
ASML's performance collapses, revealing the current situation of the chip industry: The AI boom is not over, but it is not enough to drive a "prosperity cycle"

阿斯麥業績暴雷,導致全球芯片股暴跌,市值蒸發超過 4200 億美元。儘管整體營收超出預期,但訂單規模僅為市場預期的一半,且下調明年銷售額目標。阿斯麥股價在美股 ADR 一度跌超 17%,最終收跌 16.26%,創下 1998 年以來最大單日跌幅。此事件對芯片行業現狀產生重大影響,AI 熱潮未能驅動繁榮週期。
有着 “人類科技巔峯” 美譽的光刻機巨頭阿斯麥 (ASML.US) 業績罕見暴雷,引發全球芯片股暴跌。阿斯麥這份疲軟的業績,可謂給近期從 “夏季拋售浪潮” 中大舉反彈的芯片股潑了一盆冷水,據不完全統計,週二美股開盤以來,截至日韓股市週三收盤,包括英偉達、AMD、SK 海力士以及三星在內的全球芯片股總市值蒸發超過 4200 億美元。
阿斯麥業績公佈的這一過程,可謂戲劇性拉滿。阿斯麥原定將於週三發佈第三季度財報,但該公司工作人員稱因 “技術故障”,財報意外於週二美股早盤時分提前被掛上該公司官方網站,堪稱 “骨折級” 洋相,對於這樣一家掌握着全球芯片產能最核心命脈的科技巨頭來説,出現這樣的重大錯誤實屬歷史級別的罕見現象。
結果,阿斯麥異常糟糕的業績令全球投資者大跌眼鏡:雖然整體營收超出預期,但訂單規模僅市場預期的一半,同時超預期下調明年銷售額目標以及毛利率指引。在這份 “意外提前泄露” 的第三季度財報中,阿斯麥表示 Q3 訂單規模總計僅僅 26 億歐元,比起市場普遍預期的 54 億歐元差了近一半。同時,該公司預計到 2025 年,總淨銷售額將增長到 300 億到 350 億歐元之間,然而相比之下,此前季度該公司給出的指引則為 300-400 億歐元。這個最新的預期數字僅僅位於 2022 年投資者日提供指引的下半部分,因此銷售額前景可謂被阿斯麥管理層大幅削減。
財報公佈後,阿斯麥美股 ADR 一度跌超 17%,最終收跌 16.26%,報 730.43 美元。該公司在阿姆斯特丹股市的股價則收跌 16%,創下 1998 年以來最大單日跌幅,盤中多次停牌。阿斯麥股價暴跌後,歐洲股市的 “最高市值科技公司” 也因此易主,長期霸佔該稱號的光刻機巨頭阿斯麥將這一稱號轉手讓給大幅受益於 AI 熱潮的德國軟件霸主 SAP。
除了業績暴雷,有消息稱美國政府正考慮限制美國企業向某些中東國家銷售最先進的人工智能芯片,其中包括英偉達與 AMD 需求火爆的旗艦款數據中心 AI 芯片,此消息進一步推動阿斯麥股價暴跌,畢竟英偉達等芯片巨頭的 AI 芯片需求可能因此下滑,進而可能促使台積電縮減英偉達等 AI 芯片產能,阿斯麥業績預期也因此邏輯而被下調。
不過,我們從理性的投資角度來看,阿斯麥這份痛擊全球芯片股股價的業績,並不意味着全球佈局人工智能的這股狂熱浪潮處於退散或者降温狀態,但是這份暴雷的財報確實揭開了全球芯片行業的最新動態,那就是:AI 熱潮仍在上演,尤其是聚焦於 B 端數據中心的所有類型 AI 芯片需求仍然非常火爆,但與 AI 無關的領域仍然處於需求疲軟甚至需求大幅衰退的狀態。
阿斯麥首席財務官 Roger Dassen 在業績聲明中可謂支撐了這一市場觀點。這位阿斯麥高管表示,人工智能相關的芯片需求確實不斷激增,但半導體市場其他部分的需求復甦進程比我們所預期的更為疲弱,導致一些邏輯芯片製造商推遲光刻機訂單。
在阿斯麥業績暴雷前,長期以來在股市有這樣一種樂觀的看漲觀點,那就是新一輪的整個芯片行業 “繁榮週期” 在 2024 年已經悄然開啓,但是,阿斯麥最新業績可謂令這一看漲觀點備受市場質疑,進而推動市場拋售芯片股。也就是説,全球企業,乃至全球政府機構佈局的 AI 熱潮並未褪去,但是這股 AI 熱潮目前還沒有帶動包括長期需求疲軟的工業端芯片、電動汽車芯片、功率芯片、元器件以及包含智能手機在內的多數消費電子核心芯片在內的整個芯片行業踏入 “繁榮發展週期”。
