Report: NVIDIA has secured over 70% of Taiwan Semiconductor's advanced packaging capacity this year

華爾街見聞

2025.02.24 03:12

英偉達因其最新的 Blackwell 架構 GPU 芯片需求強勁，已包下台積電今年超過 70% 的 CoWoS-L 先進封裝產能，預計出貨量將以每季環比增長 20% 以上。

業界消息稱，英偉達最新 Blackwell 構架 GPU 芯片需求強勁，已包下台積電今年超過 70% 的 CoWoS-L 先進封裝產能，出貨量以每季環比增長 20% 以上逐季衝高。（台灣經濟日報）

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