Market Insight | Chip stocks continue recent gains, Taiwan Semiconductor may initiate a new round of price negotiations, Hua Hong may raise wafer prices by 10% in the second half of the year
芯片股延續近期漲勢，截至發稿，中芯國際漲 3.54%，報 18.72 港元；華虹半導體漲 3.62%，報 24.35 港元；康特隆漲 3.61%，報 0.086 港元；上海復旦漲 1.63%，報 13.72 港元。消息面上，據媒體報道，台積電或將在下半年啓動新的價格調漲談判，主要是針對 5nm 和 3nm，以及未來的 2nm 製程等，預計漲價的決策最快會在 2025 年正式生效。 還有報道表示，台積電 3nm 代工報價漲幅或在 5% 以上，先進封裝明年年度報價漲幅在 10%—20%。此外，有半導體行業從業者表示，中芯、華虹等晶圓廠產能滿載的情況已出現數月，且近期不再有進行降價談判的意願。摩根士丹利近期表示，華虹半導體的晶圓廠目前的利用率已超 100%，預計在今年下半年可能會將晶圓價格上調 10%。另據機構跟蹤，晶圓代工價格調整已傳導至功率半導體廠商，今年以來功率半導體廠商迎來漲價潮。
智通財經 APP 獲悉，芯片股延續近期漲勢，截至發稿，中芯國際 (00981) 漲 3.54%，報 18.72 港元；華虹半導體 (01347) 漲 3.62%，報 24.35 港元；康特隆 (01912) 漲 3.61%，報 0.086 港元；上海復旦 (01385) 漲 1.63%，報 13.72 港元。
消息面上，據媒體報道，台積電或將在下半年啓動新的價格調漲談判，主要是針對 5nm 和 3nm，以及未來的 2nm 製程等，預計漲價的決策最快會在 2025 年正式生效。 還有報道表示，台積電 3nm 代工報價漲幅或在 5% 以上，先進封裝明年年度報價漲幅在 10%—20%。
此外，有半導體行業從業者表示，中芯、華虹等晶圓廠產能滿載的情況已出現數月，且近期不再有進行降價談判的意願。摩根士丹利近期表示，華虹半導體的晶圓廠目前的利用率已超 100%，預計在今年下半年可能會將晶圓價格上調 10%。另據機構跟蹤，晶圓代工價格調整已傳導至功率半導體廠商，今年以來功率半導體廠商迎來漲價潮。
