What determines the direction of chip stocks? How much more money do cloud giants need to invest, and who has received Taiwan Semiconductor's production capacity?

隨着芯片產業駛入 “快車道”，市場的焦點轉向美國雲計算巨頭的資本支出和台積電 CoWoS（封裝）產能的分配，這些或在短期內導致較劇烈的市場波動。

10 月 23 日，摩根士丹利分析師 Charlie Chan、Daniel Yen 等發佈報告稱，目前對人工智能持樂觀態度，但市場對第四季度資本支出的預期可能過高，最終可能並不理想。而云 AI 半導體客户仍在進行生產轉型，更多的採購將在 2025 年上半年進行。

大摩還表示，台積電仍然是其在 AI 半導體供應鏈中的首選，台積電保證了 AI 真實的需求，且這家雲服務提供商正在設計自己的 AI 芯片（ASIC 定製芯片），這提升了市場對 AI 半導體的信心。

CoWoS 分配洗牌，英偉達接手 AMD

總的來看，台積電 CoWoS 產能預計在 2024 年將達到 370 萬塊晶圓，而到 2025 年這一數字將增長至 718 萬塊。

大摩在報告中指出，近期，CoWoS 需求動態發生了一些變化。鑑於對新 AI 芯片 MI325 需求的不確定性，AMD 似乎已經削減了 2025 年在台積電的部分 CoWoS 晶圓訂單，需求由 2024 年的 11%，減少至 2025 年的 13%。但台積電的訂單情況似乎仍然穩健，這部分產能立即被英偉達接手，預計到 2025 年，英偉達的需求佔比將達 63%。

英特爾旗下 AI 芯片製造商 Habana 尚未改變其在台積電的晶圓預訂量，Marvell 則將 2025 年在台積電的預訂量提高到 2024 年的三倍，Alchip 也開始為一些 3nm 項目預訂一些 CoWoS。

值得注意的是，台積電還在最近的財報電話會議上提到，公司正在設計自己的 AI 芯片（ASIC），且似乎保留了其 30% 的 CoWoS 產能用於 ASIC。

此外，大摩還預計，如果 2024 年亞馬遜的 Trainium 2 產量為 20 萬塊，那麼依據 CoWoS 產能預訂情況，到了 2025 年，Trainium 2 的產量可能達到 40 萬塊，Inferentia 2.5 的產量則可能達到 50-60 萬塊。

而對於英特爾 Gaudi 3，大摩認為，其 2025 年的 AI 服務器數量約為 2-2.5 萬塊，這意味着芯片消耗量為 16-20 萬塊，與其 16k CoWoS 預訂量一致，芯片產量約為 20 萬塊。

雲計算資本支出可能在 2025 上半年達峯值

在雲計算巨頭的資本支出方面，大摩指出，在過去的週期中，一個 2-3 年的上升週期通常後面會跟隨 2-4 個季度的下降期。下降週期指 “年同比增長放緩”，尤其是來自美國超大規模雲計算公司的放緩。

2024 年第二季度美國雲資本支出數據顯示，雲資本支出已從 2023 年第二季度和第三季度的底部回升。由於對 GPU 服務器的投資，雲資本支出同比增長正在加速。

大摩表示，如果這一週期重複，上升週期可能會持續到 2025 年上半年。

歷史數據顯示，當數據中心建設處於起步階段時（2005-2015 年），更容易看到資本支出增長大幅增加。2015 年後，由於 “摩爾定律” 放緩和雲服務提供商銷售增長減速，資本支出增長趨於正常化。大摩在報告中稱，隨着 GPU 的快速發展並具有未來貨幣化的潛力，2025 年第一季度資本支出同比增長可能仍然強勁，超過 30%：

“因此，根據歷史趨勢，週期峯值應該出現在 2025 年上半年。”