Breaking! These five technology companies are expected to go public in the U.S. this year, which is crucial for market bullish sentiment

新的一年正式到來，一如既往，這意味着投資者將迎來新的機遇。展望 2025 年，有 5 家可能登陸美股市場的科技公司，有望在 2025 年推動整個美股繼續創新高，尤其對於美股 “七大科技巨頭” 以及聚焦於最前沿科技公司的納斯達克 100 指數而言，可能有着非常強勁的上行驅動力。

很多投資者可能都在思考一個問題：哪些對於市場看漲情緒而言至關重要的新公司，尤其是影響力十足的科技公司，計劃在 2025 年上市？

在過去的一年裏，包括 Reddit(RDDT.US) 和 Nano Nuclear Energy(NNE.US) 在內的多家知名企業選擇了在美股首次公開募股 (IPO)，這兩家公司在上市第一年都表現出異常卓越的業績與股價表現，並且帶動美股的整體看漲情緒升温，進而帶動標普 500 指數在 2024 年屢創歷史新高;對於這兩家公司分別所在的社交媒體與核能行業，更是帶來無比強大的上漲催化劑，推動這兩大行業的領頭勢力們股價大漲。

華爾街金融巨頭高盛看漲美股基準——標普 500 指數在 2025 年繼續創新高，基準情形下有望上漲至 6500 點，並且指出特朗普政府推動的併購熱潮以及科技領域重要公司的 IPO 活動將進一步支撐股價上行。

今年的美股 IPO 市場可能更加繁榮，尤其是對科技領域而言。2024 年，許多投資者的目光都聚焦在蓬勃發展的人工智能 (AI) 市場上。現在，隨着宏觀經濟形勢以及科技領域發展準備再次轉變，一些專家認為，量子計算領域的企業可能面臨更多發展機遇。

但整體而言，這兩個領域——AI 與量子計算，甚至全面結合 “AI+ 量子計算” 的最前沿領域，以及包含 AI、金融科技在內的眾多科技發展領域，預計都將保持增長態勢。

哪些科技領域的最前沿創新者計劃在 2025 年登陸美股？ 以下是機構彙編的今年可能將撼動整個美股市場的潛在科技公司 IPO，這些也是 2025 年最值得投資者關注的可能登陸美股的公司。

CoreWeave

自 2023 年這股佈局人工智能的史無前例熱潮席捲全球以來，投資者一直在尋找下一個英偉達 (NVDA.US)。如今，一家由 AI 芯片霸主英偉達斥資支持的 AI 初創公司 CoreWeave 正準備在 2025 年第三季度上市，估值達 35 億美元。

CoreWeave 是一家面向高性能計算 (HPC) 和 AI 工作負載的雲服務提供商，總部位於美國。該公司最初由三位聯合創始人於 2017 年創立，早期曾涉足加密貨幣挖礦領域，隨後根據市場趨勢和自身技術積累，轉型為專注於 AI GPU 算力資源的雲計算平台。

CoreWeave 提供支持數據密集型人工智能工作負載的大型基礎設施，聚焦於為 AI 訓練/推理工作負載提供強大的雲端 AI 算力資源。這家人工智能算力租賃服務提供商提供一系列 AI 算力租賃服務，其中包括基於雲計算的 AI 算力解決方案和人工智能對象存儲，這兩者均旨在支持人工智能和機器學習、深度學習模型的整個工作流程。

早在 2023 年 8 月，CoreWeave 成為首家部署 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 的雲計算服務公司，這是一款高性能的 AI GPU，這使得它能夠為客户們提供無比強大的計算能力。在 AI 浪潮推動下，尤其是 2023 年，依靠大量採購高端 NVIDIA AI GPU(比如 H100/H200) 及與英偉達在 CUDA 軟硬件協同生態系統的全面合作，CoreWeave 在雲端 AI GPU 算力市場的知名度迅速提升。

CoreWeave 有着 “英偉達親兒子” 的稱號，不僅獲得英偉達直接投資而且能夠優先獲得需求極度旺盛的英偉達 H100/H200 以及 Blackwell 系列 A GPU。CoreWeave AI 雲服務最突出的特點是專注提供高端 AI GPU(尤其是 NVIDIA GPU) 集羣，讓用户們可以在雲端按需獲取高性能 AI GPU 算力資源——即雲端 AI 算力資源，用於機器學習、深度學習以及推理等 AI 工作負載。

