Apple's ultra-thin iPhone, no physical SIM card?

蘋果明年秋季發佈的超薄 iPhone，可能沒有實體 SIM 卡槽？

據科技媒體 The Information 報道，蘋果計劃在明年推出全新系列的 iPhone，其中包括備受期待的超薄機型，但其中並沒有設計實體 SIM 卡托盤。

在中國，實體 SIM 卡仍然是主流，若無法解決這一問題，蘋果的超薄設計理念可能會阻礙其產品在中國市場的推廣。

報道還稱，蘋果的最新 iPhone 機型將在明年進行重大設計更改。例如，蘋果將從其產品線中刪除 iPhone Plus，薄款 iPhone 將改用不鏽鋼和鈦合金的鋁製框架，其聽筒中只有一個揚聲器。

在中國地區，實體 SIM 卡是主流

這款超薄 iPhone 被視為蘋果多年來最重要的設計革新之一，並將為蘋果計劃於 2026 年推出的摺疊屏 iPhone 打下基礎。

新款 iPhone 的原型厚度在 5 到 6 毫米之間，而 iPhone16 的厚度為 7.8 毫米。The Information 援引兩名參與該項目的人士稱，到目前為止，蘋果的工程師還未能在這款薄型設備中安裝一個用於 SIM 卡的實體托盤。

報道稱，這款超薄 iPhone 目前正在富士康進行小批量試生產，並已順利通過了 proto-1 階段，進入 proto-2 階段。消息人士透露，蘋果工程師需要在明年夏天前解決實體 SIM 卡託的集成問題，才能最終確定產品設計、生產流程和設備。

自 2018 年起，蘋果就試圖逐步淘汰實體 SIM 卡托盤。近兩年來美國版 iPhone 一直沒有使用實體 SIM 卡托盤，並使用 eSIM 技術。該技術可以遠程驗證客户的身份並激活手機。

蘋果在全球大部分地區銷售的 iPhone 都配備了實體 SIM 卡托盤。即使在支持 eSIM 的地區，傳統的物理 SIM 卡依然可用。在中國地區，實體 SIM 卡是主流。

因此，除非蘋果設計師能解決如何安裝實體 SIM 卡托架的問題，否則新款 iPhone 可能很難在中國地區銷售。

在不斷突破工業設計和技術邊界的野心下，蘋果屢屢與各地法規的產生衝突。

此前，歐盟曾批評蘋果使用專有端口和不可拆卸電池，並通過了法律迫使蘋果重新設計其硬件。蘋果公司認為，這樣的法規會扼殺創新。

新款 iPhone 將進行重大設計更改

報道稱，蘋果的最新 iPhone 機型將在明年進行重大設計更改。

例如，蘋果將從其產品線中刪除 iPhone Plus，為內部代號為 D23 的新型薄型機型讓路。報道援引知情人士稱，蘋果計劃將這款輕薄的 iPhone 的產量比 iPhone Plus 翻一番。

此外，新機型都將改用不鏽鋼和鈦合金的鋁製框架。Pro 和 Pro Max 機身後蓋上半部分為鋁材質，下半部分為玻璃材質，以支持無線充電。

薄款 iPhone 的聽筒中只有一個揚聲器，因為底部沒有空間容納第二個揚聲器。其背面還有一個大的居中攝像頭凸起，其中包含一個鏡頭，而標準 iPhone 有兩個鏡頭，Pro 機型有三個鏡頭。

報道還稱，這款薄型 iPhone 將成為明年首批使用蘋果內部 5G 調制解調器的 iPhone，而非高通提供的調制解調器。