Market Insight | FIT HON TENG falls over 6% again, recent global technology sector correction, institutions optimistic about second half of the year AI edge and Apple upgrade cycle

智通財經 APP 獲悉，鴻騰精密 (06088) 再跌超 6%，截至發稿，跌 4.04%，報 2.14 港元，成交額 1573.75 萬港元。

招銀國際指出，近期全球科技板塊有所回調，主要受到市場對全球經濟放緩擔憂、日元升值的衝擊、海外科技產業鏈業績好壞參半以及 GB200 新品延期所導致。該行指出，蘋果 AI 驅動 iPhone 升級週期，AI PC ARM 架構有望加快滲透，看好國內蘋果產業鏈鴻騰精密等份額和價值量持續提升；Blackwell 平台推遲不改中長期向好趨勢，聚焦供應鏈下半年迎來全面增長，建議關注服務器相關產業鏈如連接器/接口、散熱和電源管理等廠商，包括鴻騰精密等。

小摩指出，由於設計缺陷，英偉達下一代 Blackwell 架構系列 AI 旗艦芯片 GB200 的出貨時間，將被推遲至少三個月。鴻海作為主要代工廠，可能會受到短期股價波動的影響。中金此前指出，從行業層面看，GTC2024 英偉達發佈的 GB200 NVL72 機櫃對於銅纜連接的需求量持續提升，帶動行業整體的市場規模擴容。