CoreWeave 支持大規模的彈性部署，用户們可以根據項目需求快速增減 AI GPU 數量，適合 AI 模型訓練 (如大語言模型、計算機視覺體系等) 以及需要實時處理的龐大推理工作負載。除 AI 外，CoreWeave 的 NVIDIA AI GPU 資源也可用於傳統的 HPC 場景 (科學計算、分子模擬、金融風險分析等)。

Klarna

如果投資者正在尋找下一個 “先買後付” 科技領域的重大投資機遇，那麼這個機會可能最早將在 2025 年第一季度出現。來自瑞典的金融科技公司 Klarna，一家數字支付處理公司，於 2024 年 11 月宣佈，已秘密向美國證券交易委員會 (SEC) 提交了首次公開募股 (IPO) 的註冊聲明。一些重要公司通常選擇保密提交，以保護其財務或運營事務的隱私，尤其是當他們擁有敏感信息，可能會在公開文件中泄露時。

Klarna 提供獨家的分期付款計劃，使其能夠與信用卡發行商們進行競爭。其支持者包括孫正義領導的日本投資界巨頭軟銀 (SoftBank) 以及全球領先的風險投資公司紅杉資本 (Sequoia Capital)。

該公司在 2022 年完成了最後一輪融資，估值大約 67 億美元，但據估計，Klarna 的首次公開募股 (IPO) 整體估值可能將在 150 億至 200 億美元之間。不同於那些剛剛創立不久的上市公司，成立於 2005 年的 Klarna 已成為全球領先的 “先買後付” 核心服務提供商之一。Klarna 為各大電子商務平台 (如 Shopify、WooCommerce、Magento 等) 提供插件或集成方案，使商家可以輕鬆接入 Klarna 的支付服務。

Klarna 是瑞典最成功的金融科技公司之一，專注為線上與線下購物場景提供 “先買後付” 及多種靈活支付方案。

隨着人類社會自 2024 年起跨入 AI 時代，金融科技主導之下的數字支付應用渠道大面積拓寬，加之區塊鏈技術迅速滲透、加密貨幣投資浪潮隨特朗普贏得大選而如火如荼，金融科技 (Fintech) 時隔多年再度成為華爾街投資機構重點關注的細分領域。尤其是在特朗普提名眾多支持加密貨幣加速發展的政客進入新一屆美國政府內閣，加密貨幣與區塊鏈政策預期層面的利好趨勢進一步刺激了全球金融市場的金融科技投資熱潮。

華爾街大行花旗集團 (Citi) 的分析師們預計，“金融科技” 將在 2025 年進入一個 “充滿活力的全新階段”，延續 2024 年第四季度行業趨勢穩定改善後的繁榮發展曲線。儘管自新冠疫情大爆發以來的五年裏，該行業經歷可謂 “跌宕起伏”，既享受到了疫情期間遠程與居家辦公大浪潮帶來的史無前例紅利，但也遭遇疫情之後全球實體經濟 “超級復甦” 所帶來的投資熱潮全面消退，但是商業數字化、現代化以及賦能各行各業的潛在長期增長動力仍然保持不變。

Chime

Klarna 可能並非是 2025 年唯一一家將撼動美股市場投資者的金融科技服務公司 IPO。據媒體報道，備受歡迎的數字銀行應用服務提供商 Chime 也已秘密提交上市申請，並於 2024 年 12 月提交了所需表格。

Chime 提供了許多重磅功能，如免費銀行服務和提前查看工資單或者提前支付工資，這使其成為美國最受歡迎的數字銀行。雖然目前沒有 Chime 首次公開募股的估值，但該公司在 2021 年上一輪融資後的估值高達 250 億美元，儘管那是在 2021 年美股 IPO 熱潮的最高峰期。

與 Klarna 一樣，Chime 也得到了軟銀與紅杉資本的強力支持，以及美國財富管理巨頭 Tiger Global 的支持。

Chime 是一家美國金融科技公司 (FinTech)，成立於 2013 年，總部位於美國舊金山。它被視為美國 “數字銀行 (Neobank)” 或 “挑戰者銀行 (Challenger Bank)” 的最強勁代表之一，主要為消費者提供零費用或低費用的銀行賬户及相關金融服務。

