AMD's multiple Ryzen new products made a splash at CES, showcasing the strongest AI laptop chip, with the best gaming CPU speed far surpassing Intel Core

一年一度的科技界春晚——美國拉斯維加斯年度消費電子展（CES）上，AMD 攜多款鋭龍（Ryzen）芯片新品炸場，包括去年盛傳的代號 Strix Halo 高端加速處理器（APU），以及新一代旗艦 Fire Range 系列。

其中，最為搶眼的當屬號稱 AMD 迄今為止最強大的人工智能（AI）筆記本電腦用芯片，即鋭龍 AI Max 和 AI Max+ 筆記本芯片。擁有多達 40 個基於 RDNA 3.5 架構的計算單元（CU），搭載 16 個 Zen 5 CPU 內核和 32 個線程，配有一個帶寬為每秒 256GB 的新內存接口，支持高達 128GB 的內存供 CPU、GPU 和 XDNA 2 NPU AI 引擎共享。

Strix Halo 芯片面向遊戲發燒友和工作站市場。AMD 提供了合成 3D 跑分測試結果對比，但並未分享真實遊戲基準測試情況。

AMD 稱，最高端的鋭龍 AI Max +395 芯片圖形性能是英特爾最高端 Lunar Lake 芯片酷睿 9 288V 處理器的 1.4 倍以上，3D 渲染性能是後者的 2.6 倍，16 核鋭龍 AI Max 旗艦新品的渲染性能比 12 核的蘋果 MacBook M4 Pro 快 84%。

在 AI 工作負載方面，上述最高端鋭龍 AI Max + 芯片的性能比獨立的台式機英偉達 RTX 4090 GPU 提高多達 2.2 倍，熱設計功耗（TDP）卻降低了 87%。

AMD 客户端計算業務總經理 Rahul Tikoo 表示，鋭龍 AI Max 為市場上的 AMD 下一代 AI 平台增加了一類全新的 PC。它是一款非常強大的芯片，能實現令人難以置信的性能，重塑客户從工作站、輕薄筆記本電腦到小巧而強大的微型台式機的體驗。

AI Max 系列將於今年上半年首次亮相，將出現在即將推出的 Copilot+ PC 中，例如 HP ZBook Ultra G1A 移動工作站、HP Z2 Mini G1a 迷你台式工作站和華碩 ROG Flow Z13 遊戲二合一電腦。

下圖可見 AMD 計劃 2025 年一季度和二季度內推出的鋭龍 AI Max 和 AI Max Pro 系列芯片及相關配置參數。

最佳遊戲玩家和創作者 CPU 鋭龍 9 9950X3D

AMD 同時公佈了代號 Fire Range 的新款 HX 和 X3D 系列筆記本電腦芯片，它們都採用 AMD 之前僅在 7945HX3D 處理器應用的 3D V-Cache 堆疊緩存技術，擁有 16 個 Zen4 CPU 核心和總計 144MB 的緩存。

這其中包括最新旗艦台式機 CPU 鋭龍 9 9950X3D。

AMD 介紹，9950X3D 面向 “遊戲玩家和創作者”，是 “世界上最好的遊戲玩家和創作者處理器”，擁有 16 個基於 Zen 5 架構的 CPU 內核、32 個線程，主頻高達 5.7GHz，總緩存 144MB。

AMD 稱，根據 40 款 1080p 遊戲的基準測試，運行《霍格沃茨之遺》和《星際爭霸》等熱門遊戲時，9950X3D 的平均速度應該比前代 7950X3D 提高 8%。遊戲性能應該與 9800X3D 相似，兩者差距在 1% 以內。

AMD 甚至聲稱，在同樣的遊戲中，9950X3D 比英特爾的酷睿 Ultra 9 285K 快 20%，但考慮到英特爾即將提升 285K 的性能，兩者的差距可能會縮小。

作為鋭龍 9 9950X3D 和 9900X3D 的補充，AMD 還將推出針對中端筆記本電腦和超便攜電腦的全新 “Fire Range” 芯片系列。該系列將於 2025 年上半年推出，包括 鋭龍 9 9850HX、9955HX 和 9955HX3D，提供 12 到 16 個內核，最高主頻在 5.2GHz 到 5.4GHz 之間。

下圖可見 AMD 計劃 2025 年上半年發佈的 Fire Range 系列芯片及相關參數。