CITIC Securities Co., Ltd.: Stargate (STARGATE) releases global computing power high growth

智通財經 APP 獲悉，中信證券發佈研報稱，2025 年 1 月 21 日，美國總統特朗普宣佈 OpenAI、軟銀和甲骨文成立 “星際之門 (STARGATE)” 項目，全球 AI 基礎設施投資景氣度持續。短期來看，以 Stargate 為代表的大規模資本投入有望對海外算力產業鏈形成較強支撐；中長期來看，國產算力需求亦有望持續增加。建議關注：服務器；美股半導體；國產算力芯片設計與製造；光模塊；PCB；AIDC；温控。

中信證券主要觀點如下：

星際之門 “STARGATE” 成立，未來 4 年 5000 億美元算力投入。

2025 年 1 月 21 日，美國總統特朗普宣佈 OpenAI、軟銀和甲骨文成立 “星際之門 (STARGATE)” 項目，預計在人工智能基礎設施方面至少投入 5000 億美元，預計將創造 10 萬個就業崗位。Arm 控股、微軟、英偉達、甲骨文、OpenAI 將是初始的科技合夥人。OpenAl 表示，“星際之門 (STARGATE)” 項目將為美國 OpenAI 建設新的人工智能基礎設施。軟銀 CEO 孫正義將出任董事長，並表示將立即在美投入 1000 億美元用於人工智能投資。對此，該行點評如下：

海外算力投資超預期，Stargate 年化投資規模堪比北美雲大廠，同時北美雲廠 CAPEX 有望繼續上行

根據 OpenAI 官網，Stargate 計劃在未來 4 年時間內投入 5000 億美元，年化平均投入達到 1250 億美元。這一算力投資規模超越市場預期，有望進一步提振產業鏈上下游發展。根據 Bloomberg 一致預期，2024 年北美四大雲廠商各自的資本開支接近千億美元，2025 年部分廠商可以達到千億美元以上。

從規模體量的角度，Stargate 在 AI 基礎設施上的投入與北美大廠在同一量級，將對產業帶來顯著增量貢獻，相關投入有望進一步夯實算力產業鏈發展的基本面，對未來 AI 算力產業鏈發展形成了較為堅實的支撐。

該行測算每 1000 億美元的投入可以建設 15000EFLOPS 的算力：假設按照 1000 億美元投入，考慮到 Stargate 計劃的生命週期長達 4 年以上，因此可以按照 B200 芯片生命週期後半段期售價 3 萬美元進行計算。據此售價，1000 億美元可購買 333 萬個 B200 芯片，每個 B200 的 FP16 稀疏算力 4500TFLOPS(4.5PFLOPS，稀疏算力是稠密算力的 2 倍)，則總計 FP16 稀疏算力可達到 15000EFLOPS。依據特斯拉財報會議，其 Dojo 超算在 2024 年 10 月達到 100EFLOPS。

國內算力增長趨勢同樣明確，25 年 AI 應用與算力將相互促進

隨着 AI 應用的快速發展，國內算力需求也隨之增長，國產算力投入有望進一步加大。據該行測算得到 2026 年我國 AI 算力芯片需求空間有望超過 3000 億元。

需求端高投入提振產業鏈發展，AI 算力相關環節有望核心收益

服務器：根據 OpenAI 官網關於 Stargate 項目表述，該行預計未來 5000 億美元的資本開支中將有超過一半比例用於服務器採購，作為初始科技合夥人，頭部公司將在其中扮演重要角色。該行預計服務器廠商代表在過往供應中有較高的市場份額，有望憑藉技術優勢與過去良好的合作關係進一步受益；

美股半導體：1) 產業運行週期：該行預計全球半導體&；硬件基本面在 2025Q2 開始恢復上行，其中 GenAI 為核心驅動力，產業機會預計將圍繞頭部公司持續擴散。2) 數據中心：展望 2025 年，AI 產業鏈有望繼續保持高景氣度，產業機會亦將圍繞英偉達進一步擴散，重點關注 ASIC 芯片、AI 以太網、高速接口芯片等環節機會；

國產算力芯片設計及製造：算力芯片是服務器的最核心部件，該行預計國內外算力需求景氣度持續，國產算力芯片有望持續受益。當前國產芯片廠商產品加速迭代，產品性價比正在逐步提升，該行預計國產算力芯片將更具市場競爭力，在 AI 需求持續增長的背景下獲得發展機會；製造環節，未來 AI 算力芯片產業的國產替代將加速，先進製造作為核心戰略資產地位空前強化。

光模塊：Stargate 的成立明確了未來北美將對 AI 算力基礎設施進行長期大規模投入的趨勢，將有望推動光模塊需求持續旺盛並加速新產品的迭代升級。目前國內頭部廠商在北美科技巨頭中佔據領先份額，可以充分享受北美 AI 資本開支上升帶來的行業利好。同時產品的加速升級也有望推動公司盈利能力的持續提升，相關公司有望迎來量價齊升的有利局面；

PCB：PCB 作為關鍵組件有望自 AI 服務器、數據交互等維度充分受益，迎來量價雙升的增長機會。廠商視角來看，高多層、HDI 等 PCB 產品是當下受益 AI 最直接且彈性顯著的核心板塊之一，技術產能領先、積極適配綁定大客户的公司有望優先受益，具體來看已穩定供應的國產廠商預計持續兑現業績，技術升級趨勢下 HDI 等廠商將迎來發展機遇；

AIDC：數據中心是 AI 集羣的底座，AIDC 向園區級、高功率演進，擁有核心資源儲備且綁定優質客户的廠商業績彈性極大。海外 AIDC 建設加速，有望促進國內互聯網巨頭在 AI 基礎設施加大投入；

温控：2025 年隨着 B 系列及國產高端芯片的放量，液冷的滲透率快速提升，帶動温控價值量大幅上行，國內細分龍頭公司有望受益於海外及國內 AI 資本開支，看好具備全鏈條能力及核心零部件優勢的企業。

風險因素：算力芯片供應鏈風險；芯片產能供給不足的風險；互聯網科技大廠資本開支不及預期的風險；相關產業政策不及預期的風險；AI 應用發展不及預期的風險；芯片技術迭代不及預期的風險；國產 GPU 廠商競爭加劇的風險等。