Chime 作為美國領先的數字銀行之一，通過零月費、免透支費用以及簡便的移動端體驗吸引了大批年輕用户和對傳統銀行體系收費長期不滿的羣體，傳統銀行常見的透支費、月費或最低餘額要求在 Chime 均被取消或極度簡化。Klarna 主打 “先買後付”(BNPL)，Chime 則專注於個人數字化銀行業務和數字化信用構建。

Cerebras Systems

AI 芯片領域絕對霸主英偉達的潛在競爭對手 Cerebras Systems 於 2024 年 9 月提交了美股上市申請，但因法律問題而被迫中止。但是有分析人士表示，Cerebras Systems 解決國家安全審查相關的重要事宜之後，2025 年在美股實現上市的可能性非常大。

Cerebras Systems 利用其晶圓級引擎 (WSE) 技術為人工智能訓練/推理系統生產 AI 芯片。不同於英偉達、博通與 AMD 等芯片巨頭聚焦於尺寸較小的高性能芯片，再通過台積電獨家的 chiplet 先進封裝進行芯片集成封裝整合，Cerebras Systems 製造了一個能夠覆蓋整個硅晶圓的超級大型芯片。但是這種獨特的芯片製造方式引發了人們的猜測，認為它未來有可能與英偉達、AMD 和英特爾等芯片公司的 AI 芯片性能相媲美，並且引領 “超大尺寸芯片” 的芯片製造浪潮。

憑藉超大芯片的構架與高帶寬互連，Cerebras 旨在挑戰目前由英偉達 AI GPU 主導的高性能 AI 訓練與推理基礎設施領域。有芯片測評數據顯示，Cerebras Systems 的單個超大芯片集成超大規模計算資源，降低跨芯片通信延遲，在大模型訓練、特別是稀疏模型或需要大量片上存儲的場景下相比英偉達有一定規模的潛在優勢。

Cerebras 的 WSE(現更新至 WSE-2/3 版本) 是一整塊 300mm 晶圓製成的芯片，而非基於 “芯粒” 的 chiplet 先進封裝。這意味着在一塊超大芯片上包含數萬到數十萬個 AI 加速核心、海量片上存儲與互連網絡。由於跳過了多芯片間 “芯粒” 封裝與跨芯片互連的限制，Cerebras 可以在同一塊硅片上實現極高的帶寬和存儲，降低通信延遲，對大規模 AI 模型的訓練和推理尤為有利。然而，使用整片晶圓製造芯片需要解決晶圓缺陷、超大芯片面積帶來的製造良率困境以及散熱等諸多難題，這也是市面上相對少見的一種半導體工程路徑。

然而，在 9 月提交美股 IPO 申請後，Cerebras 推遲了其首次公開募股 (IPO)，原因在於美國外國投資委員會 (CFIUS) 宣佈對投資公司 G42 的少數股權進行審查。不過，如果審查在不久後正式結束，且沒有發現任何非法性質的行為，該公司將選擇在 2025 年進行上市。

Zopa

可能將於 2025 年全面出現的 “金融科技 IPO 熱潮” 並不僅限於美國本土。Zopa 是一家總部位於英國的數字銀行，提供數字化存款賬户、個人貸款以及信用卡服務。最初，它是一家 P2P 借貸服務公司，後來發展成為歐洲領先的純數字化商業銀行之一，業務涵蓋儲蓄、貸款、信用卡、汽車金融等諸多領域。

據 TechCrunch 報道，Zopa 已成功籌集了近 87 億美元的股權融資。該媒體指出，經過這一輪融資後，該公司的估值甚至超越一些中小銀行，但具體估值尚未披露。

該公司首席執行官賈伊德夫·賈納達納最近表示，Zopa 正在等待更有利的市場條件，然後再上市。但如果 Klarna 和 Chime 的首次公開募股進展非常順利，可能會為 Zopa 在 2025 年底之前的首次公開募股創造條件，至於選擇歐洲還是美國股市，分析人士普遍預測 Zopa 可能更加青睞於願意給予金融科技公司更高估值的美國股市。

與 Chime 類似，Zopa 同樣具有 “挑戰者銀行” 基因，面向尋求更靈活、透明金融服務的個人用户。與英國的眾多傳統銀行相比，Zopa 更注重簡化流程、透明收費和用户體驗，主打 “數字化、輕量化、低門檻”。其中，Zopa 的數字化信用卡主打無繁瑣費用、簡易的申請流程和較為靈活的還款方式，以吸引英國本土的年輕消費羣體和想要節省費用的客户。