
NVIDIA's new chip "delayed"? Don't panic, the impact is not that significant

綜合分析師和專家的解讀,英偉達的 Blackwell 芯片正在進行重新設計,這可能會影響到第三季度的排產。然而,隨着第四季度台積電產能的釋放,這一延遲將會被彌補,預計芯片將在第四季度按時交付,對 2025 年第一季度服務器的出貨影響不大。
本文作者:張逸凡
編輯:申思琦
來源:硬 AI
英偉達的新一代芯片 Blackwell 似乎遇到了一些小麻煩。
8 月 1 號,研究機構 ALETHEIA 報告稱英偉達的 Blackwell 芯片可能延遲。隨後,8 月 2 日,小摩和大摩各自發表了分析報告。總體來看,Blackwell 芯片延遲的影響沒那麼糟糕。
1、小摩觀點
• 延遲原因:小摩認為主要有三方面的原因,其中,芯片設計問題是核心原因。
a. B100/B200 芯片設計問題;
b. CoWoS-L 封裝良率問題:僅 60%,遠低於 CoWoS-S 的 90% 以上水平;
c. 系統級問題:如發熱和液漏等;
• 供應鏈影響:預計 B100 的延遲將持續一個季度,但 GB200 的出貨時間基本保持不變。
2、大摩觀點
• 延遲原因:大摩認為這並非延遲,而是改進。英偉達希望通過 “重新設計” 進一步提高 Blackwell 的穩定性。
• 變化:由於 CoWoS-L 封裝良率問題,B200A 將改用 CoWoS-S 封裝。
• 供應鏈影響:雖然 Blackwell 在台積電暫停生產兩週,但第四季度產能擴大後可以追回延遲,並按期交付 Blackwell。
總體來看,英偉達的芯片延遲主要因芯片設計問題、CoWoS-L 封裝良率低及系統級問題(如發熱、液漏等)。
3、專家解讀
週末,蓉和半導體 CEO 吳梓豪結合自身多年的 Fab 經驗和供應鏈消息,撰寫了一篇《英偉達新一代芯片 Blackwell 翻車過程全紀錄》,詳細解釋了此次延遲的原因和供應鏈的影響。
吳梓豪表示,此次 “重新設計” 的芯片是b102,而 b102 是所有 Blackwell 芯片的基礎。
- b102:由一個 GPU die + 4 個 HBM3e 組成;
- b100:由兩個 b102 組成;
- GB200 主板:由兩顆 b100 + 一顆 Grace CPU 組成;
- 服務器:由主板和各種系統級配件組成(液冷、銅纜等);
底層基礎芯片(b102 芯片)的重新設計將有可能影響後續主板、服務器乃至整個供應進度。
4、Blackwell 延遲預期
此前市場預期 Blackwell 三季度開始排產,四季度批量出貨,2025 年第一季度正式大量出貨服務器。
小摩和吳梓豪都認為,芯片問題可能影響原計劃的三季度排產,但隨着台積電四季度產能擴大,三季度的延遲可以追回。總體來看,今年 Blackwell 的出貨量雖然會減少,但不會減少太多,且對 2025 年一季度服務器的出貨影響不大。
值得注意的是,與市場預期不同。英偉達在第一季度業績會上透露,Blackwell 芯片將從第二季度開始生產,並在第三季度逐步增加出貨量,預計今年將產生顯著的 Blackwell 收入。大摩的報告也指出,這次 “重新設計” 實際上是對芯片的改進而非延期。
因此,目前市場對台積電的具體排產計劃存在不同解讀。如果生產從第二季度開始,並在第三季度逐步提升產量,那麼這次延遲確實可能對供應鏈產生一定影響。
5、其他問題
• CoWoS-L 封裝良率問題:小摩表示 CoWoS-L 良率僅 60%,但吳梓豪與野村研究團隊確認後表示實際良率為 90% 出頭。此外,英偉達這種 Fabless 廠商通常會有 Plan B,正如大摩提到的將採用 CoWoS-S 封裝(目前良率 99%)取代 CoWoS-L,不影響服務器出貨。
• 發熱問題:大摩認為,散熱和高電壓等問題在新產品引入過程中較為常見,預計不會對大規模生產計劃造成實質性影響,量產將有序推進。
• 液漏問題:水冷散熱的主要零件,如水冷板、分歧管、CDU 及快接頭(QCD)中,快接頭處最容易發生漏液,而具體情況需要等到實際導入後才更明朗。
6、供應鏈影響
• 英偉達:2024 年下半年進入 H 系列服務器的出貨高峰,搭載 H 系列芯片的服務器是英偉達今年的主要業績來源。而 Blackwell 今年第三季度本來就沒有收入預期,第四季度 Blackwell 服務器出貨也不高。服務器出貨原本就是 2025 年的事,因此總體對英偉達業績影響不大。
• 台積電:今年原計劃量產的 CoWoS-L 預期下修 2 萬片(從 4 萬多片下修到 2 萬片),會體現在台積電第四季度或明年第一季度的業績上。
• 光模塊:B100 標配 800G 光模塊,但光模塊配套服務器出貨,對 2024/2025 年 800G 需求沒有影響。
整體來看,此次英偉達 Blackwell 芯片延遲主要是芯片設計問題,且影響並沒有最初想象的那麼嚴重。並非會產生幾個月的供應鏈延誤,CoWoS-L 封裝良率也不像市場傳言的那麼低。正如英偉達接受採訪時所説:“Blackwell 的樣品試用已經廣泛開始,產量有望在下半年增加。”
