In the fourth quarter, Hua Hong Semiconductor's sales revenue increased by 18.4% year-on-year, and net profit turned to a loss due to foreign exchange losses | Financial Report Insights

得益于付运晶圆数量上升，华虹半导体第四季度销售收入实现同比环比双增长。

2 月 13 日，华虹半导体发布 2024 年第四季度业绩报告，数据显示

1）主要财务数据：

四季度销售收入 5.392 亿美元，同比增长 18.4%，环比增长 2.4%，符合指引。

毛利率 11.4%，同比上升 7.4 个百分点，环比下降 0.8 个百分点，符合指引。

净利润 2520 万美元，上年同期及上季度净利润分别为 3540 万美元及 4480 万美元。主要由于本季度为外币汇兑损失，而上年同期及上季度均外币汇收益。

全年来看，2024 年度华虹半导体销售收入为 20.04 亿美元，同比下降 12.3%，主要由于平均销售价格下降，部分被付运晶圆数量上升所抵消。毛利率 10.2%，较上年度下降 11.1 个百分点，主要由于平均销售价格下降及折成本上升。

2）细分营收数据：

业务：本季度 95.1% 的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。

晶圆尺寸：本季度来自于 8 英寸晶圆和 12 英寸晶圆的销售收入分别为 2.522 亿美元及 2.869 亿美元。

地域：本季度来自于中国的销售收入 4.508 亿美元，占销售收入总额的 83.7%，同比增长 23.0%；来自北美的销售收入 4810 万美元，同比增长 30.7%；来自于亚洲的销售收入 2.390 万美元，同比下降 20.9%；来自欧洲的销售收入 1430 万美元，同比下降 22.8%。

产能：本季度末月产能 391000 片 8 英寸等值晶圆。总体产能利用率为 103.2%，较上季度下降 2.1 个百分点。

公司总裁兼执行董事白鹏表示，市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动公司图像传感器、电源管理等平台表现良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面对激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近 100%，在全球晶圆代工企业中处于领先水平。

公司高管则在业绩说明会上表示，DeepSeek 的进展非常令人激动，预计人工智能领域的快速发展将推动整个半导体市场。AI 不仅需要先进制程芯片，也需要所有配套芯片和应用芯片产品来支持整个搭建硬件架构。预计公司有望间接受益于人工智能的发展。尽管公司没有直接用于制造先进人工智能芯片的先进制程，但确实看到数据中心、电源管理等 AI 相关产品需求强劲。

对于一季度的指引，公司预计，一季度销售收入约在 5.3 亿美元至 5.5 亿美元之间；毛利率约在 9% 至 11% 之间。

今日，华虹半导体港股收跌 5.23%。