JPMorgan Chase explains in detail the "NVIDIA chip issue": What is the problem? How long is the delay? How much impact on TSMC?

近日，英偉達被爆延遲出貨 B200，市場對 Blackwell 供應鏈延遲提出質疑。

摩根大通的一篇最新研報表明，英偉達存在 B100/B200 芯片和封裝 (CoWoS-L) 級別中的一些挑戰，以及板級設計和系統級別的問題。

儘管初期會面臨產量挑戰，但預計 Blackwell 相關的 GPU 出貨量在 2025 年仍能達到約 450 萬台以上。

問題在哪？

B100/B200 N4 芯片（GB100 芯片）存在一些挑戰，主要在於找到兩個相同的芯片放入了 B200 CoWoS 封裝中，它們具有極高的性能（高等級速度箱）和功率閾值。這可能需要稍微放寬產品的性能閾值。但是，檢查並未發現任何嚴重到足以導致重大重新設計或多個季度延遲的問題。

此外，由於基於 RDL 的中介層/LSI 製造的良率較低，CoWoS-L 良率仍然不高且不穩定（摩根大通認為目前只有約 60% 的水平，遠低於 CoWoS-S 的 90% 以上的水平）。 CoWoS-L 工藝具有用於基板級散熱的石墨膜，但一些材料變形挑戰也導致了一些產量損失。

這可能導致：

B100 可能被淘汰，由 B200A 取代：低端產品 B100 將被性能略低的 B200A 取代。B200A 採用更小的封裝，以緩解 CoWoS-L 產能壓力。B200A 的引入將導致未來 2-3 個季度 CoWoS-S 需求將增加 5-6 萬片晶圓。

2024 年下半年 GB200 產能提升放緩：GB200 產能提升在 2024 年下半年或將放緩，但預計在 2025 年大幅擴張。摩根大通認為，上游出貨將在 2024 年第四季度開始，但由於 CoWoS-L 的產量問題，總出貨量可能會受到限制。預計 2024 年 GB200 的總出貨量在 40-50 萬台之間（相比之前預計的 60 萬台以上）。

H200 出貨量在 2024 年下半年有望小幅增長（最多增加 50-60 萬台的需求）。

Blackwell 系列整體出貨量： Blackwell 系列 GPU 出貨量預計在 2025 年達到 450 萬台以上，但初期產能仍面臨挑戰。

Blackwell 產品組合及液冷供應鏈的變化

英偉達產品線變動： 英偉達在 2024 年下半年大力推廣 H200 服務器，預計在 2024 年 Q3-2025 年 Q1 出貨量將攀升。展望 Blackwell 一代，英偉達將優先向超大規模用户提供 GB200 服務器，企業用户則可能轉向 GB200A Ultra。

生產影響及供應鏈影響： 如果 GB200 產能無法如期增加，超大規模用户可能會增加 HGX B200 A 和 GB200A Ultra 的採購。

這種情況下，鴻海作為主要代工廠，可能會受到短期股價波動的影響。而廣達由於產品線多元化，受到的影響相對較小。緯創和英業達則可能受益於 HGX 系列的增長。液冷組件供應商 Auras 和 AVC，如果 GB200 組合在未來下降，則可能面臨一定的挑戰。

對台積電和半導體供應鏈的影響：

受益於下半年 H200 產量的增加，預計台積電的收入將保持相對穩定，抵消了 B100 的推出。

儘管存在產出問題，CoWoS-L 的採用預計在 2025 年仍將按計劃進行。英偉達對 CoWoS-S 的需求增加可能會導致供給緊張。由於 Blackwell 和 GB200 的產能爬坡緩慢，Unimicron 可能會出現 AI 相關收入確認延遲。

B200A 的採用可能會加速 HBM 供應鏈中 12Hi HBM3e 的使用。