NXP Semiconductors and a subsidiary of Taiwan Semiconductor have broken ground on a joint venture chip factory in Singapore

智通财经
2024.12.04 13:32
portai
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恩智浦与台积电支持的合资公司在新加坡投资 78 亿美元的芯片厂破土动工,预计 2027 年开始初步生产。该工厂将支持全球半导体供应链多元化,未来可能扩张,预计到 2029 年月产量将达 5.5 万片 300 毫米晶圆,并创造 1500 个就业岗位。

智通财经获悉,恩智浦半导体 (NXPI.US) 和由台积电 (TSM.US) 支持的世界先进积体电路股份有限公司 (VIS) 的合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC) 周三表示,其在新加坡投资 78 亿美元的工厂破土动工,并正在考虑扩张,以进一步实现全球半导体供应链的多元化。两家公司在一份声明中表示,VSMC 晶圆厂的初始生产将于 2027 年开始。他们补充说,工厂的第二期 “将根据世界先进和恩智浦未来的业务发展进行考虑和开发”。

VSMC 和 VIS 董事长 Leuh Fang 表示:“我们很自豪地宣布我们在新加坡的第一家 12 英寸晶圆厂的奠基,这将坚持公司的核心经营理念,提供专业的 IC 代工服务,并为我们未来的发展奠定基础。”

恩智浦总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 补充说:“恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造业务,新的 VSMC 晶圆厂完全符合我们的差异化混合制造战略。这个新的晶圆厂将以具有竞争力的成本支持恩智浦的供应控制和地理弹性的增长计划。”

两家公司补充说,预计到 2029 年,该工厂的月产量将达到 5.5 万片 300 毫米晶圆,并创造 1500 个就业岗位。今年 6 月,VIS 和恩智浦宣布了在新加坡成立 VSMC 合资企业的计划。9 月,合资企业成立。