Nomura: The market has accepted that GB200 is below expectations, and the supply chain will shift to GB300 in the second half of the year

野村預計，英偉達的芯片和模塊級供應鏈將從 2025 年第二季度開始加速向 B300 及相關模塊遷移。到 2025 年第二季度，英偉達超過 50% 的芯片和模塊將基於 B300。

野村表示，英偉達 GB200 AI 服務器芯片出貨量爬坡緩慢的風險已基本被市場消化，供應鏈正加速轉向下一代 GB300 架構。

野村分析師 Anne Lee 在 2 月 12 日的報告中表示，GB200 機架的良率在春節後有所改善，但整體出貨量仍低於預期。市場已經很大程度上消化了 2025 年上半年 GB200 機架出貨緩慢的風險：

部分賣方分析師最近已將 2025 年 GB 機架出貨量預期從之前的 3.5-5 萬台下調至 2-2.5 萬台。

野村目前預計，2025 年全球服務器營收將同比增長 46%，2026 年增長 22%。其中，AI 服務器營收預計在 2025 年和 2026 年分別增長 75% 和 31%。這些預測與近期美國主要雲服務提供商 (CSP) 上調的資本支出指引基本一致。

GB300 加速推進，BOM 設計仍存挑戰

野村預計，英偉達的芯片和模塊級供應鏈將從 2025 年第二季度開始加速向 B300 及相關模塊遷移。他們估計，到 2025 年第二季度，英偉達超過 50% 的芯片和模塊將基於 B300。

報告認為，B300 和 GB300 的下游進度沒有重大變化。英偉達供應鏈可能從 2025 年第二季度開始大量生產 B300 OAM（或 SXM）模塊。B300 HGX 預計將在 2025 年年中推出，而 GB300 系統（標準型）可能在 2025 年第三季度小批量上市。

然而，B300 和 GB300 仍面臨挑戰。野村證券認為，B300 UBB 和 GB300 計算板的物料清單 (BOM) 設計尚未確定，因為英偉達正試圖引入大量新的組件供應商，以降低成本並實現供應多元化。

報告指出，英偉達 AI 服務器供應鏈的不同層級（從芯片到模塊再到最終機架）之間存在差異。

在上游 CoWoS 芯片供應方面，野村證券調整了 Hopper 的供應量，並預計 2025 年所有 CoWoS-L 都將用於生產 B200/300。

在需求方面，野村證券估計 2024 年和 2025 年分別只有 440 萬和 550 萬顆英偉達 GPU 被製成模塊和系統。理想的 GB 機架數量與最終 GB 機架出貨量之間也存在較大差距。

野村證券認為，2024-2026 年英偉達 GPU 的供需缺口約為 20-23%。

野村證券重申看好 ASIC（專用集成電路）AI 領域，並認為亞馬遜 (AWS) 將在 2025 年積極擴大其自有 ASIC AI 服務器的規模。他們預計 AWS 的 Trainium 2 芯片供應量將在 2025 年第二季度達到峯值，並在第四季度加速下降。

報告指出，AWS 急於儘快遷移到 Trainium 3（目標是 2025 年第四季度）。野村證券認為，市場可能會關注谷歌 TPU 的受益者，以及那些受益於 AWS Trainium 3 的公司。