Taiwan Semiconductor 2024Q2: Wafer fabrication 2.0 drives market doubling

本文作者：張逸凡

編輯：申思琦

來源：硬 AI

ASML 發佈 2024Q2 營收和利潤雙超預期後，緊接着台積電也發佈了 2024Q2 的業績。財報顯示，營收、淨利潤、營業利潤率和毛利率均超過公司指引和彭博一直預期，又一次展現了 AI 強勁的需求。

電話會上，台積電又透露了公司在業務拓展、產能、製程等方面的最新進展——

1）上調 2024 年資本支出至300 億美元到 320 億美元（前值為 280 億美元到 320 億美元）；

2）定義晶圓代工 2.0，拓展公司業務（除晶圓代工外，還包含封裝、測試、掩模製造和其他所有 IDM，但不含存儲）。新定義下，公司對應的市場規模翻一番；

3）Cowos 供應依然緊張，公司維持未來幾年產能 60% 的複合年增長率增長的規劃，並表示目前 Cowos 的毛利率已經接近公司平均水平（先前毛利率較低）；

4）關於先進製程漲價的市場傳聞，公司沒有給出正面的回應，僅提到定價將會是戰略性的，並強調 53% 及更高毛利率的目標；

5）先進製程量產規劃上，公司預計N2 節點將於 2025 年量產，N2P 節點和 A16 節點將於 2026 年下半年量產；

指引方面，公司表示 2024Q3，受益於 AI 相關和智能手機強勁的需求，公司先進製程產品將獲得更多青睞，並給出了Q3 營收、毛利率、營業利潤率指引，每項指引都超過了彭博一致預期（見下圖）。公司維持全年半導體行業（除存儲）增長約 10% 的預測（代工 2.0 的新定義下）。公司上調全年營收增速指引由 20%-30% 區間下段上調至高於 20% 區間中段。

1、資本支出

台積電將 2024 年資本預算範圍縮小到 300 億美元到 320 億美元，相比之前的 280 億美元到 320 億美元。

公司表示，70% 到 80% 的資本預算將分配給先進工藝技術，約 10% 到 20% 將用於特殊技術，約 10% 將用於先進封裝、測試、掩模製造和其他領域。

2、晶圓代工 2.0

定義晶圓代工 2.0，拓展公司業務。除晶圓代工外，代工 2.0 還將包含封裝、測試、掩模製造和其他所有 IDM（不含存儲）。

新定義下，公司對應的市場規模翻一番。2023 年晶圓代工行業的規模約為 1150 億美元，新定義下則接近 2500 億美元。按照新定義來看的話，台積電在晶圓代工行業的份額僅為 28%，公司預計這一份額將在 2024 年進一步增加。

台積電預測，新定義下，2024 年晶圓代工行業的增長將接近 10%。

3、Cowos

當前 Cowos 的產能供應十分緊張，公司正在持續增加產能來滿足客户需求。公司維持未來幾年 Cowos 產能 60% 的複合年增長率增長的規劃，並表示將盡量在 2025 年或 2026 年達到供需平衡。按照先前披露的該產能規劃，則到 2026 年底，台積電每月的 CoWoS 晶圓產能將達到約 6 萬片。

今年 6 月，小摩在報告中預測，Cowos 產能 60% 的年複合增速下，2023-2026 年，台積電非晶圓收入的複合年增長率（CAGR）將達到 31%。

毛利率方面，Cowos 毛利率過去遠低於公司平均水平，然而由於規模效應和成本改善，毛利率在過去兩年中大幅提高，現在已經接近公司平均水平。

4、晶圓代工漲價

此前，市場一度傳出台積電將對先進製程產品提價，大摩還給出了未來 2 年各製程間的漲價預期路線（見下圖）。

業績會上，關於漲價傳聞，公司沒有給出正面的回應，僅提到定價將會是戰略性的，並強調53% 及更高毛利率的目標；

5、N2、N2P 和 A16 節點規劃

公司透露，N2 節點將於 2025 年量產、N2P 節點和 A16 節點將於 2026 年下半年量產。

流片方面，N2 頭兩年的流片數量將高於過去 N3 和 N5 頭兩年的流片數量。

性能方面，與 N3E 相比，N2 將在相同功耗下將性能提高 10% 至 15%，或在相同性能將功耗降低 25% 至 30%，芯片密度較 N3E 提高 15% 以上。目前 N2 技術開發進展順利，器件性能和良率提升按計劃或提前完成，有望在 2025 年實現量產，爬坡增長曲線將與 N3 類似。N2P 作為 N2 系列的延伸，在 N2 的基礎上，支持智能手機和 HPC 應用，預計在 2H26 實現量產。

