Taiwan Semiconductor's stock price hits a new high! The booming demand for AI GPUs and AI ASICs cannot be separated from it

智通財經 APP 獲悉，有着 “芯片代工之王” 稱號的芯片製造巨頭台積電 (TSM.US) 股價在美股盤初大漲超 6%，創下歷史新高，截至發稿，台積電美股 ADR 價格漲 4.42%，至 217.88 美元。得益於蘋果 iPhone16 高端機型帶來的龐大 A 系列芯片訂單，博通、邁威爾近期財報透露出的 AI GPU 最強大競品——AI ASIC 無比強勁的需求，以及英偉達 AI 服務器核心代工廠商鴻海透露出的 Blackwell 架構 AI GPU 持續炸裂的需求，蘋果芯片以及 AI GPU 與 AI ASIC“最核心代工廠” 的台積電股價自 12 月以來持續反彈，並且該股上攻之勢似乎遠未停止。

此外，關於 5nm 及以下的芯片代工合約價格以及 CoWoS 等先進芯片封裝價格大幅上漲的前景，也是台積電近期股價大幅反彈的核心催化劑。據媒體報道，台積電 2025 年將針對 3nm、5nm 以及即將量產的 2nm 先進芯片製程訂單進行價格調整，代工價格漲幅預計在 3% 到 8% 之間，特別是與 AI 相關高性能計算芯片代工訂單漲幅可能達到 8% 到 10%;台積電還計劃對 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝服務進行更大幅度的漲價，漲幅預計在 15% 到 20% 之間。

台積電目前為全球最大規模的合同芯片代工廠商，隨着佈局 AI 的狂熱浪潮未見降温之勢且繼續席捲全球，其客户英偉達以及 AMD、博通等芯片巨頭，已經從市場對於 AI 最核心基礎設施——AI 芯片的激增趨勢中受益。這些芯片巨頭對台積電的芯片代工合約規模激增，進而推動台積電自去年以來業績持續超預期強勁擴張，這也是台積電台股以及美股 ADR 股價自去年以來屢創新高的重要邏輯支撐。

台積電長期以來是蘋果、英偉達、AMD 以及博通等無晶圓 (Fabless) 芯片設計公司最核心的芯片製造商，尤其是為英偉達以及 AMD 等芯片巨頭所代工的數據中心服務器端 AI 芯片，以及為谷歌、微軟以及亞馬遜等科技大廠量身製造的 AI ASIC 芯片，被認為對驅動 ChatGPT、Sora 等生成式 AI 工具背後龐大的人工智能訓練/推理系統最為關鍵的核心硬件基礎設施。

台積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿 (開創 FinFET 時代，並且推動 2nm GAA 時代開啓)，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是 5nm 及以下先進製程的芯片代工訂單。

更重要的是，台積電當前憑藉其領先業界的 2.5D 以及 3D chiplet 先進封裝吃下市場幾乎所有 5nm 及以下製程高端芯片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達 H100/H200 長期以來供不應求，以及 Blackwell 產能，正是全面受限於台積電 2.5D 級別的 CoWoS 封裝產能。目前蘋果、AMD 等芯片巨頭轉向台積電 3D 級別的先進封裝產能，或將進一步推動台積電先進封裝產能供不應求。

當前 AI 芯片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。AMD 首席執行官蘇姿豐近日在新品發佈會上表示，包括 AI GPU 在內的數據中心 AI 芯片需求規模遠遠超出預期，並且預計到 2027 年，數據中心 AI 芯片市場規模將達到 4000 億美元，並在 2028 年進一步升至 5000 億美元，意味着從 2023 年末至 2028 年間全球數據中心 AI 芯片市場規模的年複合增長率有望超過 60%。

AI ASIC 引發新一輪芯片股投資浪潮，台積電堪稱最大贏家

全球大型 AI 數據中心以太網交換機芯片，以及 AI 硬件領域 AI ASIC 芯片的最核心供應力量——博通 (AVGO.US)，自 2023 年以來成為資金圍繞人工智能的這股史無前例投資浪潮的核心焦點，其投資熱度長期以來僅次於 AI 芯片霸主英偉達。在 12 月公佈強勁增長的業績以及對於 AI ASIC 芯片市場極度樂觀的展望預期之後，其股價在美股單日暴漲超 20%，市值一舉超過一萬億美元這一重要里程碑。

