議，成立合資企業運營英特爾的芯片製造工廠。

根據協議，台積電將以技術入股方式持有新公司 20% 股份，英特爾及其他美國半導體企業持有多數股權（合計 80%），合資公司還將接手英特爾位於俄勒岡州和亞利桑那州的三座先進製程工廠。

對於此事真實性，英特爾官方在回應華爾街見聞時，做出 “不予置評” 的表態。

通常，這種表態都被市場理解成與涉公司對市場傳聞的變相承認。

這一合作被外界視為美國政府推動的 “芯片製造業回流” 戰略的關鍵一步，也是《芯片法案》廢除後白宮緊急斡旋的成果。

值得注意的是，台積電的持股並非以現金購買，而是通過 “技術共享 + 員工培訓” 換股實現。

這一安排既規避了英特爾當前現金流緊張的問題——英特爾年報顯示，2024 年淨虧損達 188 億美元（較 2023 年的 17 億美元淨利潤同比暴跌 1205.88%。這是英特爾自 1986 年以來首次出現年度淨虧損，也是其 30 年財務史上最嚴重虧損）——也讓台積電得以將其 2nm、3nm 先進製程技術注入美國本土產能。

消息公佈當日，英特爾股價逆勢上漲 2.05%，但台積電股價下挫，説明資本市場關於此項合作的不同看法。

台積電股價在當日表現並未能和英特爾保持一致，原因可能是，台積電此前計劃對在亞利桑那州的 Fab 21 工廠投資 1.65 億美元，為包括蘋果在內的合作伙伴製造芯片。

這項投資計劃與英特爾的技術入股 20% 的合資工廠之間，怎樣保持一致性，相互不衝突？

台積電的入股並非單向技術輸出。

協議規定，英特爾需向合資公司開放其封裝技術專利庫，包括 Foveros 3D 堆疊和 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術。

這一交換條件被美國媒體稱為 “美國半導體史上最複雜的知識產權交易”：通過整合台積電的先進製程與英特爾的封裝技術，合資公司有望在 2026 年實現 2nm 芯片量產，並開發針對 AI 和量子計算的高性能異構芯片。

英特爾近年深陷技術瓶頸與財務泥潭，其代工業務 “Intel Foundry”（IF）連虧三年，總額虧了 256 億美元：2022-2023 年累計虧損 122 億美元，2024 年運營虧損進一步擴大至 134 億美元。

在技術層面，英特爾 7nm 以下先進製程研發滯後台積電至少兩代——台積電 3nm 芯片已於 2023 年量產，而英特爾同類產品預計最快 2025 年底投產。

看上去，這個合資公司享盡好處的只有英特爾和美方，而台積電不但被限制股權比例——最高不超過 20%，而且還存在技術讓渡風險——台積電需向合資公司開放至少 30% 的 3nm 製程專利，可能削弱其技術壁壘。

對台積電而言，合資既是機遇也是枷鎖：短期可擴大美國市場份額（預計獲得蘋果、英偉達等客户訂單），但長期面臨技術擴散風險，總體來説所失大於所得。

那麼，台積電到底圖的什麼？

4 月 4 日此項消息傳出後，台積電美股股價重挫 6.72%，資本市場態度由此可見一斑。

對英特爾來説，與台積電的合資，潛在的風險點也不是沒有。

比如，技術邊緣化：過度依賴台積電會導致英特爾自有技術被邊緣化，甚至觸發大規模裁員。因為這兩家競爭對手採用的製備和材料完全不同，如若以台積電技術為主，那麼英特爾芯片製造部門必然面臨裁員。

英特爾工廠設備與台積電製程的兼容性也尚未得到驗證。

比如，英特爾俄勒岡州 D1X 工廠使用的 ASML EUV 光刻機為 2022 年型號，而台積電 3nm 製程需搭配 2024 年升級版設備（據 SEMI 報告）。此外，雙方在材料供應鏈上存在差異：英特爾主要從美國應用材料公司採購沉積設備，而台積電依賴日本東京電子公司的技術。

這些問題，都會成為這家仍在推進中、但尚未有最後結果的合資芯片公司，在未來的業務進展是否能像設想中那樣發展的障礙。

在行業層面，英特爾計劃將 40% 的製造產能轉移至合資公司，轉型為 “設計 + 部分製造” 的混合模式，打破其堅持 50 年的 IDM（垂直整合製造）傳統。

此次這兩家原先的競爭對手在不可抗力的壓力之下，要實施的 “聯姻”，有個可能的後果：歐盟反壟斷審查。

台積電與英特爾合資計劃可能涉及技術整合、市場份額集中等問題。若雙方合併後在全球代工市場的份額超過 50%（台積電當前市佔率 61%，英特爾代工業務佔比不足 5%），可能觸發歐盟《合併條例》審查。

英特爾與台積電的聯姻，本質由非技術、商業、市場層面的不可抗力比如地緣博弈的產物。

在特朗普政策搖擺、技術代差難以彌合、內部整合阻力重重的背景下，這場合作更像是一場高風險實驗。

這次實驗的成敗，不僅關乎兩家巨頭的命運，更將決定全球半導體權力格局的走向。

截至目前，雙方此項協議尚未真正落地。

但是，催生這項 “聯姻” 的推動力，不源於商業邏輯，而歷史已經證明，違背市場規律的聯姻，往往需要付出更高的代價。

那麼，這項代價由誰承擔？誰又會對此負責？

歷史會給出答案。