Taiwan Semiconductor breaks ground on its first European wafer fab, receiving 5 billion euros in subsidies from the German government

智通財經 APP 獲悉，在歐洲大陸尋求保障其芯片供應之際，台積電 (TSM.US) 在德國東部德累斯頓的首家歐洲工廠破土動工。據悉，這家計劃於 2027 年投產的晶圓廠耗資超 100 億歐元 (約合 110 億美元)，德國政府為該工廠建設提供了 50 億歐元的補貼。

出席新工廠動土典禮的德國總理朔爾茨表示：“我們的可持續未來技術依賴於半導體，但我們絕不能依賴世界其他地區的半導體供應。” 德國正領導歐盟推動到 2030 年生產全球五分之一半導體的努力，在遭遇新冠疫情導致的供應鏈瓶頸以及地緣政治局勢緊張之際，歐盟正尋求擴大該地區的半導體產能。

朔爾茨已成為歐洲半導體行業最大的支持者，他尋求促進德國的科技行業，並確保德國製造業關鍵零部件的供應。朔爾茨領導下的德國政府計劃花費 200 億歐元支持國內半導體生產，其中就包括台積電工廠建設提供的 50 億歐元補貼，以及為英特爾 (INTC.US) 計劃在馬格德堡建廠提供的 100 億歐元補貼。

台積電這家新晶圓廠將幫助歐洲減少對進口關鍵技術的依賴。此前包括大眾汽車和保時捷在內的德國汽車製造商表達了對提高德國國內半導體生產的興趣。據悉，台積電將持有新工廠 70% 股份，合作方德國博世、英飛凌和荷蘭芯片製造商恩智浦則各持股 10%。

有報道指出，台積電德累斯頓工廠不會生產智能手機或人工智能應用所需的高端芯片，而是生產汽車行業的功率半導體，旨在滿足歐盟對汽車和工業芯片本地化的需求。

不過，一些市場人士並不看好歐盟推動其半導體產能增長的計劃。《歐盟芯片法案》於 2022 年公佈，但截至目前，根據法案歐盟委員會只批准了兩份補貼的發放，正在建設的工廠也寥寥無幾。荷蘭芯片製造巨頭阿斯麥前首席執行官温寧克今年年初在接受媒體採訪時表示，歐盟沒有足夠快的、建設生產的能力，想要實現到 2030 年將其在全球半導體市場的份額提高到 20% 的目標 “完全不現實”。