在阿斯麥業績暴雷後,甚至有一些分析師高呼,哪怕阿斯麥業績如此難看,其實也利好英偉達等 “AI 賣鏟人” 股價走勢,畢竟阿斯麥業績能夠看出數據中心 AI 芯片的需求仍然火爆。從股價走勢來看,把握芯片產能命脈的阿斯麥股價可謂大幅跑輸英偉達,不知不覺中,市場已經用真金白銀對於誰才是芯片股最大贏家給出了答案。
阿斯麥下調預期,或許意味着芯片產能輕微過剩,絕非芯片行業末日
對於阿斯麥這份疲軟的業績報告,有芯片行業分析師對此表示,疲軟的業績前景可能反映出一些芯片工廠產能過剩,包括台積電、英特爾以及三星在內的大型芯片代工廠在新冠疫情期間已經囤積大量昂貴的阿斯麥 EUV 工具,並且這些代工巨頭善於改造以及升級這些工具來生產更多的高端 AI 芯片。
目前,除了 AI 芯片之外,其他類型芯片的庫存仍然居高不下,與此同時,台積電等芯片製造商們經過多年的製造工藝摸索後,使用阿斯麥光刻機的效率已經大幅提高,這也意味着他們可以生產更多的芯片,並且不急於訂購更多的光刻設備。
比如,由於智能手機與 PC 需求仍未出現重大提升,“芯片代工之王” 台積電可能將一些代工 5nm 及以下智能手機以及 PC 芯片的 EUV 進行改裝與升級後,用於提升需求堪稱 “無止境” 的英偉達 H100/H200 AI GPU、最新的 Blackwell 架構 AI GPU 以及 AMD MI300 系列 GPU 的產能,而不是選擇繼續斥巨資購買昂貴的 EUV。
當然,從 2023 年到 2024 年英偉達 AI GPU 需求極度火爆期間,阿斯麥多個季度的財報能夠看出台積電在不間斷購買新款 EUV,但購買規模並不像一些分析師預測的那樣龐大,並且在第三季度購買步伐可能趨於停滯,全面凸顯出隨着非 AI 的芯片需求持續萎靡,台積電等代工廠將疫情以來囤積的過多光刻庫存設備經改造與升級後用於製造高端 AI 芯片,很大程度上反映出 AI 熱潮未帶動整個芯片行業邁入增長週期,芯片工廠的產能處於輕微過剩狀態。
因此,台積電等芯片代工廠只能等到工廠訂單爆滿時再訂購新的 EUV 或者 DUV 光刻機。還有分析師表示,阿斯麥的最新預測是這些芯片工廠幾個月來表現不佳的滯後指標,揭示當前芯片市場非 AI 需求萎靡的最新現狀。
“英特爾、台積電和三星可能正在撤回來自阿斯麥的光刻機訂單,因為他們已經意識到產能非常充足。” 聚焦於科技行業的分析公司 TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 在最新採訪中表示。
“今年芯片工廠們的產能利用率大約為 81%,但製造商們傾向於在達到 90% 左右時購買新的光刻工具。此外,英特爾已經放慢了美國工廠擴張的速度,三星和台積電近期也對芯片產能擴張持謹慎態度。” Hutcheson 表示。
追蹤芯片製造行業的國際商業戰略公司首席執行官 Handel Jones 表示,有一些芯片代工廠已經減少了使用阿斯麥旗艦光刻機的步驟,有些幾乎減少了三分之一。他以三星為例,表示三星未來也許能利用更加尖端的芯片蝕刻技術,將使用阿斯麥旗艦光刻設備的步驟從五六個減少到僅僅一兩個步驟。他表示,如果真的成功,三星可能會在這些 EUV 光刻機設備上存在大量的芯片製造產能過剩。
不過,持續多年追蹤芯片行業動態的 Jones 指出,他沒有改變對整個芯片行業的預測,即隨着 AI 大模型更新迭代後徹底革新各行業生產率,AI 芯片和 AI 專用存儲芯片的需求將蓬勃發展,未來勢必帶動包括工業模擬芯片、電動汽車芯片、消費電子 SoC 芯片在內的整個芯片行業踏入繁榮週期。“這只是芯片行業短期的波動。從長遠角度來看,一切都會好起來的。”
AI 熱潮仍然如火如荼,但整個芯片行業並未全面受益於此
