In the fourth quarter, Hua Hong Semiconductor's sales revenue increased by 18.4% year-on-year, and net profit turned to a loss due to foreign exchange losses | Financial Report Insights

得益於付運晶圓數量上升，華虹半導體第四季度銷售收入實現同比環比雙增長。

2 月 13 日，華虹半導體發佈 2024 年第四季度業績報告，數據顯示

1）主要財務數據：

四季度銷售收入 5.392 億美元，同比增長 18.4%，環比增長 2.4%，符合指引。

毛利率 11.4%，同比上升 7.4 個百分點，環比下降 0.8 個百分點，符合指引。

淨利潤 2520 萬美元，上年同期及上季度淨利潤分別為 3540 萬美元及 4480 萬美元。主要由於本季度為外幣匯兑損失，而上年同期及上季度均外幣匯收益。

全年來看，2024 年度華虹半導體銷售收入為 20.04 億美元，同比下降 12.3%，主要由於平均銷售價格下降，部分被付運晶圓數量上升所抵消。毛利率 10.2%，較上年度下降 11.1 個百分點，主要由於平均銷售價格下降及折成本上升。

2）細分營收數據：

業務：本季度 95.1% 的銷售收入來源於半導體晶圓的直接銷售。

晶圓尺寸：本季度來自於 8 英寸晶圓和 12 英寸晶圓的銷售收入分別為 2.522 億美元及 2.869 億美元。

地域：本季度來自於中國的銷售收入 4.508 億美元，佔銷售收入總額的 83.7%，同比增長 23.0%；來自北美的銷售收入 4810 萬美元，同比增長 30.7%；來自於亞洲的銷售收入 2.390 萬美元，同比下降 20.9%；來自歐洲的銷售收入 1430 萬美元，同比下降 22.8%。

產能：本季度末月產能 391000 片 8 英寸等值晶圓。總體產能利用率為 103.2%，較上季度下降 2.1 個百分點。

公司總裁兼執行董事白鵬表示，市場需求複雜多變，消費領域復甦、部分新興應用市場快速成長，帶動公司圖像傳感器、電源管理等平台表現良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面對激烈的市場競爭，公司仍保持了營收與產能的穩定，整體業績呈現逐季提升趨勢。全年平均產能利用率接近 100%，在全球晶圓代工企業中處於領先水平。

公司高管則在業績説明會上表示，DeepSeek 的進展非常令人激動，預計人工智能領域的快速發展將推動整個半導體市場。AI 不僅需要先進製程芯片，也需要所有配套芯片和應用芯片產品來支持整個搭建硬件架構。預計公司有望間接受益於人工智能的發展。儘管公司沒有直接用於製造先進人工智能芯片的先進製程，但確實看到數據中心、電源管理等 AI 相關產品需求強勁。

對於一季度的指引，公司預計，一季度銷售收入約在 5.3 億美元至 5.5 億美元之間；毛利率約在 9% 至 11% 之間。

今日，華虹半導體港股收跌 5.23%。