Track Hyper | NVIDIA withstands the performance impact of new AI rival Broadcom

作者：周源/華爾街見聞

最近博通在 12 月 12 日發佈的 2024 財年業績報告中，展現的 AI 技術和產品的業績實力，震撼全球。

由於博通 ASIC（專用芯片）顯示的市場接受度，導致通用算力芯片公司英偉達一度下跌近 7%，盤中跌至自 10 月 18 日以來的股價新低。

博通究竟是幹嘛的？

博通的業務主要涵蓋半導體技術與基礎設施軟件兩大領域，展現出實力強悍的多元化特徵。

2024 財年，博通的淨收入高達 516 億美元，毛利率達 76.5%，盈利能力和運營效率令人矚目。

其中，半導體業務營收為 301 億美元，基礎設施軟件業務營收為 215 億美元，同比增長 196%。在 AI 領域，博通的表現尤為突出，其 AI 業務收入達 122 億美元，同比增長 220%，在半導體業務中佔比顯著提升，充分展現了其在 AI 時代的競爭實力。

博通的整體技術實力，包括網絡芯片技術、AI 定製芯片技術和互連技術。與英偉達一樣，博通也有特殊的軟件和生態佈局。

在高性能計算和 AI 時代，網絡芯片是博通的重要支柱業務。

博通作為全球最大的網絡芯片製造商，其以太網產品線為 AI 集羣提供了多種解決方案。例如，Endpoint Scheduled 系統架構中的 Tomahawk 5 以太網交換芯片，自 2010 年以來實現了 80 倍帶寬提升——從 640Gbps 增長到 2022 年的 51.2Tbps，同時能耗降低超過 90%，為小規模 AI 集羣數據調度提供了高效支持。

在 Switch Scheduled 架構中，Ramon 和 Jericho3 - AI 芯片可實現多路徑互聯，Jericho3 - AI 能連接多達 32000 個 GPU，每片 AI 加速卡提供 800Gbps 數據帶寬，有效提升了網絡性能。

此外，博通的 Thor 系列網卡也在不斷創新：Thor 2 是業界首款 5nm 工藝的 400 千兆以太網 NIC 設備，支持 16 條 PCI Express 5.0 通道，可直接驅動 5 米銅纜，還支持 RoCE v2 RDMA 技術，並且博通已着手研發更高速的網卡芯片，持續引領網絡芯片技術發展。

在 AI 定製芯片技術領域，博通是全球最大的 AI 定製芯片服務商：在 175 億美元的可服務市場中佔據約 70% 的份額。

自 2014 年進軍定製化 AI 加速器市場以來，博通與客户深度合作，研發多代 XPU 加速器。

博通計劃於 2025 年下半年推出基於 3nm 工藝的下一代 XPU，加速高性能計算發展。

在 IP 投資方面，博通極具前瞻性，累計投入約 30 億美元用於 XPU IP 的差異化和創新，擁有廣泛的 IP 組合，包括 SerDes IP、AI 優化的 NICs IP、緩存 IP、CPO IP 軟件 API 等，為 XPU 提供關鍵支持。

同時，博通在封裝技術上也取得重大突破，其 3.5D eXtreme Dimension 系統級封裝（XDSiP）平台技術集成了大量硅片和 HBM 堆棧，在互連密度和功率效率方面優勢顯著，有效提升了大規模 AI 計算的效率並降低了功耗。

互連技術及相關產品也是博通的技術優勢領域。

比如 PCIe + Retimer 技術，博通在 PCIe 技術領域實力強勁。

什麼是 PCIe 呢？

PCIe（Peripheral Component Interconnect Express），即高速外圍組件互連標準，是一種高速串行計算機擴展總線標準，用於連接計算機的主板和各種外圍設備。

自 2003 年推出第一代 PCIe 起，博通已累計出貨超 10 億個 PCIe 端口。2018 年引入 Retimer 技術解決長距離信號傳輸問題，並在後續 PCIe 發展中成為標配。2024 年 3 月，博通推出全球首款 5nm PCIe Gen 5.0/CXL2.0 和 PCIe Gen 6.0/CXL3.1 重定時器，為實現高速互連提供了重要保障。

