Report: Apple's M5 chip has officially entered mass production, with the first devices equipped with the M5 expected to be launched by the end of the year
報道稱，蘋果 M5 芯片已進入量產階段，搭載 M5 芯片的設備預計將在 2025 年底發佈。台積電使用最新的 N3P 第三代 3 納米制程生產 M5 芯片，相較於此前工藝，性能提升約 5%，功耗降低 5%-10%。此外，M5 芯片採用台積電最新 SoIC-MH 封裝技術，提高了芯片的集成密度和性能。
美東時間週三，據韓媒 ETnews 報道，蘋果 M5 芯片已進入量產階段，這一進展符合預期，搭載 M5 芯片的首批設備預計將在 2025 年底前上市。
台積電目前正在為蘋果 M5 芯片進行封裝工作，封裝是新芯片量產前的最後一步，這意味着M5 芯片目前已進入正式量產階段。
M5 芯片將陸續應用於以下產品：
iPad Pro：搭載 M5 芯片的新款 iPad Pro 預計在 2025 年底發佈；
Mac 系列：M5 芯片版 Mac 電腦計劃於同年年底上市；
Apple Vision Pro：傳聞第二代 Apple Vision Pro 將搭載 M5 芯片，並在 2025 年年底前亮相。
蘋果 M5 系列芯片將包括多個版本： M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。據稱，標準版 M5 芯片將率先用於新款 iPad Pro 中。
值得注意的是，M5 芯片仍延續 M1 到 M4 系列的架構設計，CPU 和 GPU 集成在同一芯片上。然而，據傳 M5 Pro 版本可能首次採用 “分離設計”，將 GPU 和 CPU 分開。
蘋果 M5 芯片還將使用台積電最新的 SoIC-MH 封裝技術。SoIC（System-on-Integrated-Chips）是一種多芯片堆疊集成方案，可在 10 納米以下製程中實現晶圓級集成。該技術採用無凸點（no-Bump）結構，提高了芯片的集成密度和性能表現。
報道稱，台積電將使用其最新的 N3P 製程工藝生產 M5 芯片。N3P 是台積電第三代 3 納米制程，相較於此前工藝，N3P 性能提升約 5%，功耗降低 5%-10%。
目前蘋果的 A18、A18 Pro、M4、M4 Pro 和 M4 Max 芯片均採用台積電的第二代 N3E 工藝，而 M5 系列將成為首批使用 N3P 工藝的芯片，預計該技術也會率先應用於 iPhone 18 系列產品中。