A16 節點方面，台積電採用了獨家超級電源軌 (SPR) 技術。SPR 是一種創新而頂尖的電源傳輸解決方案，是業內首個採用背面接觸來保持柵極密度和器件靈活性的解決方案。與 N2P 相比，A16 在相同功率下速率提升 8% 至 10% 或在相同速率下提升 15% 至 20% 的功效，芯片密度提升 7% 至 10%。A16 最適合用於複雜信號線和密集電源輸送網絡的特定 HPC 產品，預計在 2H26 量產。

台積電 2024Q2 業績分析

1、2024Q2 業績總體情況：台積電 2024Q2，營收、淨利潤、營業利潤率和毛利率均超過彭博一直預期。此外，公司還提升了資本支出指引，上調 2024 年資本支出至 300 億美元到 320 億美元（前值為 280 億美元到 320 億美元）。總體來看，本季度財報很可觀。

2、台積電 2024Q2 營收：2024 年 Q2 營收 208 億美元，高於公司指引上限（196-204 億美元），超越彭博一致預期（202 億美元）。當季營收上漲，主要原因是 3nm 和 5nm 出貨量增長，但智能手機季節性疲弱一定程度抵消了先進製程的增長。得益於AI 相關和智能手機的強勁需求，公司表示 N3 和 N5 需求在 2024 年整體產能利用率較高，並上調全年美元營收指引至 mid-20%+(注：此前 low-to-mid20%)。

3、台積電 2024Q2 淨利潤：淨利潤 2479 億新台幣（同比 +36%，環比 +10%），高於彭博一致預期的 72.2 億美元（合 2332 億新台幣）。淨利潤超預期主要是因為產能利用率高於預期、成本的改善、以及更有利的外匯匯率，但部分利潤率被N3 爬坡、台灣電價上漲、N5 至 N3 轉換成本抵消。

4、台積電 2024Q2 毛利率：毛利率 53.2%（同比-0.9ppts，環比 +0.1ppts），超出公司此前指引約 51%-53% 的上限，增長的原因主要是因為產能利用率高於預期、成本的改善、以及更有利的外匯匯率，但部分利潤率被N3 爬坡、台灣電價上漲、N5 至 N3 轉換成本抵消。產能利用率方面，公司在業績會上表示，得益於 AI 和高端智能手機的強勁需求，2024 年下半年 3nm 和 5nm 的產能利用率會繼續上升。

5、台積電 2024Q2 收入（按製程）：公司 3nm/5nm/7nm 製程營收佔比分別為 15%/35%/17%（24Q1 分別為 9%/37%/19%），先進製程合計佔比 67%（24Q1 為 65%，7nm 及以下定義為先進製程）。公司當季 3nm 營收佔比提升，主要受 AI 芯片需求的強勁需求帶動。公司表示 3nm 需求強勁，不排除後續將更多 N5 技術轉換為 N3，因為 N5 和 N3 之間的工具通用性高達到 90% 以上（所以支持轉換）。台積電表示 N2 工廠建設進展順利，預計 2025 年實現量產。

6、台積電 2024Q2 收入（按場景）：高性能計算/智能手機/IoT/汽車/消費電子/其他業務營收佔比分別為 52%、33%、6%、5%、2%、2%（上季度分別為 46%、38%、6%、6%、2%、2%），各應用場景營收環比變動分別為 28%、-1%、6%、5%、20%、5%。其中，高性能計算營收佔比首次超過 50%。

7、台積電 2024Q2 收入（按地區）：北美/中國/亞太/日本/EMEA 佔比分別為 65%、16%、9%、6%、4%（上季度分別為 69%、9%、12%、6%、4%）。可以看出北美地區仍是台積電最大的收入來源，收入佔比達到 65%，主要是因為北美地區有蘋果、高通、英偉達、AMD 等大客户（這些都是台積電的前十大客户，也是 AI 行業巨頭）。

8、單晶圓片收入（美元/片）：2024Q2 單晶圓片收入達到歷史新高 6662 美元/片，主要是受益於 3nm 收入比重的增加。