
How did the market value exceed one trillion? Broadcom told a grand narrative about ASIC

博通在最新季度業績中超出市場預期,CEO Hock Tan 預計到 2027 年 AI 收入將達到 600-900 億美元,主要來自三大客户(谷歌、Meta、字節)。這一預測顯示 AI 收入將幾乎每年翻倍,反映出博通在 ASIC 市場的強勁增長潛力。2024 年,博通的 AI 收入預計為 120 億美元,主要由谷歌的 TPU 和網絡產品貢獻。
博通這個季度業績大超預期的,無疑是CEO Hock Tan給出的2027年AI收入600-900億美金SAM(serviceable adressable market)。且專門説明了SAM這個口徑更嚴謹,只計算現有3大客户可以拿到的收入機會。這遠高於市場預期,意味着從今年到2027年,AI收入(AISC+網絡)幾乎每年翻倍。
其實這不是CEO第一次這麼説。早在7月份的一次JPM的路演中,CEO Hock Tan稱“博通未來5年的AI收入機會是1500億美金”。當時的口徑是5個客户貢獻1500,意味着每個客户未來5年300億(依然沒有這次激進)。之後在9月高盛大會上(就是老黃參加那次),隔壁的Hock Tan表達了更為樂觀的預期,“未來50%的AI Flops都會是ASIC,甚至CSP內部自用100%都將是ASIC”,説白了就是:所有巨頭的AI算力分配都會像谷歌一樣(谷歌內部自用幾乎全TPU,GCP等外用幾乎全英偉達GPU)
那麼,年收入機會600-900億美金什麼概念?
按照Hock説的3家貢獻600-900(谷歌、Meta、字節),意味着每家都將在2027年達到200-300億美金的AI芯片採購需求(ASIC+網絡)。而2024年這一口徑對應的博通收入才120億美金,其中谷歌TPU貢獻80億美金,Tomahawk 5和Jericho3交換機、PCIe Gen5/Gen6等網絡貢獻30億美金。Meta只有一點點,字節幾乎為0。公司明確提過的第四、第五個客户,才剛定了合作路線圖,收入貢獻也是0。(大概率是OpenAI、蘋果。OpenAI給了博通兩代ASIC項目,將在2026年啓動,會採用3nm和2nm工藝,以及3D SOIC封裝。而蘋果項目比較迷,諮詢了蘋果北美參與該項目的大佬,其實內部前後道都搞定了,不確定給博通的是什麼額外的die,比如switch之類。且還有第六個客户,不確定是誰,特斯拉、國內某某都有可能)
分開來看。谷歌要從目前的80億美金收入貢獻,到2027年的250億美金TPU採購,是能想象的。尤其是昨天Gemini 2.0 Flash和Agent產品的發佈,結合谷歌全球最大流量和龐大應用生態,推理起飛後的需求一定是井噴。之前大家去check到TPU cowos數字一般,很大原因是訓練卡和推理卡的比例遷移,推理算力的佔比在快速提升。
Meta的MTIA,按照之前的預期,會在2025年貢獻博通20-30億美金的收入,意味着在2025-2028後面三年,增長10倍。考慮到MTIA支持的就是Meta推薦引擎,而這個替換GPU也才剛剛開始,ASIC的部署和潛在的對GPU的替換,按道理也有巨大空間。這裏還沒有考慮GenAI算力需求,因為Meta同時在囤非常多的H卡(年底60w+)、構建10萬卡集羣訓練Llama4、搶購GB200 Ariel。這部分訓練需求後面都可以轉推理。再之後是否用ASIC去支持GenAI推理,不知道是否在Hock Tan的假設之中。
最有趣的發現就是字節...因為上述預期意味着字節的ASIC採購需求,要從0,爬到200-300億美金。我們倒算下,單卡ASP的假設隨機性很大,取決於屆時的HBM含量,如果要在2026年-2027上市,PK的是rubin甚至rubin-Next,HBM搭載量奔着500GB以上的。意味着單卡BOM成本就要超過1萬美金,單卡售價應該在2萬美金附近。這樣算下來一年出貨量百萬卡,與博通屢次聲稱的“百萬卡集羣”契合。顯然字節也在一邊買N,一邊買國產,一邊還在儲備遠期的ASIC...每個部分的採購金額看起來都非常巨大。
最後,AI網絡收入,意味着會從今年的30億美金,到2027年的150億美金(與英偉達今年的網絡收入相當)
總之,概括下這個大衞星:3家大客户,每家在2027-2028都會達到1年百萬片ASIC的採購規模。且第四和第五大客户也開始快速爬升。
另一邊,微軟下一代項目給了Marvell,且承諾給的相當大。按照Marvell最近的管理層小會上的表態:微軟的機會比想象中“顯著”大,會成為公司最大的收入貢獻。而微軟在ASIC上的投入,可能也與最近在AI上的策略變化有關。Satya昨天在GB2上的訪談,直接講明瞭在AI發展上與sam altman秉持不同觀點。Sam跟微軟要巨大訓練資源,但Satya認為應用層才是重點模型層在“通用商品化”。可見微軟的重心已經放在推理,而推理場景的多樣性,會給ASIC更多機會。
看到這,幾乎所有的巨頭都在做ASIC,不同階段而已。
得到什麼結論呢?博通給我們描述了一副3年後的硬件藍圖。眼前顯然是NV GPU的天下,3年後博通“認為”或“希望實現” ASIC與GPU至少平分天下,甚至替代。這背後代表了CSP的意志,他們從一開始就尋求英偉達之外的替代供應方案,但NV太牛逼了,比如2025年的GB200,還得搶...但一旦有契機和變化,成本可控、供應鏈可控的ASIC就會冒頭。尤其是最近,Trainium 2其實之前就規劃的,且性能指標也就平平,為什麼AWS最近上調了需求,就是因為GB200缺量+模型向推理的遷徙太快,給了ASIC一點機會。因此CSP一定給了博通/Marvell非常大的遠期承諾,能否做到真的是看AI發展變化、對手NV迭代速度。但這種“意志”會持續存在。
博通講了一個 ASIC 的超大敍事》
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