Intel "falls", Taiwan Semiconductor "eats full"?

近日，有關英特爾考慮分拆其業務的消息引發了業界的廣泛關注。摩根大通指出，如果英特爾考慮了關閉部分工廠、出售資產以及可能的分拆或剝離其代工和產品設計團隊等戰略選擇，對台積電來説小幅利好。

9 月 2 日，摩根大通分析師 Gokul Hariharan 發佈報告稱，與人工智能半導體帶來的機會相比，英特爾外包 TAM 的規模已經變小了，可能需要嚴重依賴台積電的低功耗平台才能在市場上保持競爭力。

資本削減或使市場傾斜台積電

此前，英特爾已表示正在削減資本支出，將 24 財年資本支出從 310-330 億美元削減至 250-270 億美元，預計 25 財年將同比下降至 200-230 億美元，並調整部分新工廠的擴張計劃。

摩根大通表示，如果英特爾決定資本支出進一步削減或使新晶圓廠停產，這將直接影響到其外部代工廠的產能，而考慮到目前全球的尖端工藝仍供不應求，這類舉措可能會推動市場向台積電進一步傾斜，尤其是在如今台積電也在擴大其業務佈局的背景下。

分拆代工實體前景晦澀

摩根大通認為，若英特爾分拆為代工和產品設計兩個獨立實體，台積電可能會從中受益。

他表示，英特爾的產品部門為了保持競爭力，可能不得不將更多的核心計算產品外包給台積電。而代工業務方面，由於其取決於為昂貴的前沿研發和產能建設提供資金的能力，英特爾在該業務方面的前景較不明朗。

畢竟此前已有先例，如 GlobalFoundries 在獲得大量外部資金後，最終也不得不放棄工藝開發併成為一家專業代工廠。

摩根大通指出：

“我們認為，即使作為獨立實體，英特爾代工部門在未來 3-5 年內也不可能成為台積電在前沿工藝領域的有力競爭對手。”

英特爾合併選擇回報有限

市場曾提出疑問，英特爾晶圓廠是否可能與另一家供應商（如三星代工廠或 GlobalFoundries）合併，成為台積電有力的競爭對手？

摩根大通認為，這種合併不太可能成功：

“儘管英特爾的尖端工藝開發在過去 3-4 年中有所加快，但成本、執行速度和適應市場變化（尤其是 AI 加速器和先進封裝的快速增長）仍遠低於計劃。此外，這在未來幾年也可能非常昂貴，而且回報有限。”

數據顯示，二季度，英特爾代工廠運營利潤率為-65%，遠低於台積電的 42.5%。且由於英特爾產品的整體需求較弱，2025 年的收入將僅達約 50 億美元，遠低於摩根大通於 2023 年底預測的 60-80 億美元。

此外，摩根大通認為，人工智能可能會成為台積電比英特爾更大的驅動力，其於 2024 年的收入已經達到中位數，2025 年可能接近 20%，而英特爾外包帶來的增量外包機會並不像幾年前那樣引人注目。

看好台積電

目前市場預期英特爾可能會在 2026 年後減少外包，轉而使用自家的 18A 工藝生產。

但摩根大通指出，這一轉變可能會影響台積電的外包收入，但考慮到台積電在其他戰略客户中的強勁需求，以及英特爾產品推出的節奏通常不穩定，台積電可能不會因此受到太大影響。

此外，分析還認為，英特爾 2025 年的關鍵 AI PC 處理器 (LunarLake) 很可能完全依賴於台積電工藝。鑑於預計 2025 年 ARM PC CPU 的競爭將加劇，英特爾可能需要嚴重依賴台積電的低功耗平台才能在市場上保持競爭力。

摩根大通表示，台積電憑藉其強大的有強大的工藝路線圖（N3 和 N2）和在封裝技術方面的領先地位，以及在 AI 加速器和邊緣 AI 領域的壟斷地位，預計將繼續保持其結構性增長動力。此外，隨着庫存水平的見底和未來 12 個月內的週期性增長驅動，台積電的市場前景依然樂觀。

當前，摩根大通對台積電的評級為 “增持”，目標價為 1200 新台幣。