The major shift in smartphones! Apple launches the "De-Qualcomm Plan": striving to eliminate Qualcomm modems

智通財經 APP 獲悉，多次精準提前透露 iPhone 更新細節的蘋果產品爆料人馬克·古爾曼 (Mark Gurman) 最新發文稱，蘋果 (AAPL.US) 研發團隊致力於構建自己的調制解調器技術，這將為一系列新設備奠定重要基礎，首先是更薄的 iPhone 系列產品，並且非常有可能到應用於內置蜂窩網絡連接的 Mac 以及高端頭顯設備。古爾曼還透露稱，蘋果公司計劃於 2025 年推出首款調制解調器，並於 2026 年推出更加高端的版本，2027 年的迭代調制解調器有望實現更卓越能效，而這些自研硬件將全面取代其長期合作伙伴，同時也是競爭對手的高通 (QCOM.US) 長期以來供應的調制解調器。

古爾曼發文稱，蘋果一部分新消費電子產品將嵌入一款預計明年首次亮相的自研調制解調器，進而取代高通調制解調器。古爾曼表示，蘋果自研的這款將消費電子設備連接到手機信號塔的核心硬件，並且蘋果力爭在為期三年左右的產品陸續推出期間逐步取代供應商高通的調製調解器。

據瞭解，多年以來，蘋果的工程師和設計師團隊，以及一些蘋果高管一直抱怨高通調制解調器以及與之密切關聯的零部件在 iPhone 中佔據太多空間。因此，該公司嘗試設計項目代號為 “Sinope” 的全新蘋果自研調制解調器，使其與其他的蘋果內部組件更加緊密地集成。這意味着它可能需要更少的空間和更少的電池電量支撐，大幅助力蘋果推出更加輕薄的 AI iPhone。

根據古爾曼透露，儘管將於明年登場的 iPhone SE 將是蘋果首款搭載全新自研調制解調器的設備，但該核心網絡組件將在 2025 年晚些時候推出的內部代號為 “D23” 的超級輕薄手機中扮演重要角色。這款智能手機將是蘋果迄今為止最薄的手機，預計將嵌入升級版本的 Apple Intelligence，並向果粉們展示蘋果為何堅持斥資數十億美元取代移動芯片行業領導者高通的調制解調器。蘋果還計劃在 2026 年推出更加高端版本的自研調制解調器，關鍵性能指標將持平甚至部分指標可能超越高通。

通過使用自己的獨家定製款調制解調器，蘋果能夠製造出比 iPhone 16 Pro 薄大約 2 毫米的 AI 智能手機，同時仍然有足夠的空間容納電池、顯示屏以及攝像頭系統。隨着時間的推移，這一轉變可能會帶來其他新的設計。其中包括可能推出的可摺疊設備——蘋果仍在堅持探索這一概念。

總部位於加利福尼亞州庫比蒂諾的蘋果公司的一位代表，拒絕就相關新聞動態發表任何評論。

蘋果正在極大力度研發自己的調制解調器，並探索首次將蜂窩網絡連接功能引入 Mac 設備端的可行性。這意味着用户無需 Wi-Fi 即可實現高速上網。迄今為止，這一蜂窩功能僅限於 iPhone、Apple Watch 以及 iPad。但古爾曼預計至少在 2026 年之前，Mac 不太可能實現蜂窩網絡連接，因為蘋果目前的計劃表是在 2026 年推出第二代高端調制解調器，該款調制解調器預計將支持快得多的運行速度以及更龐大數據吞吐規模。

古爾曼表示，蘋果內部還在討論為昂貴的頭顯設備 (包括面向未來版本的 Vision Pro) 提供蜂窩網絡支持。有朝一日，該技術還有可能用於輕量級增強現實眼鏡 (即 AR 眼鏡)，儘管這樣的 “未來式設備” 還需要數年時間才能大規模問世。

明年，一些低端 iPad 也有可能將搭載這款蘋果自研的調制解調器，而 2026 年的重磅更新有望應用於 iPhone 和 iPad 的 Pro 版本，預計這款高端調制解調器芯片有望與人工智能大模型進行一定規模整合。目前，根據古爾曼透露，蘋果公司並未為 Apple Watch 研發自己的定製調制解調器。

重磅！ 蘋果計劃三年內全面推進調制解調器，力爭超越高通

蘋果公司內部研發的調制解調器系統經過長達五年多的持續研發投入，將於明年春天首次亮相。該技術將成為該公司入門級智能手機 iPhone SE 的一部分，該手機將於明年進行自 2022 年以來的首次更新。

調制解調器，可謂是任何一款智能手機的關鍵硬件部件，它使設備能夠連接到手機信號塔，方能撥打電話以及連接互聯網。蘋果研發部門力爭在推出該硬件的首個入門級版本後，繼續推出更先進的後續版本。古爾曼表示，蘋果公司的目標是力爭在 2027 年之前最終超越高通的調制解調器技術。

2027 年，蘋果計劃推出其第三代調制解調器，代號為 “Prometheus”。屆時，該公司希望在調制解調器的性能和人工智能功能方面大幅超越高通。此外，它還將支持下一代衞星網絡。