博通用實打實的業績證明不僅英偉達 AI GPU 需求無比旺盛，另一種截然不同的 AI 最核心基礎硬件的路線——AI ASIC 需求可能比 AI GPU 需求增速更強勁，並且以一己之力吸引全球資金湧入與 AI ASIC 相關的投資板塊——比如 A 股市場與 AI ASIC 概念高度相關的個股，以及參與博通或者邁威爾 AI ASIC 芯片產業鏈的上市公司——比如有着 “芯片代工之王” 稱號的台積電以及總部位於日本的 AI ASIC 芯片測試設備製造商愛德萬測試 (Advantest)，聯手博通打造出的最典型 AI ASIC——TPU(Tensor Processing Unit) 的谷歌，還有對於 chiplet 先進封裝至關重要的 Hybrid Bonding 領域設備供應商 BE Semiconductor。

博通 12 月公佈的業績報告顯示，博通的 AI 相關營收 (數據中心以太網芯片 +AI ASIC) 同比猛增 220%，全財年累計達到 122 億美元。更重磅的是，博通首席執行官陳福陽 (Hock Tan) 在業績電話會議上表示，人工智能產品營收將在 2025 財年第一季度同比增長 65%，遠快於該公司約 10% 的整體半導體業務增速，並且預計到 2027 財年，其為全球數據中心運營商們所打造的 AI 組件 (以太網芯片 +AI ASIC) 潛在市場規模將高達 900 億美元。陳福陽在電話會議上強調：“未來三年，AI 芯片的相關機遇無比廣闊大。”

華爾街大行摩根士丹利近日在一份報告中表示，台積電及其供應鏈夥伴 (比如 ASE、KYEC 等) 將從 AI ASIC 設計與製造的快速增長中受益。目前 AI ASIC 領域的兩大核心主導力量——博通以及邁威爾科技，均為台積電大客户，毫不誇張地説，它們的 AI ASIC 芯片產能可以説完全依賴台積電在，這也是摩根士丹利看漲台積電台股價格至 1388 新台幣這一遠超當前台股的核心邏輯。

“公司正與大型雲計算客户們合作開發定製化的 AI 芯片，我們目前有三家超大規模雲客户，他們已經制定了自己的多代 ‘AI XPU’ 路線圖，計劃在未來三年內以不同速度部署。我們相信，到 2027 年，他們每家都計劃在單一架構上部署 100 萬 XPU 集羣。” 博通 CEO 陳福陽表示。這裏的 XPU 指代的是 “擴展性強” 的處理器架構，通常指代是除英偉達 AI GPU 之外的 AI ASIC、FPGA 以及其他的定製化 AI 加速器硬件。

華爾街看漲台積電，美股 ADR 甚至有望衝向 250 美元大關

華爾街大行高盛表示，台積電大概率將在即將召開的分析師會議上調整其長期增長目標，主要受惠於 5nm 及以下的先進製程強勁需求，特別是與人工智能相關的芯片帶動需求持續強勁。 目前，該公司管理層預計 2021 年至 2026 年期間的收入複合年增長率 (CAGR) 為 15%-20%。 鑑於市場前景良好，高盛預計這一目標有望上調，或者延續至未來五年。

針對市場對台積電在美國擴張計劃的擔憂，高盛在最新報告中指出，目前計劃中的第二、第三座美國晶圓廠預計分別在 2028 年和 2030 年投入量產，台積電管理層或將在分析師會議上更新相關進展，並且高盛預計美國第一座晶圓廠 2025 年有望斬獲蘋果以及英偉達等美國科技巨頭的一部分芯片訂單。

同時，高盛認為台積電的競爭環境更加有利，因三星電子和英特爾 在向 3nm、4nm 或者 5nm 級別的先進製程節點過渡時面臨芯片良率困難，因此高盛預計今年起，3nm 及 5nm 高端芯片製程節點的價格將上調中高個位數，而先進封裝技術 (CoWoS 以及 3D 封裝) 價格或上調至少 15%。在價格上升的背景下，高盛估計台積電今年毛利率將升至 59.3%，相對於去年為 56.1%。

高盛在最新報告中將台積電目標價上調，12 個月內目標價從 1320 新台幣上調至 1355 新台幣。 截至週一台股收盤，台積電台股價格大漲 4.56%，至 1125 新台幣/股。此外，高盛將台積電美股 ADR 目標價從 248 美元上調至 254 美元，重申 “買入” 評級，以及重申該股被納入高盛的 “確信買入” 名單。如上所示，另一華爾街大行摩根士丹利則看漲台積電台股價格至 1388 新台幣，主要邏輯在於台積電手握需求無比旺盛的 AI ASIC 幾乎所有產能。