Morgan Stanley in-depth analysis: 172% annual compound growth rate, who can seize the CPO opportunity?

近期，CPO（光電共封裝技術）備受市場關注。

作為一種新型光電子集成技術，CPO 通過將光引擎與交換芯片近距離互連，縮短光信號輸入和運算單元間的電學互連長度。其優勢包括：高帶寬密度、低功耗、高集成度、低延時、小尺寸，並可通過半導體制造技術實現規模化生產。不少分析認為，該技術是解決 AI 時代大數據高速傳輸的關鍵技術。

近日，大摩也發佈深度報告對 CPO 產業鏈進行了解析，該機構在報告中表示：

儘管 CPO（Co-Packaged Optics，光電協同封裝）技術仍處於市場認知早期......但投資者普遍認同這是網絡技術的未來發展方向。

報告預測，隨着英偉達 Rubin 服務器機架系統在 2026 年開始量產，CPO 市場規模將在 2023-2030 年間以 172% 的年複合增長率擴張，預計 2030 年達到 93 億美元；在樂觀情景下，年複合增長率可達 210%，市場規模將突破 230 億美元。

在產業鏈佈局方面，FOCI 已鎖定首階段唯一 FAU 供應商地位，AllRing 或於 2026 年供應關鍵光耦合設備，日月光則獲英偉達 CEO 親訪台中工廠，有望成為 Rubin CPO 系統級封裝核心合作伙伴。

至於 CPO 供應鏈的下一個催化劑，大摩在研報中提及，預計英偉達可能會在今年的 GTC 大會上展示一些 CPO 原型解決方案，但這更有可能是將在 2025 年下半年量產的 Quantum CPO 交換機，而不是與 Rubin 相關的產品。

值得一提的是，對於 CPO 何時實現，英偉達 CEO 黃仁勳在接受媒體最新採訪，談到英偉達與台積電共同研發的 CPO 關鍵技術硅光子技術進展時表示：

矽光子可能還需要幾年，目前仍然會使用銅技術。

1、產業鏈核心企業分析

在 CPO 產業鏈中，摩根士丹利重點關注 FOCI、AllRing、台積電和 ASE 等核心企業。

首先，是在 FAU（光纖陣列單元）領域存在獨特優勢的 FOCI。大摩認為，作為首階段唯一的 FAU 供應商，FOCI 憑藉與台積電的密切合作關係、卓越的產品質量等優勢，在產業鏈中佔據關鍵地位。

在設備供應環節，AllRing 將為 FAU 客户提供光學耦合設備。預計從 2026 年上半年開始，這一業務將為 AllRing 帶來顯著收入貢獻，其產品的平均售價 (ASP) 和毛利率預計將顯著高於現有 CoWoS 產品線。

在封裝領域，大摩提到了日月光（ASE）近期獲得重要進展。NVIDIA CEO 日前訪問了 ASE 位於中國台灣台中的工廠，大摩推測，此舉表明日月光很可能成為 NVIDIA Rubin CPO SiP（System In Package）生產的關鍵合作伙伴。該新工廠預計將成為 2026 年 CPO SiP 的主要生產基地。

另外，大摩還以台積電最新電話會的觀點佐證了自己的判斷。作為產業鏈中的關鍵製造合作伙伴，台積電在最新財報電話會議中表示，預計 CPO 將在 1-1.5 年內開始放量。

2、市場規模與發展預期

摩根士丹利對 CPO 市場提出三種預期情景：

1. 基準情景

• 2023-2030 年複合年增長率達 172%，2030 年市場規模達 93 億美元
• Rubin GPU 出貨預測：2026 年 20 萬台，2027 年 70 萬台
• 英偉達將於 2026 年在 Rubin GPU 機架系統率先引入 CPO 架構
• 博通、思科和 Marvell 等廠商將在 2027 年開始逐步出貨
• 注：CPO 解決方案主要針對 Rubin 服務器機架系統，傳統 HGX 系統不會採用該方案

2. 樂觀情景

• 2023-2030 年複合年增長率達 210%，2030 年市場規模達 230 億美元
• Rubin GPU 出貨預測：2026 年 50 萬台，2027 年 175 萬台
• CPO 良率顯著提升
• 更多芯片廠商積極採用 CPO 解決方案

3. 保守情景

• 2023-2030 年複合年增長率為 107%
• 良率問題導致出貨延遲
• 客户採用意願降低

另外，考慮到 CPO 技術的複雜性，該機構也不排除產品延遲的風險。此外，雲服務提供商也可能出於成本和良率方面的考慮推遲 CPO 的採用，這可能會導致 CPO 採用率停滯不前。