TrendForce: H200 expected to become NVIDIA's main supplier after Q3 2024

智通財經 APP 獲悉，根據 TrendForce 集邦諮詢最新研究，由於對 NVIDIA（英偉達）核心產品 Hopper GPU 的需求提升，英偉達 (NVDA.US) 數據中心業務帶動公司整體營收於 2025 財年第二季逾翻倍增長，達 300 億美元。根據供應鏈調查結果顯示，近期 CSP（雲端服務業者）和 OEM（原始設備製造商）客户將提高對 H200 的需求，預計該 GPU 將於 2024 年第三季後成為 NVIDIA 供貨主力。

根據 NVIDIA 財報顯示，FY2Q25 數據中心業務營收年增 154%，優於其他業務，促使整體營收佔比提升至近 88%。TrendForce 集邦諮詢預計，2024 年 NVIDIA 的 GPU 產品線中近 90% 將屬於 Hopper 平台，包括 H100、H200、特規版 H20 以及整合了自家 Grace CPU 的 GH200 方案，主要針對 HPC（高性能計算）特定應用 AI 市場。預期從今年第三季後，NVIDIA 對 H100 採不降價策略，待客户舊訂單出貨完畢後，將以 H200 為市場供貨主力。NVIDIA 在中國市場方面，也因雲端客户建置本地端大型語言模型 (LLM)、搜索引擎和聊天機器人 (ChatBot)，對搭載 H20 的 AI 服務器需求從 2024 年第二季起有較顯著提升。

TrendForce 集邦諮詢預期，隨着市場對搭載 H200 AI 服務器需求提升，將填補 Blackwell 新平台可能因供應鏈尚需整備而延遲出貨的空缺，預計今年下半 NVIDIA 數據中心的業務營收將不會受太大影響。另外，預估 NVIDIA 的 Blackwell 平台將於 2025 年正式放量，其裸晶尺寸 (die size) 是現有 Hopper 平台的兩倍，明年成為市場主流後將帶動 CoWoS 需求增長。

TrendForce 集邦諮詢表示，CoWoS 主力供應商台積電 (TSMC) 近期上調至 2025 年底的月產能規劃，有望接近 70-80K，相較 2024 年產能翻倍，其中 NVIDIA 將佔超過一半以上的產能。

在 NVIDIA 今年的產品規劃中，H200 是首款採用 HBM3e（第五代高帶寬內存）8Hi（8 層堆疊）的 GPU，後續的 Blackwell 系列芯片也將全面升級至 HBM3e。美光科技 (MU.US) 和 SK hynix（SK 海力士）已於 2024 年第一季底分別完成 HBM3e 驗證，並於第二季起批量出貨。其中，Micron 產品主要用於 H200，SK hynix 則同時供應 H200 和 B100 系列。Samsung（三星）雖較晚推出 HBM3e，但已完成驗證，並開始正式出貨 HBM3e 8Hi，主要用於 H200，同時 Blackwell 系列的驗證工作也在穩步推進。