蘋果調制解調器的研發歷程可謂坎坷。當該公司開始着手研發這款芯片時，原本希望最早能在 2021 年將其推向市場。為了加快研發進程，該公司投資數十億美元在全球各地建立了測試和工程項目實驗室。此外，公司還斥資約 10 億美元收購了英特爾調制解調器部門，並從其他芯片公司招聘了數百萬工程師。

然而，蘋果遭遇一次又一次的挫折。早期的原型硬件體積過大，運行過熱，且能效嚴重不足。蘋果公司內部也有人擔心，蘋果開發調制解調器只是為了報復高通，因為之前雙方就授權費用問題發生了一場重大法律糾紛，而蘋果並未獲得勝訴。但在調整開發實踐、重組研發管理層並從高通公司內部招聘了數十名資深工程師後，蘋果現在相信其調制解調器計劃將明顯奏效。這對由高級副總裁約翰尼·斯魯吉領導的蘋果硬件技術團隊來説，將是一場重大勝利。

高通管理層長期以來一直在為蘋果放棄其品牌的調制解調器做準備，但據機構彙編的數據顯示，高通仍有超過 20% 的營收規模來自這家 iPhone 製造商，且集中在高通調制解調器。在媒體美東時間週五報道了蘋果的相關計劃後，高通股價一度下跌 2%，至盤中低點。但是在 RF 濾波器方面，蘋果有望繼續與博通以及 Skyworks Solutions 進行合作。

從低端機型開始，一步一個腳印迭代調制解調器

高通在調制解調器技術方面有着長期且深厚的積累，尤其是在無線通信協議 (如 CDMA、LTE、5G) 方面，掌握了大量的核心專利。統計數據顯示，高通在智能手機基帶芯片市場的佔有率堪稱壟斷地位，尤其是在 4G LTE 和 5G 調制解調器領域。雖然蘋果擁有自己的研發與設計團隊，但在調制解調器領域，蘋果長期以來無法完全獨立開發出與高通技術相競爭的產品，在該領域長期被高通 “卡脖子”。但是，從 2025 年開始，調制解調器市場或將發生 “重大變局”。

根據古爾曼發文，蘋果決定從低端產品開始，部分原因在於調制解調器屬於高風險硬件：如果它不能正常工作，客户將面臨通話中斷和錯過通知以及信號丟失等問題。對於蘋果最高端、售價超過 1000 美元的 iPhone 來説，這種情況幾乎是無法容忍的。

與當今的高端高通部件不同，蘋果初代調制解調器——Sinope 調制解調器不支持毫米波，這是 Verizon Wireless 和其他運營商主要在大城市使用的一種高端 5G 技術，理論上可以處理高達每秒 10 吉比特的下載速度。相反，蘋果的組件將依賴於 Sub-6 標準，這是當前 iPhone SE 使用的更普遍的技術。

首款蘋果調制解調器也將僅僅支持四載波聚合，這是一種同時結合來自多個無線運營商的頻段以提升網絡容量和核心速度的技術。而高通公司的調制解調器則可同時支持六載波或更多載波。

在實驗室測試中，蘋果的首款調制解調器的下載速度最高約為每秒 4 吉比特，低於非毫米波高通調制解調器提供的最高速度。但是這兩種調制解調器的真實世界速度通常要低得多，這意味着在日常使用中，用户可能不會注意到兩者之間的差異。

無論如何，首款蘋果調制解調器將擁有其他幾大優勢，蘋果相信這些優勢將使其在消費者選擇中佔據優勢。首先，它將與蘋果自主設計的 Apple 主處理器緊密集成，以減少耗電量，以及提高處理器效能，且更高效地掃描蜂窩服務，並更好地支持連接衞星網絡的設備功能。蘋果調制解調器將能夠提供相對於 SAR 限制的更好性能，因為它將通過主處理器進行智能化管理。SAR，即特定吸收率，是衡量人體吸收射頻的指標，美國聯邦通信委員會等政府機構規定了可接受的水平。

蘋果還計劃支持雙卡雙待 (DSDS)。當用户為設備設置兩個電話號碼時，該功能允許在兩張 SIM 卡上同時建立數據連接。預計蘋果自研調制解調器將與另一款新的蘋果核心組件——射頻前端系統 (RFFE) Carpo 配合使用，該系統可輔助設備連接到蜂窩網絡。

2026 年，蘋果希望通過其第二代調制解調器來接近高通的硬件性能，該款調制解調器預計將開始出現在更高端的產品中。這款內部代號為 “Ganymede” 的調制解調器芯片預計將於當年進入 iPhone 18 系列，並在 2027 年初期進入高端 iPad 系列。

最大的不同在於，Ganymede 將通過增加對毫米波 (mmWave) 的支持、每秒 6 吉比特的下載速度、使用 Sub-6 時的六載波聚合以及使用毫米波時的八載波聚合，來趕上當前的高通調制解調器。

根據古爾曼透露的計劃表，蘋果目前的計劃是在 2027 年，蘋果計劃推出其第三代調制解調器，代號為 “Prometheus”，屆時該公司在調制解調器的核心效能和人工智能功能方面大幅超越高通。古爾曼還表示，蘋果還在探索將其調制解調器和 “Apple 主處理器” 合併為一個單一組件。