在光互連領域，博通長期處於領先地位，尤其是 VCSEL、EML 等高線性連續波激光器等光互聯技術方面成果豐碩。這些技術在 AI 和 ML 系統高速互連中發揮關鍵作用，速度已迭代至 200Gbps。

目前，博通每年出貨超 5000 萬個高速光通信激光器。

博通推出了業界首款 51.2Tbps CPO 以太網交換機 Bailly，與可插拔收發器相比，顯著降低了光學互連的運行功耗並提高了硅面積效率，同時其 5nm 的 Sian 2 等產品還具備性能強悍的電氣和光學接口能力。

此外，博通開發的 5nm Peregrine 和 3nm Condor SerDes 技術，不僅支持銅纜連接，還原生支持 CPO，可廣泛應用於多個產品平台。這種技術擁有的帶寬能力突破了 100GB，而國內最頂級的同類產品，帶寬僅 2GB。

博通在基礎設施軟件方面也成績斐然，其收入在總營收中佔比高達 41.6%。

通過一系列戰略性收購，如 2023 年收購軟件巨頭 VMware，博通構建了較為完善的軟件業務體系，進一步強化了其在半導體技術與基礎設施軟件市場的競爭力，為客户提供更全面的解決方案，形成高效協同的網絡與軟件生態。

但實事求是地説，博通的 ASIC 生態完整性和易用性不如英偉達的 CUDA，軟件環境相對單一，主要是為特定用途和算法設計，編程難度較大，開發工具和軟件庫也不夠豐富，開發者需要花費更多時間去調試和開發，限制了其在更廣泛應用場景中的推廣。

相對來説，英偉達的 GPU 產品迭代速度快，能緊跟技術發展趨勢和市場需求，每年都有新產品推出或性能提升。

相比之下，博通的 ASIC 芯片一旦設計完成並完成製造，就很難再做更改，設計和製造週期較長，不太適合快速變化的 AI 市場中頻繁的技術迭代，可能會導致其在技術先進性方面落後於英偉達。

無法按需做出技術和製造環節的調整，這是定製芯片比通用芯片成本更高的主要原因。

此外，定製芯片還有個問題：客户面受限。

博通主要側重為大型科技公司提供定製芯片服務，客户羣體相對較窄；英偉達的 GPU 產品通用性強，能滿足不同規模企業和各種應用場景的需求，從小型初創企業到大型企業都有廣泛的客户基礎。

一旦博通依賴的大客户有啥技術轉向，或業務調整，那麼博通的業績就會連帶受到顯著的消極影響。

從這個角度看，英偉達在市場覆蓋範圍和客户多樣性方面具有更大的優勢，能更好地應對市場波動和不同客户的需求變化。

缺乏全棧解決方案也是博通的短板。

博通主要專注於芯片設計和封裝，缺乏像英偉達那樣的全棧式解決方案：客户在使用博通芯片時，需要自行解決網絡設備、軟件等配套設施的問題，增加了客户的使用成本和複雜性。

或許市場充分看到了博通在面對英偉達時的這些短板，故而在 12 月 12 日發佈 2024 財年業績報告之後昨日（12 月 23 日）美股收盤，英偉達收復了股價 “失地”，整體還微漲了 1.70%；而博通股價從 12 月 14 日的高點回落了 6.84% 至 12 月 23 日的 232.5 美元，但總市值仍在 1 萬億美元之上，為 1.09 萬億美元。

就未來的展望而言，博通不僅是半導體行業的佼佼者，更是推動 AI 技術發展的關鍵力量。

從網絡連接到 AI 算力，從半導體硬件到軟件基礎設施，博通的技術拼圖完整且強大，為 AI 產業的發展提供堅實基石。

當然，博通也面臨着諸多挑戰，如市場競爭日益激烈，需不斷投入研發以保持技術領先地位；同時，AI 技術發展迅速，博通需要持續創新以適應不斷變化的市場需求。