阿斯麥業績結果表明,全球芯片公司的命運出現了顯著分化:ChatGPT 以及 Sora 等人工智能應用程序對於能夠處理天量級別並行化計算模式以及高計算密度的矩陣運算的數據中心服務器端 AI 芯片,比如英偉達 AI GPU 需求激增,掩蓋了該行業其他細分領域的極度低迷需求。
阿斯麥並未詳細説明其第三季度訂單量為何不到分析師預測的一半,只是表示一些客户推遲了工廠建設,分析師們猜測阿斯麥指代的 “客户們” 應該是英特爾與台積電——這兩大芯片製造商此前已表示將放慢在全球的芯片工廠建設進程。面對芯片產品銷售額的萎縮以及芯片代工業務淨虧損的增加,英特爾正在大幅度放緩芯片工廠建設進程,在上個月推遲了在德國和波蘭建立新工廠的計劃。
來自華爾街大行的傑富瑞分析師 Janardan Menon 在週三的一份報告中表示:“阿斯麥財報體現出,儘管與人工智能相關的芯片需求依然非常強勁,但其他領域的復甦卻異常滯後,這種趨勢可能會持續到 2025 年。”
來自另一大行伯恩斯坦的分析團隊在一份最新報告中表示:“我們擔心終端需求復甦所需的時間更長,導致芯片產能擴張大幅延遲,而這正是我們進入 2025 年需要面對的。”“看起來我們可能需要耐心等待,直到芯片行業的週期性復甦更加清晰。”
從世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 公佈的最新半導體行業展望數據顯示,AI 驅動的存儲芯片以及 GPU 與 CPU 等邏輯芯片乃推動整個芯片行業復甦的主力軍。相比之下,WSTS 對於覆蓋電動汽車、工業領域、物聯網設備,以及 PS5、Switch 等更廣泛消費電子產品的的模擬芯片以及微芯片市場規模的預期則顯得非常低迷,甚至對於今年模擬芯片領域的市場規模預測為負增長,預計明年有望實現弱復甦進程。
WSTS 表示,2024 年的預期修訂反映了過去兩個季度的強勁表現,特別是在計算終端市場。2023 年市場大幅萎縮之後,WSTS 預計 2024 年,主要將有兩個核心芯片產品類別將推動 2024 年實現兩位數級別的銷售額增幅,分別是包含需求炸裂的英偉達 AI GPU 以及 AI ASIC 在內的邏輯芯片類別總銷售額增長 10.7%,以及最能反映芯片週期的存儲芯片類別有望在 2024 年激增 76.8%——WSTS 預測存儲芯片的強勁需求將聚焦於應用於 AI 訓練/推理領域的 HBM,以及對於 AI 數據中心高效率運行至關重要的企業級 DRAM 以及 NAND 存儲系統。
AI 驅動存儲以及邏輯芯片需求的這一局面,從韓國芯片庫存以及韓國芯片出口規模能夠非常明顯的體現出來,韓國是世界上最大規模兩家存儲芯片生產商——SK 海力士與三星的所在地。
韓國政府公佈的數據顯示,儘管增速放緩,但 9 月份半導體出口量仍同比大幅增長 37%,連續 11 個月增長,略弱於 8 月份 38.8% 的漲幅,在持續增長的芯片出口數據中,高達三分之一的增長貢獻為 HBM 存儲系統,HBM 存儲系統與 AI 芯片霸主英偉達所提供的核心硬件——H100/H200/GB200 AI GPU 配合搭載使用,HBM 以及 AI GPU 對於驅動 ChatGPT 以及 Sora 等重磅人工智能應用可謂必不可少,HBM 需求越強勁則説明 AI 芯片需求愈發猛烈。
華爾街商業銀行巨頭美國銀行 (Bank of America) 近日發佈研報稱,全球人工智能熱潮仍處於起步階段,與 20 世紀 90 年代的互聯網發展路徑基本上相似,可對標於互聯網蓬勃發展的 “1996 時刻”,意味着在美銀分析團隊看來,AI 熱潮仍處於非常早期的階段。
“投資者們可能低估了這項技術的長期影響力,同時高估了它的短期潛力,但是這也是科技繁榮的典型特徵。預計未來幾年,與人工智能相關的資本支出可能將達到 1 萬億美元以上,但相對於互聯網時代,人工智能發展才剛剛起步。” 美銀在報告中指出。