The ceiling of Doubao, latest data on ASIC

上週寫了豆包，收到一些反饋。其中最重要的，就是關於 MAU 到明年 3 億的預測。實際情況是，MAU 這個數不重要，DAU 更重要，也就是 DAU/MAU 的比例更重要。假設今年年底 MAU 到了 1 億，可能 DAU 也就 1500 萬（我瞎猜的），比例才 1/6，假如明年 DAU/MAU 提高到了 1/3 呢？從實際體會也差不多，比如現在人手用 2-3 個 AI 工具，明年就算什麼都不變，也會出現市場自然集中。這在互聯網發生太多次了，團購、打車、直播，從百 X 大戰到一地雞毛，最終贏者通吃。MAU 無法體現競爭的激烈程度，DAU 才能反映最後的贏家。現在關鍵問題是：贏下來，意義大嗎？這個問題可能會反向選擇，誰會選擇用最大資源贏下來？

假如豆包明年 DAU 真到了如此高的一個數字（上面自己算）。説明不僅用户集中，用户的需求也在向頭部集中，用户的使用場景、頻次、每次調用 token 量，幾個乘數因子都會提升，意味着什麼？日均 token 消耗量就不是幾萬億/天的事情了，可能是幾十萬億 token/天。

這數什麼概念，大概就是每人每天調用幾十萬 token，或 100 萬字。我也是今天才知道這什麼概念（下圖，星球給我封了個 “碼字小超人”）。但注意這不是讓你每天要讀的 token（一般人是讀不完的...）這是為了滿足你的需求，整個推理過程消耗的 token 數量，包括且不限於：多步驟、長上下文、複雜任務、多模態等等因素。這些籠統想想，每人每天消耗幾十萬 token 不是不可能。

ASIC 供應鏈更新（from 我們星球嘉賓 AYZ）：

1）2025 年 Tranium 2 芯片出貨量應該在 170+ 萬顆，將會為 Marvell 帶來$3.4+bn 的營收；Tranium 2 使用兩顆 active interposer dies，因此最近亞洲供應鏈所傳出的 400 萬顆的量很有可能是誤把 interposer dies 的數量當做了 Tranium 2 的數量（即實際顆數應除以 2）

2）從 2025 年開始 AWS 已經取消了所有 Inferentia 芯片，包括 Inferentia 2.5 以及 Inferentia 3。因此，AWS 的第三代 ASIC 芯片只會有與 Alchip 合作的 Tranium 3 這一顆，目前預計 3Q25 開始量產。根據 Alchip 在台積電預訂的 2025 年 CoWoS 產能測算可知，如果量產順利則 2025 年 Tranium 3 將會給 Alchip 帶來～$1bn 的營收。Tranium 3 全生命週期則可能為 Alchip 帶來～$4.5+bn 的營收貢獻。

3）由於 Google TPU V6e 到 V6p 的產品轉換，筆者看到 Broadcom 的 AI ASIC 營收（也就是 Google TPU）在 CY4Q24/ FY1Q25 將會出現接近 20% 的環比下滑；但該產品轉換期將非常短暫，只會持續 CY4Q24 與 CY1Q25 兩個季度，從 CY2Q25 開始隨着 Google TPU V6p 的放量將重回增長軌道。FY25 全年 Broadcom 的 AI ASIC 營收將會增長到～$13bn。

4）從供應鏈瞭解到，Google 的下一代 TPU V7 也將會有兩個版本。其中 V7p 仍然全權交給 Broadcom 負責，而 V7e 則由 Google 自己的 in-house team 負責設計 ASIC die + 台灣的聯發科負責設計 I/O die。目前 V7e 計劃從 CY3Q26 開始量產，全生命週期預計會有～200 萬顆的量，將會給聯發科帶來$6+bn 的營收貢獻。

文章來源：信息平權，原文標題：《豆包的天花板、 ASIC 最新數據》

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