
Taiwan Semiconductor is expected to increase its 5/3nm process pricing by 3% to 8% in 2025

台積電將於 2025 年提高 5nm 和 3nm 製程芯片的代工報價,預計漲幅為 3% 至 8%。台積電上個月公佈的財報顯示,Q2 營收同比增長 40.1%,淨利潤同比增長 36.3%。台積電表示,目前 5/3nm 芯片製程產能利用率已達 100%。台積電是蘋果、英偉達、AMD 等公司的核心芯片代工製造商。
智通財經 APP 獲悉,據報道,台積電 (TSM.US) 將在 2025 年提高其 5nm 和 3nm 製程芯片的代工報價。報道援引台積電知情人士的消息稱,這家全球領先的芯片製造代工商已經告訴客户,預計價格漲幅為 3% 至 8%。
台積電上個月公佈的財報顯示,Q2 營收為 6735.10 億元新台幣 (約合 208.2 億美元),同比增長 40.1%、環比增長 13.6%,同比增幅高於分析師平均預期的 35.5%;淨利潤為 2478.45 億元新台幣,同比增長 36.3%、環比增長 9.9%,高於分析師平均預期的 2350 億元新台幣。
Q2 毛利潤為 3581.25 億元新台幣,同比增長 37.6%、環比增長 13.9%;毛利率為 53.2%。營業利潤為 2865.56 億元新台幣,同比增長 41.9%、環比增長 15.1%;營業利潤率為 42.5%。每股收益為 9.56 元新台幣,高於上年同期的 7.01 元新台幣和上一季度的 8.70 元新台幣;每 ADR 的收益為 1.48 美元。
台積電在財報中指出,在第二季度,3nm 芯片製程貢獻的營收佔總營收的 15%,5nm 和 7nm 芯片製程貢獻的營收分別佔總營收的 35% 和 17%;先進技術 (定義為 7nm 及更先進的芯片製程) 貢獻的營收佔總營收的 67%。
台積電還表示,目前 5/3nm 芯片製程產能利用率已達 100%。其中 3nm 芯片製程為應對各廠商需求加速擴產,下半年月產能將逐步由 10 萬片拉昇至約 12.5 萬片。
台積電目前仍然是蘋果、英偉達、AMD 以及博通等無晶圓 (Fabless) 芯片設計公司最核心的芯片代工製造商,尤其是為英偉達以及 AMD 所代工的數據中心服務器端 AI 芯片,被認為是對驅動 ChatGPT 等生成式 AI 工具背後龐大的人工智能訓練/推理系統最關鍵的硬件基礎設施。
對英偉達 AI 芯片近乎無盡的需求為台積電的業績提供了支撐。與此同時,更廣泛的智能手機市場正走上覆蘇之路。蘋果正計劃在 2024 年下半年推出至少 9000 萬部 iPhone 16 設備,希望藉助人工智能服務刺激新產品線的需求,以期在經歷了 2023 年的 iPhone 需求疲軟陰霾之後實現大舉反彈。這也將提振為蘋果代工芯片的台積電的業績。
台積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱,以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿 (開創 FinFET 時代,引領 2nm GAA 時代),以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術,以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單,尤其是 5nm 及以下先進製程的芯片代工訂單。市場目前認為,在人工智能熱潮驅動下對先進製程芯片的需求將提振台積電的議價能力。
