2 major positive news hit ASML, will AI exceed expectations and spread upstream?

三大業績變量，迎來兩個積極向好，ASML 怎麼看？

本文作者：張逸凡

編輯：申思琦

來源：硬 AI

AI 需求究竟能不能繼續超預期，一直是市場最關注的點。

ASML、台積電、英偉達算是 AI 產業鏈的上中下游，任何一家的數據變化都讓投資者們的心砰砰直跳。

今天，《經濟日報》報道，由於 2nm 製程需求強勁，台積電 2025 年資本支出有望達到 320 億美元至 360 億美元。相比於今年 4 月法説會上提到的 “2024 年資本指出預計將介於 280 億至 320 億美元之間 “，上調了約 40 億美金。

台積電的超預期上調資本開支，市場自然而然想到 ASML 業績是不是要上調了。

無獨有偶，上週末，大摩發佈了一篇報告，詳細論述了 ASML 今年的業績能否超預期的三大變量：

1）台積電在 ASML 訂單情況；
2）HBM 需求，三星、美光、海力士在 ASML 的訂單情況；
3）中國市場的情況，收入佔比高（24Q1，中國地區收入佔 ASML 的比例是 49%）；

對於 ASML 來説，不止是台積電帶來了好消息，海力士也在本週上調了 HBM 的產能規劃。

一下子兩個催化因素到來，ASML 股東是不是要開心了？我們具體來看。

1、台積電

《經濟日報》今日報道，由於 2nm 製程需求強勁，台積電 2025 年資本支出有望達到 320 億美元至 360 億美元。相比於今年 4 月法説會上提到的 “2024 年資本指出預計將介於 280 億至 320 億美元之間 “，上調了約 40 億美金。

40 億美金約可購買 22 台 ASML EUV 設備（單台 EUV 約 1.73 億歐元）。

EUV 光刻機主要用於 3nm/2nm 產線的建設。

此前台積電法説會透露 2024、2025 已經分別下單 30 台、35 台 EUV 設備。這次上調資本開支，或將提升 EUV 設備的採購數量，ASML 或受益。

不過，需要注意的是，台積電對此次上調資本開支的市場傳聞表示不評論，並強調有關 2nm 和資本支出的進展以今年 4 月份的法説會內容為主。

6 月 30 日，SK Hynix 宣佈了將投資 103 萬億韓元（約合 747 億美元），計劃在 2028 年之前進一步加強其面向人工智能存儲芯片業務。

據報道，其中約 80%（即 82 萬億韓元）的投資將用於發展高帶寬內存（HBM）芯片，以推動與 AI 芯片發展的配合。

正如大摩在近日的報告中預測的那樣，HBM 的大幅擴產，2024 年美光、三星、海力士將加大訂單需求，從而推動 ASML 業績的增長。其中，海力士將繼續作為 HBM3 和 HBM3E 的主導供應商，並在未來 2-3 年內保持 50% 以上的整體 HBM 市場份額。

此前，大摩在測算中假設 24-26 年，海力士資本開支是每年 17 萬億韓元。此次宣佈 2024 年-2028 年資本支出 103 萬億韓元，相當於每年開支在 25 萬億韓元，相信會進一步提升上游廠商的訂單。

不過，ASML 也有一些新品上的風險。

對於下一代新品光刻機 High NA EUV，大摩預測，ASML 最快於 2028 年批量出貨，這比之前預期的要晚。

去年 12 月，ASML 向英特爾交付了全球首台 High NA EUV 光刻機設備，該設備可用於建設最先進的 A10 製程產線（目前的 EUV 設備主要是用於 2/3nm 製程），目前英特爾的進展也不順利。

大摩預測，台積電不太可能在其 A10 節點之前大規模採用 ASML 的 High-NA 技術，預計該節點將在 2028 年開始量產。